当前位置:首页 > 工业控制 > 电路设计项目集锦
[导读]INA228在三次运行中报告了多种数值。与其它厂商的电源大多保持稳定的情况不同,MX3的电源读数持续上升。第一次运行时达到约11.0 W,第二次约为11.4 W,第三次约为12.1 W。这种上升很可能是因为每次运行期间芯片上的温度读数分别升至约65°C、70°C,随后达到约90°C。

在第1至第3部分中,我们建立了一种针对边缘AI加速器的独立功耗测量方法。在第4和第5部分中,我们将该方法应用于Axelera Metis和DeepX M1。

系列:边缘AI性能评测

•第一部分:Hailo-8,参考方法论

•第二部分:使用ElmorLabs进行电源插入

•第三部分:使用 INA228 测量边缘 AI 功耗

•第四部分:测量Axelera Metis的能效

•第五部分:测量 DeepX M1 的功耗效率

•第六部分:测量MemryX MX3的功耗效率(本文)

现在我们对MemryX MX3 M.2加速模块应用相同的方法。

安装 MemryX SDK

MemryX 提供了关于安装其驱动程序、运行时环境和工具的详细说明:

•MemryX 开发者中心

•开始使用

•安装运行时环境

•安装工具

安装完成后,我创建了一个名为“venv-mx”的Python虚拟环境,并使用mx_bench工具确认了MemryX MX3模块的存在:

重现MemryX基准测试

在测量功耗之前,我想先复现MemryX发布的基准测试。与之前的几篇文章一致,我选择了ResNet50,因为它是分类模型中后处理阶段最轻的结构。

•MemryX Model Zoo

•ResNet-50(MXA优化版)

•14 TFLOPS(600 MHz):1778 FPS

•20 TFLOPS(850 MHz):2317 FPS

他们发布了两个不同的基准测试。第一个基准测试对应默认配置(600 MHz 时钟)。第二个基准测试是在超频模式下进行的(850 MHz 时钟)。

我们的首要目标是达到每秒1778帧的基准水平。

我会尝试在超频模式下进行相同操作,但不确定我的主机是否支持此功能。

为了测量ResNet50模型的FPS指标,我从MemryX模型动物园下载了以下文件:

•ResNet-50(MXA优化版)

14 TFLOPS的吞吐量结果

MemryX 提供了一个基准测试工具 mx_bench,该工具接收一个编译后的 .dfp 模型和帧数,然后报告平均帧率(FPS)和系统延迟:

同一模块连续两次运行,吞吐量均精确为1796.36 FPS,延迟仅略有差异(3.24 ms vs. 3.31 ms)。

我不仅达到了MemryX发布的14 TFLOPS(600MHz)基准测试中的1778 FPS,还以约1%的差距超过了这一数值,达到了1796 FPS。

20 TFLOPS的吞吐量结果

为了访问MemryX MX3的20 TFLOPS性能,我需要将频率提升至850MHz。

可以通过 mx_set_powermode 命令实现:

进入MX3 Power Tweak Utility的图形界面后,选择:

•1 - 设置电源模式(4芯片模块)

•9 - 850 MHz

•OK

•3- 退出

所有高于600 MHz的频率都标为红色,这或许是对即将发生情况的预示,但我还是继续推进到了850 MHz。

我注意到频率变化只有在重启后才会生效。

这是一幅令人着迷的精彩画面。

在冷启动测试中,我实现了约0.8%的提升,超过了公布的2317 FPS基准值,达到2335 FPS。

然而,随着MX3模块温度升高,我们很快达到了100°C,从而触发了热节流。

最终,由于高温和热节流,我们的性能下降至1887 FPS,随后降至1425 FPS。

这些正是我未来探索中希望更深入研究的热力学动力学。

由于本系列最初仅关注供应商发布的基准测试结果,而这些测试似乎是在理想冷启动场景下进行的,因此我将在功耗评估中保留三次运行中的第一次。

使用 mb-powermon.py 测量 MemryX MX3 的功耗

我们将采用在第3部分中建立的方法,使用基于INA228的定制电源测量工具。

因此,我们将使用本系列中一直使用的同一个 mb-powermon.py 工具:

•AlbertaBeef/mb-powermon

在 MemryX 虚拟环境中,安装以下 Python 包:“pyftdi”、“adafruit-blinka” 和 “adafruit-circuitpython-ina228”:

请确保您有权访问所列的 FTDI USB 设备(此处适用与第3至5部分相同的 fix-ft232h-permissions.sh 脚本)。

测量 MemryX MX3 在 14 TFLOPS 下的性能

在将MX3配置为14 TFLOPS(600 MHz时钟)并重启后,按以下方式启动mb-powermon工具:

如果我们重新在另一个控制台中运行推断:

在此运行期间,您将看到类似以下内容(视频以10倍速播放):

如果我们将 output.csv 文件转换为用户友好的.html 格式,就可以绘制各运行的功率和温度曲线:

INA228在三次运行中报告了多种数值。与其它厂商的电源大多保持稳定的情况不同,MX3的电源读数持续上升。第一次运行时达到约11.0 W,第二次约为11.4 W,第三次约为12.1 W。这种上升很可能是因为每次运行期间芯片上的温度读数分别升至约65°C、70°C,随后达到约90°C。

由于本系列文章仅关注冷启动情况,旨在重现供应商的最佳场景,因此我将采用约11.0 W的初始结果作为对比参考。

使用MemryX MX3内置遥测功能测量其功率

在收到初步结果后,MemryX向我寄送了他们MX3模块的样品,该模块内置遥测功能。这使我能够以类似Hailo-8模块的方式验证自己的独立电源测量方法。

这些结果最突出的一点是,INA228的测量值略高于MemryX自身的测量值。

这是预期的行为。每个分流电阻都会在其自身两端产生一个小电压,导致下游负载的供电电压略有降低。由于功率 P = V · I,负载消耗的功率也相应减少,因此下游的感应电阻读数也会相应降低。INA228 位于 MemryX 内部分流电阻的上游,这会导致读数偏高。

在20 TFLOPS下测量MemryX MX3的功耗

在将MX3配置为20 TFLOPS(850 MHz时钟)并重启后,按以下方式启动mb-powermon工具:

请注意,我们为本次运行指定了两个额外的参数:

•–ina228-最大电流 10

•将最大电流增加至10A

•否则,当电流超过默认的最大值5A时,我们将获得NULL读数。

•–power-max 25.0

•为更好地观看本次高功率会话

如果我们重新在另一个控制台中运行推断:

在此运行期间,您将看到类似以下内容(视频以10倍速播放):

如果我们将 output.csv 文件转换为用户友好的.html 格式,就可以绘制各运行的功率和温度曲线:

INA228在首次运行期间平均报告约20.2 W,芯片上的温度读数迅速上升至约90°C。

在一次短暂的冷启动测试中,MX3在20.2瓦功耗下达到了2335帧每秒,功耗效率为116 FPS/W。

如果我们观察第二和第三次运行,就会发现MX3的保护性热节流功能开始发挥作用。每次芯片温度达到100°C时,功耗都会下降。尽管如此,在第三次运行结束时,我们仍观察到芯片温度达到了107°C。

热学考虑

在14 TFLOPS的结果中,可以明显看出,在相同的吞吐量下,我们观察到不同的功耗值(约11.0W、约11.4W、约12.1W)。

这是由于温度所致。MemryX MX3 硅晶片温度越高,为维持相同工作负载所需的功耗就越大。

MemryX 提供四个温度读数,分别对应四个 MX3 芯片:

•T0 => 最热

•T1

•T2

•T3

由于第一个芯片是模块的入口,它在推理流水线中承担了主机端I/O负载,因此T0的温度高于其他三个。

热限流

MemryX 在其开发者中心的故障排除页面中记录了热节流机制:

•M.2散热不足

M.2上的每个MX3芯片必须保持在100°C以下;否则,它将开始因过热而降低频率50%。

每个芯片的节气门状态(以及其温度)可通过“/sys/memx0/temperature”进行监控:

(相同的信息也可通过 MemryX 运行时 API 程序化获取。)

如果我们分析三次运行,每轮20 TFLOPS的会话:

我们可以看到,在运行2中,仅有一个芯片(TS0)达到100°C,因此被限制在50%的功率。

在运行3中,我们可以看到四个芯片依次达到100°C。第一个芯片(TS0)位于运行开始阶段;第二个和第三个芯片(TS1、TS2)出现在运行中间阶段;第四个芯片(TS3)则在运行末期附近。在峰值温度时,四个芯片的温度分别为:TS0=106°C、TS1=103°C、TS2=106°C、TS3=100°C,并且在会话开始仅5分钟后就触发了热节流保护。

要实现持续20 TFLOPS的吞吐量,必须采用主动冷却方案,以确保四个芯片的温度均保持在约95°C以下。否则,在20 TFLOPS基准测试的每次运行中,只有首次运行能反映出时钟频率提升的效果;之后的每次运行平均都会出现越来越多的瓶颈时间被限制的情况。

空闲功耗

对于对功耗敏感的应用,了解MemryX MX3模块在开机但未运行推理时的功耗情况非常有用。

在我的支持ASPM的AMD Ryzen AI MAX+ 395电脑上,MemryX MX3模块协商将ASPM设为关闭。

我测得了两个不同的怠速功率水平:

•1.28 W - ASPM 关闭 - 启动后,AI 推理前

•1.92 W - ASPM 关闭 - 空闲状态,AI 推理后

由于我对空闲功耗的兴趣发生在AI推理会话之间,因此我将忽略推理前的空闲功耗测量。

对于不持续进行推理的常驻应用而言,这种空闲功耗本身就是一项基准:

早期MX3模块的已知问题

由于我之前已经拥有的MX3模块,我在使用MemryX模块时遇到了电脑无法启动的问题。

在我的 AMD Ryzen AI MAX+ 395 电脑上,为了进行此项调查,我不得不将“重新调整 BAR”配置更改为“禁用”。

MX3 显示一个固定的 256MB 32 位非预取 BAR,这意味着它必须位于小于 4GB 的 MMIO 窗口内,且不能被重新定位到该区域之上。当启用可重置 BAR 时,固件会为其他设备(尤其是 Radeon iGPU)分配较大的可重置窗口;而在没有“超过 4G 解码”选项的平台上,这会导致占用小于 4GB 的空间过度,从而无法为 MX3 的固定 BAR 提供连续的内存空间,导致启动时卡死。禁用可重置 BAR 可强制采用保守的 BAR 定位方式,使 MX3 正确地映射到 0x80000000 地址。

在我的 AMD Ryzen AI MAX+ 395 处理器上,集成的 Radeon iGPU 和 XDNA NPU 在禁用 Re-Size BAR 的情况下仍能完全正常工作。唯一缺失的是针对 iGPU 的 ReBAR/SAM 优化,这在受益于该优化的工作负载中会略微降低理论吞吐量。

此问题在较新的MX3模块中不存在,因为它们分配了两个较小的BAR,而不是一个较大的BAR。

结论

在本文中,我们已成功将功率测量方法应用于MemryX MX3 M.2模块。

在MemryX的MXA优化ResNet50模型中,配置为14 TFLOPS(600 MHz)的MX3在约11.0 W功耗下可实现1796 FPS,即每瓦约163 FPS。

这非常令人印象深刻,MX3的性能达到1796 FPS,位居第二。然而,由于功耗较高,在ResNet50方面的能效表现则排在最后。

尽管MX3在20 TFLOPS模式下以2335 FPS的性能位居榜首,但由于热限制,无法保持这一领先地位。

注意:MX3(M.2)20 TFLOPS的基准测试不可持续,因为它会迅速达到100°C,并发生热限流。该模式需要更高效的散热解决方案,例如Thermalright HR10 PRO。

需要注意的是,Axelera Metis 模块采用 LPDDR,而 Hailo-8 和 MemryX MX3 模块则不采用。此外,MemryX 模块有 2 条通道,而其他模块则为 4 条。

MemryX 的一项新功能是,我们不再需要将多个模型合并为一个 DFP 来实现多推理管道。这无疑是我未来探索中希望评估的一项功能。

MemryX 流的易用性在这里无法被过分强调。作为行业应用范例,值得注意的是,目前 Edge Impulse 支持的唯一 M.2 AI 加速器是 MemryX MX3。

本文编译自hackster.io

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

边缘AI设备通常受限于其内置的计算能力。Seeed Studio reComputer RK3576搭载了Rockchip的RK3576处理器,配备了一颗性能不错的6 TOPS NPU。然而,在运行YOLOv11n进行视...

关键字: 边缘AI 处理器 RK3576

支持DC 30V至1080V超宽输入范围,以创新QR控制技术实现高效率与高集成设计 上海2026年7月7日 /美通社/ -- MPS芯源系统(NASDAQ:MPW...

关键字: 控制器 电源 高压 SIC

【2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展,呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定...

关键字: AI数据中心 机器人 边缘AI

MSP-EXP432P401R 在平衡功耗与性能方面表现出色。在这个项目中,我开发了一个智能环境监测器,能够以高精度实时追踪温度和湿度,同时在99%的时间内保持超低功耗状态。

关键字: MCU 电源 MSP432P401R

中国——2026 年 7 月 3 日——意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布,将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026...

关键字: 意法半导体 电源 芯片

2026年7月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手全球领先的半导体公司芯源系统(MPS)成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。本次会议聚焦...

关键字: AI数据中心 电源 算力

中国北京,2026年7月1日 – 汽车解决方案创新公司indie(纳斯达克证券交易所交易代码:INDI)今天宣布推出其下一代边缘人工智能(AI)系统级芯片(SoC)iND881,该SoC集成了AI计算引擎,助力实现面向汽...

关键字: 人形机器人 边缘AI SoC

2026年6月30日, 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 将参加7月1日至3日的2026年慕尼黑上海电子展(...

关键字: 智能汽车 AI数据中心 电源 机器人

【2026年6月23日,美国加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案,以及数据中心建构组件解决方案(Data Cen...

关键字: 边缘AI 服务器 GPU

中国,2026年6月26日——STMicroelectronics N.V.( “公司”或“ST”)近日宣布,已就一项总额 为15 亿美元的高级无担保债券发行完成定价。该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股(“股份...

关键字: 意法半导体 电源 芯片
关闭