2013“英特尔-清华”全国大学生创新创业营(以下简称“创业营”)近日在清华大学落下帷幕。今年共有来自全国22所大学的35支大学生创业团队参加了创业营。与往届不同的是,本次创业营突出创业实战,
庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布,历经一个月,巡回九个城市的全国研讨会——“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”在中国台湾落下帷幕。来自全国的1000多位嵌入式应用行业的工程师
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)将亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。届时,在第1D-201号意法半导体展台上,参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能
Mouser Electronics供货带防伪验证系统的TDK LGJ系列高可靠性功率电感器。 TDK LGJ系列高可靠性功率电感器的电感范围为1.0µH - 1500µH,额定电流范围为0.15A - 13A,直流电阻范围为1.028&Ome
如果你能将全世界超过 1,000 多名 17 到 25 岁的高职生聚集在一起,来展示他们的技能并角逐出最强者,那会是怎样一番景象呢? 这就是WorldSkills 活动的真正意图。WorldSkills 是世界上最大的技能竞赛,推动着全球劳
IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会(ECWC13)向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会(ECWC13),将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开,由世界电
21ic讯 美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商,在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视,以及在
美高森美公司(Microsemi Corporation)和电子元器件分销和市场营销的世界级领导者和创新者富昌电子(Future Electronics) 宣布,两家公司已经达成广泛的全球分销协议。根据协议条款,富昌电子将为美高森美半导体系统
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,Cadence设计系统公司日前宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程
21ic讯 Exar公司日前宣布收购Cadeka微电路公司。此次交易,已与2013年7月5日(周五)完成,交易金额涉及初始考虑用于支付现金和股票的组合以及基于Cadeka浄收入的获利能力预估,共计2900万美金。Cadeka公司位于科罗拉多州
全球电子行业数以千计的元器件分销商中,能专注于单类器件的并不多,而能专注于连接器的专业分销商,则更是少之又少。北美最大的连接器分销商赫连德(Heilind)就是其中之一——该公司成立近四十年来一直专
6月5日下午,芜湖经济技术开发区管理委员会副主任纪良柱、芜湖科技创新局局长华国强、芜湖高新技术创业服务中心周治俭总经理陪同北京中科泛华测控技术有限公司、北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华)董事长左毅一行
HID Global®宣布,美国国土安全局下属机构美国公民及移民服务局(USCIS)选择HID Global作为USCIS永久居民卡——俗称 “绿卡”项目的总承包商。HID Global凭借其端到端安全身份识别解决方案
21ic讯 Edwards 集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组,其建立是为了解决下一代450mm半导体晶圆制造设施的
2013年7月4日,美国国家仪器公司(National Instruments, 简称NI)携手东南大学在NI中国总部举行 “东南大学-美国国家仪器 卓越工程师联合培养基地” 揭牌仪式。双方将在十多年来既有合作的基础之上,通过