【2024年5月9日，德国慕尼黑讯】信息安全与功能安全在汽车行业发挥着日益重要的作用，即便在低端微控制器应用中也不例外。与此同时，汽车制造商正在用触摸表面取代机械按钮，实现简洁的驾驶舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度集成、外形小巧的集成电路(IC)。为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出PSoC™ 4 HVMS系列汽车微控制器。该系列集成了高压功能(12 V稳压器和LIN/CXPI收发器)和先进的模拟功能(CAPSENSE™电感式传感技术)，符合 ISO26262 标准并支持 ISO21434 标准。
【2024年5月8日，德国慕尼黑讯】Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。HighTec近期发布了首款适用于AURIX™ TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器，能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX™ Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库(PAC)、一套Bluewind外设驱动程序、Veecle的Rust运行时NOS，以及Lauterbach和PLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。
【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。通过充分利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片，该扩展板使设计工程师能够更快地完成对基于传感器的应用的评估、原型制作和开发，并成为加快传感器驱动解决方案创新的卓越平台。
【2024年5月6日，德国慕尼黑和中国上海讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。
【2024年4月29日, 德国慕尼黑讯】嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，其新型PSOC™ Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构认证(PSA Certified)计划中的最高认证级别。为了满足PSA 4级的认证要求，所有PSOC™ Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。
【2024年4月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
【2024年4月22日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布其首个向客户开放使用的实验室——“英飞凌电源应用实验室”在位于上海张江的英飞凌大中华区总部正式启动。该电源应用实验室将帮助英飞凌客户更高效地孵化电源及各类消费电子项目的快速启动、评估、测试、认证和量产。
【2024年4月17日，德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件，共同推动绿色能源发展。英飞凌将为麦田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半导体器件， 配合EiceDRIVER™栅极驱动器用于工业储能应用。 同时，麦田能源的组串式光伏逆变器将使用英飞凌的 IGBT7 H7 1200 V功率半导体器件。
【2024年4月16日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。
【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制（例如电动助力转向系统（EPS））、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。
【2024年4月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。
【2024年4月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域(SOA)控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非最佳SOA系统中更安全地开启场效应晶体管(FET)。这一XDP™产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝基站电源，和电信 UPS 系统。
