2012年3月,英飞凌公司发布了XMC4000单片机产品系列,正式开启了“跨市场单片机”产品家族。随后,2013年发布的XMC1000系列使整个产品线丰富起来,覆盖了从高到低的各级市场。
1、IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造7月14日消息,IBM日前宣布,将在未来5年投资30亿美元用于研发7nm工艺以后的半导体技术,,以推动突破芯片技术极限,满足云计算和大数据系统的新兴需求。目前几乎所有的电子设备
1、智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即PCB是电子工业的重要部件之一,产业产值占电子元件总产值的四分之一左右,在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示,产业同比增速远好于北美地区同行水平,
采访中,David Wiens并没有急于向记者阐述Xpedition VX的优点,而是铺垫性的先分享了一下他眼中的PCB市场的三大发展趋势:“首先,器件复杂度提升。器件的复杂度表现在器件的密度提高,面积变小,并要承载更多的元器件。其次,人员更替加快。在中国,产品设计能力、意识的提升,使得大量研发人员进入市场,但是工程师越来越年轻化使得研发人员出现知识上的短程,因此,如何引导这些工程师工作备受关注。最后,要保障机构、电子、软件同时设计,并行工作。因此,从系统的角度,应该做自上而下的设计,系统化的设计规范必须实现在产品里。”
1、中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造2014年7月,国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际与美国高通公司共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司(美国高通技术公司)在28纳米工
大家可能都有过这样的经历,在和朋友打电话时,由于户外嘈杂的环境,难以听清朋友的话语。现在利用Audience最新的声音处理科技,可以让最大限度的降低环境噪音,还原真实的声响世界。 Audience大中华区副总裁Robert
ST执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器事业部总经理BENEDETTO VIGNA众所周知,ST在MEMS领域具有强大的竞争优势,在多个应用领域处于领先地位。根据市场调研公司公司IHS iSuppli 的评级,意法半导体是消费电子和移动通
随着自动化进程越来越加速,工业市场当中非常重要的工业人机界面和可编程逻辑控制产品也越来越广泛地被采用。人机界面的需求已经由传统的黑白屏、3.5寸屏越来越多的向彩屏,7寸、10寸大屏进行升级和改造。PLC有越来越
据IEEE 802.3以太网带宽评估报告预测,到2015年以太网将实现1Tbps线速,到2020年将达到10Tbps。不断提升的带宽迫切需要下一代标准的确立,去年3月IEEE 400GE项目组成立,并计划在2015年发布400GE初稿,2016 /2017年发
1、电信联通FDD牌照破冰 打破中移动一家独大在苦苦等待数月之后,中国电信和中国联通争取FDD牌照的努力迎来了转机,尽管工信部在6月27日宣布批准中国电信、中国联通在部分城市开展LTE混合组网试验时言辞谨慎,未承认
6月17日,亚德诺半导体(ADI)在北京召开了新品发布会。在这次会议中,ADI DSP部门的亚洲区域经理陆磊向媒体介绍了超低功耗的ADI高性能ADSP-BF70x Blackfin 处理器系列。BF70x处理器功耗非常低,在同样的主频或者同样的
罗姆和清华近日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了第五届“2014清华-罗姆国际产学连携论坛”,双方已经在电力电子技术、生物技术、传感器和网络技术、数字电视等多个领域取得了丰硕的研
可穿戴设备目前多为手环、智能手表两大类,为了降低功耗,增加续航时间,大部分通讯都采用低功耗的蓝牙。不过蓝牙传输速率有限、传输距离短都是其固有的缺陷, 影响了可穿戴设备的应用范围。为了解决这一矛盾,,德
当今的消费类电子和工业系统都组合了复杂的嵌入式控制和机电系统设计包含大量的模拟、数字、功率、串行数据和传感器信号,这些新技术能够让用户达到更高的效率和更关键的优势技术。然而对于测试工程师来说,调试它们
1、FDD牌照发放生变?运营商各有难念的经三大电信运营商都已公布了今年5月份的业务数据,中国移动的新增用户一枝独秀,中国联通、中国电信的移动用户继续呈现增长同比放缓,尤其是中国电信净增用户是负数,显然,中国