专访 - 21ic电子网

三星Galaxy Note10引以为豪的SPen为何能够秒充电？

尼吉康在CEATEC 2019为21ic中国电子网记者揭秘了三星Galaxy Note10的SPen秒充电的秘诀。

21ic专访
2019-10-29

尼吉康技术专访薄膜电容器铝电解电容
如果SurfaceWave早点出现，乔布斯还会那么讨厌按键吗？

因为成本和体积的问题，厨子在11代iphone上全面取消了之前热推的Force Touch功能，采用了一种通过判断触摸时间来模拟3D Touch功能的方案。如果用上了Surface Wave的解决方案的话，一定是一种更好的选择吧。

刘岩轩
2019-10-29

sentons 触控按键超声波按键压感行业观察
Arm首推主流市场NPU/GPU/DPU IP，将为中国市场带来什么？

市场需要的是一套软件硬件相结合的，能够发挥生态系统的力量。

21ic专访
2019-10-26

ARM dpu ip GPU npu 技术专访
这家芯片公司将全球总部搬到苏州了，苹果、微软、三星都是它客户

2019年10月19日，硅谷数模半导体有限公司全球总部在苏州高新区正式开业，在启动仪式上，硅谷数模表示新设的全球总部将致力于为中国及全球客户提供高性能集成电路产品。在本次与苏州高新区的合作中，硅谷数模将打造除

21ic专访
2019-10-21

半导体芯片硅谷数模技术专访
PI PowiGaN技术另辟蹊径引爆氮化镓在消费电子领域商用

硅技术正在接近其极限，但应用市场仍然需要更快、需高效的电路。半导体行业不得不从材料入手，氮化镓就是一种被誉为第三代半导体未来的明星材料。对氮化镓的研究早在多年前就已开始，氮化镓是一种宽禁带材料，它的带

21ic专访
2019-10-15

pi 氮化镓 powigan 技术专访
FPGA开发难？Xilinx这款软件平台解锁全员创新

2019年10月9日，赛灵思公司（Xilinx）发布了里程碑式的 Vitis™ 统一软件平台，以“突破软硬壁垒，解锁全员创新” 为主题，解锁软件开发者的硬件加速壁垒，将赛灵思独特的自适应计算能力带给全员开发者的新篇章。

21ic专访
2019-10-10

Xilinx FPGA 软件平台 vitis 技术专访
FPGA怎样应对嵌入式视觉市场之“变”？

如今，在车用、工业、消费电子领域，已普遍搭载嵌入式视觉模块，大多设备都已经开始有了“眼睛”。就近期大热的华为智慧屏来说，也搭载了摄像头和相关的处理模块，使用上了AI视觉。但随着发展而来的，必然掀起市场的“波澜”，市场的需求总是随之而变，那么如何应对嵌入式视觉市场之“变”？

21ic专访
2019-10-08

FPGA 莱迪思半导体高端访谈 mipi lattice
如何减少电池的充电次数，延长使用寿命？

仅仅拥有夯实的神经网络芯片基础是远远不够的，电源这一方面是更容易被忽略的……

21ic专访
2019-09-30

电池电源静态电流技术专访
ST面对工业市场挑战的远望：以IDM的优势助力中国市场

从工业1.0到工业4.0的进化之路，从动物和人力到机械制造再到智能制造，这一市场更新的速度是惊人的。自从步入智能制造的工业4.0时代以后，据权威部门统计，这一市场规模至少拥有6000亿美金。庞大的体量之下，带来的挑战也是巨大的。

21ic专访
2019-09-29

idm st 意法半导体高端访谈工业市场
三分天下的封测环节，为何增速低于代工业？

尽管近年来国内一些龙头企业的先进封测关键技术正在不断取得突破，但对比代工业十年发展史，封测行业的增速明显低于代工业。

蔡璐
2019-09-26

集成电路芯片编辑视点封测
高通与Arm接连向华为抛出“橄榄枝”，特朗普还坐得住吗？

近日，高通与Arm相继表示将为华为持续供货，美国这盘棋输惨！

蔡璐
2019-09-26

编辑视点华为、高通、arm、禁令、芯片
颠覆想象！AI竟发展到这种地步，科幻电影将成真？

除了文中介绍的14款\"硬科技\"之外，你还了解哪些让人颠覆想象的突破性技术？

蔡璐
2019-09-26

物联网机器人人工智能 AI 3d 编辑视点
还是那个CYPRESS，它正在消失无形，它正在无形变强

自从TJ卸任之后，年轻的领袖Hassane El-Khoury开启了CYPRESS 3.0的新朝代。这几年来的变化非常明显——赛普拉斯还是那个“理工男”，但他变得更有活力、眼光更敏锐、更懂得经营自己。他不仅会埋头实验室苦苦钻研技术，还会穿上华丽的晚礼服，游走于公众和资本间。

刘岩轩
2019-09-25

Cypress 无线英飞凌汽车电子行业观察
超越SOI，Soitec将优化衬底技术向GaN、SiC扩展

Soitec是全球优化衬底最大的制造商，凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计，这些创新被用于加工晶体管，从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来

21ic专访
2019-09-23

半导体 soitec soi 氮化镓技术专访
挑战两大霸主！这个指令集架构会是“中国芯”崛起的希望？

未来，随着这一指令集架构的逐渐成熟和更多的大公司加入，它将非常有希望去挑战ARM和X86对市场的统治。

蔡璐
2019-09-23

CPU ARM x86 risc-v 指令集编辑视点

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