2015上海慕尼黑展 飞兆半导体持续创新在功率器件领域

飞兆半导体（Fairchild）曾是硅谷的先驱，在独立重生后，新公司将业务定位在功率半导体方面，通过持续创新，取得了优异的业绩。

在过去的两年中，面对整个行业的震荡，“飞兆公司做了很多变革，以提升公司的运营效率为主，包括改进研发效率，改进工厂生产质量控制以及提升技术支持力度，通过一系列举措，使得公司在2014年的业绩稳定增长”，飞兆半导体大中华区销售副总裁赖长青介绍到。

赖长青还强调，飞兆公司在技术方面也做了一系列革新，包括提高可靠性、减少待机功耗、减少器件功率损耗、减少EMI等，确保能提供同级最佳解决方案。

飞兆公司中国区的业务在2014年有着不俗的表现，增速超过全公司平均水平。赖长青将此归结为公司的历史、公司对承诺的履行和与合作伙伴的良好关系。飞兆公司近期与国内很多知名企业的合作关系达到了一个里程碑。比如，飞兆获得了OPPO 移动通信有限公司颁发的杰出合作伙伴奖，宇龙计算机通信科技公司授予的2014 年最佳供应商奖，在华为供应商季度质量绩效计分卡上得到九个“A”；此外，为了拓宽公司在西北和西南的销售技术支持渠道，飞兆公司还与新晔电子签订了分销合作协议。

图（右）为飞兆半导体大中华区销售副总裁赖长青

在今年的慕尼黑展上，飞兆公司展示了工业电机控制、电源、LED照明、新能源、汽车、封装组合等领域的解决方案。其中，扩展温度中压MOSFET是重点推荐的产品。

“功率应用最大的挑战就是散热问题，即如何提供器件工作温度”，飞兆半导体高级技术经理陈立烽说，“业界标准是150℃，而飞兆的新产品是175℃，这将大幅提供最终产品的可靠性和功率密度。”

这一新的ET MOSFETs产品系列符合IPC-9592电源转换标准，其最大结温可高达150℃，超过标准150℃MOSFETs能达到的125℃，使更大的设计裕量成为可能。该产品系列包括19款新设备，提供5 mm x 6 mm和3 mm x 3 mm标准封装和新的TO-Leadless(TO-LL)封装。这些设备提供广泛的电压额定值，包括30V、40V、60V、80V、100V、120V和150V。

新产品应用在高密度DC/DC，高密度AC/DC和高密度电机驱动电路中。这些应用对功率器件的可靠性要求很高，而ET MOSFETs完全符合条件，其将额定平均故障时间延长了3倍，FIT额定值提高了3倍，极大提高了产品设计裕量。

除了ET系列，飞兆公司还在去年推出了很多具有亮点的产品。比如FSL4110LR 集成式电源开关，击穿电压为1000V，大幅领先业界600、700V的平均水平。还有采用新型封装技术的800V SuperFET® II，能将导通电阻降低30%左右。

赖长青表示，为了应对全世界对绿色能源的需求，飞兆公司不但在研发方面做了很多工作，还关闭了工艺落后的5寸和6寸产线，将资源集中在8寸线上。今后，高能效和高可靠性支持客户取得成功并实现差异化，提供卓越的质量、客户服务和技术支持，将是飞兆公司继续秉持的理念。