手机芯片双雄之争：联发科率先展示最新旗舰产品——天玑9000

近日，高通中国官宣将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时会正式发布新一代骁龙移动平台。但在此之前，其老对手联发科已率先向外界展示最新旗舰产品——天玑9000，大有对攻之意。

值得注意的是，就出货量市场份额而言，联发科增长势头很猛。来自市场研究机构Counterpoint的数据显示，全球智能手机AP/SoC(系统级芯片)出货量在今年第二季度同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近4倍;其中，联发科增速最为亮眼，从2020年第三季度开始持续增长，到今年第二季度全球出货量市场份额已经达到38%，排名第一。

不过，就收入而言，高通在这块市场仍然占据领先地位。根据Strategy Analytics研究报告，2021年第二季度，高通、联发科、苹果占据全球智能手机应用处理器市场营收份额前三名，份额分别为36%、29%、21%。联发科发家于“山寨机”时代，多年来在中低端智能手机市场很有竞争力，近年来尝试通过“曦力”系列产品冲击中高端市场，但成效难言显著。如今天玑9000来势汹汹，能为联发科在高端市场抢下一城吗?

让我们把时光倒回到11月19日，这一天联发科天玑9000正式发布，它是全球首款基于台积电4nm工艺制程打造的手机端旗舰处理器。随后伴随着大家的热议，很多人用“发哥支棱起来了”来形容联发科天玑9000处理器，毕竟过去多年联发科年年冲击高端，年年……

在大家热议之余行业还是非常清醒的，因为联发科天玑9000还存在于PPT之中，它只不过是抢先高通8Gen 1发布而已，目前还没有进入正式量产阶段。而高通8Gen 1平台的机型已经开始量产，下个月就有商用机出现。联发科天玑9000平台的机型至少需要等到2022年第一季度才能见到。

虽然联发科天玑9000平台的机型量产比较晚，但是这并不妨碍官方进行大力的宣传。毕竟这是联发科最接近高端，实现高端梦最好的机会。11月26日来自于《IT之家》的报道显示联发科已经率先向高通开炮了，因为联发科高管在宣传天玑9000之时称：现在只有一家竞争对手在发热上存在问题，这并不是我们。

言外之意相信大家都懂，特别是2021年无论是高通骁龙888还是高通骁龙888Plus都存在发热的问题，整体口碑还不如骁龙870。各品牌为了控制发热那是无所不尽其能，还创造出很多高大上的名词，最后的结果是什么相信大家心里都明白。

联发科于本月正式发布天玑9000芯片，基于台积电4nm工艺制程搭载，安兔兔跑分突破百万大关，主要对手只有骁龙Gen1高端旗舰处理器。联发科高管日前接受采访时调侃高通，讽刺骁龙芯片出现严重发热情况，而联发科芯片却不会有这样的表现，希望大家更喜欢联发科。

联发科副总裁兼营销总经理芬巴尔.莫尼汉接受采访时表示：我认为大家都明白，骁龙888系列芯片并没有兑现承诺中的预期体验，难道不是吗?而我对联发科芯片非常有信心，我们可以兑现为客户提供的承诺，而客户的反馈也相当正面。我相信联发科明年的旗舰功耗会有优势，因为我们使用了4nm工艺制程，这会带来更好表现。

调侃完骁龙888系列芯片，芬巴尔似乎还不满意，再一次对高通尚未发布骁龙8Gen1揶揄。芬巴尔表示：我相信在2022年，只有一家公司的芯片发热问题会比较严重，但这个公司肯定不是我们。我相信，未来竞争对手会在联发科芯片上做文章，打击我们的名声和口碑，但是我们至少能够做到一点，那就是保证芯片不会发热。

高通芯片：

美国高通公司的骁龙芯片，是目前为止规模最大，出货量最多的商用手机处理器。分为旗舰级的骁龙800系列，中高端的骁龙600系列和主打中低端的骁龙400系列，以及主打低端的骁龙200系列。目前国内手机厂商，如小米，OPPOvivo，努比亚一加锤子等的旗舰机使用的几乎都是800系列和600系列的处理器，千元机也有很多使用骁龙600系列和骁龙400系列的处理器，高通在国内手机处理器中，占有很大的市场份额。

优点：性能好，GPU性能强，网络等兼容性好，制程相对比较先进，高中低端覆盖全面等等。

缺点：价格较贵，专利费昂贵。某些型号芯片发热严重，耗电较大等等。

联发科芯片：

联发科是台湾的一家手机商用芯片公司，虽不及高通，但也在世界手机芯片中占有很大的市场份额。分为主打高端的HelioX系列和主打中端的HelioP系列，主要使用在国产较为低端的手机上，如红米，魅蓝，乐视等等，X系列P系列也曾分别用在魅族，OPPO等手机的旗舰机上。在国内也占有很大的商用芯片份额。

优点：价格较为低廉，p系列省电优化较好，x系列性能较为强悍等等。

缺点：GPU性能相对较弱，X系列一些芯片发热功耗控制不好，制程较为落后等等。