专访
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21ic新闻大爆炸：我国4G牌照正式发放
1、我国4G牌照正式发放：三大运营商均获TD-LTE牌照12月4日消息，4日下午，工业和信息化部(以下简称“工信部”)向中国移动、中国电信、中国联通正式发放了第四代移动通信业务牌照(即4G牌照)，中国移动获得T
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2013近看硅谷之Linear：模拟IC的GURU之家
Linear公司是硅谷的“非著名”公司。相比与Intel、TI这些公司，一般人可能很少听过它。但在半导体行业内，Linear公司可是大名鼎鼎的。靠着高性能模拟产品的出色表现，其曾在2011年力压苹果和谷歌，成为最赚
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2013近观硅谷之八仙过海，各显神通
硅谷大大小小的芯片公司有上百家，不是每家都在做CPU，做FPGA。他们能立足至今，都有自己的独门绝技。给系统一个强力的“心脏”如果把电子系统比喻成一个人的话，CPU就是大脑，而时钟芯片就是心脏。这个系
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21ic新闻大爆炸：松下公司退出IT设备集成电路板市场
1、松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场据日本媒体报道，松下公司于上月28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。
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新唐科技Cortex-M0贴近本土需求 出货欲破6000万
“新唐科技自2010年成功推出以ARM Cortex-M0 为内核的32位微控制器 - NuMicro家族后，持续在高性价比微控制器解决方案上开发新产品，迄今已发布NUC100、M051、Mini51、Nano100 超低功耗等系列。在2011年实现了
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Tiva C为通向云端“架桥”
物联网的快速发展，让云端的重要性越来越高，如何在终端设备和云端之间架起快速、有效的“桥梁”成为摆在许多物联网从业者之前的难题。近日，德州仪器推出了旨在解决这一问题的，具有以太网 MAC+PHY 的Tiv
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高交会亮点：诺信PICO xMOD点胶阀 模块化结构带来更多灵活性
11月16日，第十五届高交会在深圳盛大开幕。国内外知名厂商齐聚一堂，各厂商也纷纷借高交会电子展这个大平台展示自己的最新产品。在二号电子展馆内，诺信展区的PICO xMOD 可更换式/模块化点胶阀吸引了不少眼球。 诺
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宇阳小尺寸MLCC集体亮相高交会电子展
11月16日，第十五届高交会在深圳盛大开幕。国内外知名厂商齐聚一堂，各厂商也纷纷借高交会电子展这个大平台展示自己的最新产品。其中专注于小尺寸MLCC的宇阳科技也备受关注。宇阳科展区随着电子产品日趋精巧，小型化在电子产品行业里
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森阳流体携亮相高交会 LED高速贴片机是主角
11月16日，第十五届高交会在深圳盛大开幕。国内外知名厂商齐聚一堂，各厂商也纷纷借高交会电子展这个大平台展示自己的最新产品。森阳流体也是其中一家。森阳流体展区森阳流体是一家专业从事各种流体及其设备的研究及制造的港资企业，
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TDK环保从源头做起 实现“归零”
环境保护的“零排放”并不是一个很新的理念，从20世纪70年代就有个别工厂开始摸索“零排放”，目的是利用清洁生产，3R(Reduce,Reuse,Recycle) 及生态产业等技术，实现对自然资源的完全循环利用，
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21ic新闻大爆炸：国产芯片业“换装大戏”即将登场
1、国产芯片业“换装大戏”即将登场今年11月份召开的十八届三中全会，已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段.这将昭示着国家意志将再次注入自主芯片产业,突出
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东芝亮相高交会 智能社区众“星”云集
11月16~21日为期六天的第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展(ELEXCON2013)在深圳会展中心举行。日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司以“智慧与科技的双赢，尽在东芝智能社区
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TI新一代电源管理产品扎堆供应 为无线市场强化能量采集功能
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出5款最新一代电源管理集成电路：bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 与 TPS62736。 距离支持 330nA 低静态电流的 bq25504 升压充电器电路发布，已有至少一年多时间，而此
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21ic新闻大爆炸：三星和ARM计划64位CPU 128位或两年内问世
1、三星和ARM计划64位CPU 128位或两年内问世近日消息，韩国电子巨头三星和英国移动芯片架构设计公司 ARM，正在合作讨论与商定全新的 64 位移动处理器，并计划为三星明年发布的 Galaxy S5 旗舰手机和旗下新款平板电脑
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Cadence打造中国计划新构想
Cadence作为一家创建于1988年的全球领先的电子设计自动化(EDA)企业，从未在美国总部之外召开董事会。在2013年的秋冬之交全体董事会成员来到北京，召开董事会为来年的全球战略和中国市场拓展计划定下基调。这一举动，
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