专访
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接连收购Intersil/IDT，瑞萨电子祭出一系列接地气方案
瑞萨电子最初是在日立、三菱电机、NEC的技术基础上建立起来的，2017年瑞萨收购了英特矽尔(Intersil)，增强了其模拟产品的实力，2019年又收购了IDT，壮大了传感器、连接器及无线电源产品。作为全球一流的半导体解决方案供应商，瑞萨以\"激发创新，连接世界\"为发展愿景，凭借其创新的微控制器、模拟及功率器件、SoC等产品，为人们带来更智能的社会。
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传送网如何满足5G低时延和大流量的需求？Microchip OTN和DCI方案解析
5G牌照已经发放，除了前端的射频网络需要升级外，对于城域网和光通信传输网络也都提出了更高的要求。面对5G低时延和大流量的特点，Microchip在2019年中国光网络研讨会给记者介绍了其接入型OTN和DCI的解决方案。
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这座城里究竟藏着多少黑科技？——“AI未来城·全球硬科技嘉年华”
这座城里的黑科技让人惊艳。
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FPGA难以逾越的瓶颈究竟该如何突破？
5月22日，Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列产品Speedster7t FPGA，它究竟解决了哪些瓶颈？让我们一探究竟。
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放养的RISC-V生态未来不可估量——专访RISC-V基金会新任CEO Calista Redmond
未来的计算需求，可能需要多种不同形态的处理器来解决，并不仅仅局限于目前的MCU、MPC、CPU、GPU等等，RISC-V的灵活性是一个优势。对于中国参与者而言，他们有的乐于尝试新鲜事物，认可RISC-V的可玩性，拥簇在生态系统周围;有的则将RISC-V看作时绝地反击的机会，要从这里甩脱Arm和X86的束缚。
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助力安全、智能世界的创新，FPGA可以做点什么?
FPGA现场可编程器件，凭着并行计算且具有高灵活性的独特优势，在高性能计算、服务器加速等云端应用中发挥着重要特性。而作为小尺寸、低功耗的FPGA器件在边缘端设备及多种应用中正发挥着越来越广泛的作用，提升安全性、智能性及灵活性。
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图像传感器如何实现智能感知?用技术融合打破行业壁垒
从更名开始，安森美智能感知部门将通过技术融合推动自动驾驶、边缘AI和机器视觉的发展。
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将人工智能的触角将延展到边缘设备上，STM32全面升级应对AI挑战
将人工智能的触角将延展到边缘设备上，STM32全面升级应对AI挑战
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为什么说STM32的生态在中国是做的最好的?
合作伙伴是ST文化中的重要一环，在此生态中的每一员，包括ST本身，都相互给予并收获了很多。
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40ZB总数据量！存储器发展现状与巨大市场的机遇
市场的风口下，中国公司能否抓住这次机遇？
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电动汽车频频着火，这个方案能救特斯拉、蔚来们于失火之灾吗?
如何保证电动汽车的安全?这关系到汽车电气化的未来之路。在汽车电气化发展中，INV、DC/DC、BMS、OBC是其中的四大关键要素，尤其是更精密的电池监控与保护能力是汽车电气化发展上的一大挑战。
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5G冰山之下，潜藏着你未意识到的GaN应用巨大机遇
在EDI CON2019上，21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。
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如何从软件方面有效降低PCB设计成本？这家公司成了“及时雨”
近日，Altium在北京的办公室正式投入运营，同时也带来了专为中国定制的“本土化”服务，凭借Altium专注的3D PCB设计和嵌入式软件，可以有效降低PCB设计成本。
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从手机到汽车，终端厂商为啥纷纷逆袭自主造芯片?
对于一些电子设备终端厂商，以前不曾涉足的芯片设计越来越成为他们想进军的领域。这方面最成功的莫属苹果和华为了，这两家公司从向市场采购芯片到自己设计芯片，取得了巨大成功，也为业界树立了一个榜样。
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这是一场半导体大佬的“饕餮盛宴”，只有干货
未来智能手机一定是朝着这么三个方向发展，一是前置功能设计更趋于3D人脸识别，主要是用于身份验证、安全和支付；二是全面屏无边框的设计，现在已经有不少全面屏手机进入到大众的手中；三是摄像增强，怎么去捕住后续的摄影，让图像更完美。
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