专访 - 21ic电子网

超声波与压感融合，发掘触控屏以外的按键交互

将交互界面主动带给人类，而不是人类去找寻交互界面，这才是交互体验的最高境界。在任意材质、任意表面、任意形状上实现按键交互是Sentons的目标，历经多年研发，这项技术已经成熟，并且开始以游戏手机为切入点进入市场。

刘岩轩
2019-07-31

技术专访 sentons 触控按键超声波按键压感
不止是投影仪，DLP®是实现增强现实最完美的技术

DLP技术的应用已经不仅仅局限在投影仪中，随着5G的普及，AR的应用中DLP技术将会发挥巨大的威力，可能会迎来一个爆发性的出货增长。

刘岩轩
2019-07-23

汽车电子 dlp 增强现实行业观察
跨过阻碍IoT的“大山”需要做加法：Arm+中国联通=破局

快速增长的物联网市场，背后部署的种种的障碍也随之显现而来。而这些障碍也使得物联网在设备规模化部署上并不理想。那么，究竟如何解决这些问题的呢？

21ic专访
2019-07-20

中国联通 ARM os IoT mbed pelion 技术专访
5G快车道上，优化衬底需求战已打响

众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。

21ic专访
2019-07-17

soitec 5G soi 优化衬底技术专访
M7+M4双核架构MCU，STM32H7将微控制器性能进一步提升

在微控制器的市场上，双核设计多为M4+M0/M+的架构，往高性能方向走，一般都是采用单核M7，鲜有M7+M4的这种组合。而此次STM32H7正是在单核M7的基础上，又添加了一个M4的内核，双核跑分合计达到了3200CoreMark，将微控制器类产品的性能发挥到了更高的水准。

刘岩轩
2019-07-16

微控制器 STM32 双核h7 技术专访
深入剖析碳化硅：罗姆为你揭示背后的成本秘密

作为第三代半导体中的明星，碳化硅因为其独有的特性和优势受到各方青睐。尤其是时下电动汽车市场的火爆，助推了碳化硅器件的发展与应用。不过，作为新兴事物，碳化硅器件的产品良率及价格问题使得其应用变得扑朔迷离。碳化硅器件到底好在哪?目前主要应用领域?成本与硅相比差多少?发展前景如何?最近，碳化硅主要供应商罗姆半导体公司举办座谈会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生就这些问题进行了详细介绍。

21ic专访
2019-07-15

半导体罗姆碳化硅 sic 行业观察
“自主研发”的主基调下，主流科技在成都频刷脸

此次展会既为电子行业展示了中国电子信息的真实技术水平和风采。那么究竟有哪些技术在此次展会刷脸了？

21ic专访
2019-07-14

中国芯自主研发编辑视点 cef
“中国芯”之路上有哪些艰难险阻？

成都是一个“走出来就想回来”的城市，这座城不仅拥有“天府之国”和“最宜居”的称号，还拥有着国内顶尖的电子高级学府——电子科技大学。7月11日-7月13日，这座颇有“电子”底蕴的城举行了一次以“中国芯”为基调的大会——“2019中国（成都）电子信息博览会”（CEF2019）。

21ic专访
2019-07-12

中国芯设计编辑视点 cef
“安全疑云”成了IoT的绊脚石，警戒线下如何获取IoT的“安全通行证”？

IoT在高速发展之外，安全性从来都是众矢之的，有关人士指出对物联网缺乏自信是阻碍物联网被广泛采用的主要原因之一。另外，种种数据也充分显示出物联网数据泄露或被攻击是既存的事实，你相信你的物联网设备吗？Arm就为物联网安全铺设了新的捷径——PSA认证。

21ic专访
2019-07-12

ARM IoT psa 技术专访
跨界处理器，步子再迈大一些？

从第一颗i.MX RT1050，到现在的7ULP和RT1010；NXP首先填补了跨界应用处理器这个市场空隙，并且不断地将这个空隙向上向下扩大。通过高性价比的优势，对高端MCU和低端MPU的市场进行侵蚀。跨界处理器的步子越迈越大，随着人工智能等应用的势头兴起，还有非常客观的增量市场等着i.MX系列产品去发挥。

刘岩轩
2019-07-11

NXP 应用处理器行业观察跨界处理器
种种瓶颈，看单片机大师“周立功”旗下ZWS云平台如何大展身手

6月28日，ZLG（立功科技·致远电子）于中国国际软件博览会上正式发布ZWS云平台，并以ZLG从“芯”到“云”作为此次发布的战略方向。21ic中国电子网受邀参加此次发布并采访。

21ic专访
2019-07-02

周立功致远电子 zlg 云平台 zws 立功科技技术专访
秒杀GPU的专用AI芯片，内置RoCE实现灵活拓展

据一家名为Allied Market Research的预测，2025年AI芯片相比2018年将迎来10倍到20倍的增长。而未来最有潜力的增长将来自专用ASIC。虽然GPU是目前AI芯片市场的明星，但是专用ASIC将主导市场的这种苗头已经从近期Habana Labs的产品发布中显露出来。

刘岩轩
2019-07-02

labs 人工智能 GPU habana roce 技术专访
连接器该如何直面5G趋势下的挑战？

连接器面临着高精度、高可靠、小型化还要相对低成本的挑战。而事实上，挑战并不仅限如此……

21ic专访
2019-07-01

连接器 5G te 技术专访
如何高效低成本地从CAN过渡到CAN FD？

近年来，新能源汽车与自动驾驶逐渐成为了汽车发展进程“趋之若鹜”的大热门。传统工艺中汽车的CAN总线通讯，已跟不上当下的数据量需求，CAN FD应运而生，讲到CAN FD，就不得不提到CAN FD控制器和收发器，2019年6月21日，德州仪器（TI）推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1，21IC中国电子网记者受邀参加此次发布会。

21ic专访
2019-06-26

收发器控制器 can can总线 fd 技术专访
厚积薄发，日本电产深耕中国市场，目标销售额：500亿

日本电产是一家囊括精密小型马达到超大型电机的全球领先的综合马达制造商。2019年6月20日，日本电产集团(Nidec)在北京新世纪日航饭店举办了在中国的首次新闻发布会。发布会上，日本电产株式会社总裁(首席运营官)吉本浩之先生、日本电产集团中国区总裁甲斐照幸先生、日电产(上海)国际贸易有限公司副总经理林滨先生分别介绍了日本电产的发展过往，未来目标，中国策略及创新产品与技术。

21ic专访
2019-06-24

电机马达日本电产技术专访

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