天玑9000登场：联发科稳扎稳打步步为营，联发科靠积累站稳脚跟？

联发科这两年推出的天玑系列在千元机和3000元以下的机型中吃下了高通的一些市场，虽然天玑1100和天玑1200被称之为旗舰芯片，其实在国产手机当中就像对待中端机一样，没有卖出价格!所以联发科有这样的想法我觉得能理解!

但是如果联发科想要推出这样的芯片，我觉得应该思考一下你的定位，你是否敢于宣传你的天玑9000可以PK骁龙gen1(骁龙898的升级版本命名)，如果你在性能上可以堪比高通骁龙这颗芯片，甚至超越性能，但是你的价格翻倍了，而且价格方面并没有超过骁龙gen1;我觉得作为消费者还是能够接受的!但要是你想要凭借着和去年一样的定位，无法匹敌高通的高端芯片，只能用在3000元以下的机型，我觉得手机厂商就应该思考思考合作的问题了!

据消息人士指联发科的天玑9000将涨价一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中国手机将它用于中低端手机，实际原因其实就是想赚更多的钱，割中国手机的韭菜。联发科刚刚公布的三季度业绩显示，营收为1310亿新台币，净利润为282.9亿新台币，净利润率高达21.6%……

近期，联发科天玑9000正式登场。这款芯片的意义对联发科而言非同寻常，因为它将是明年的旗舰产品。为了体现天玑9000的高规格参数和旗舰特性，我们来列举出全球首发技术：首发4nm工艺、首发ARM X2超大核、首发Mali G710 GPU、首发LPDDR5X内存、首发3.2亿像素相机支持、蓝牙5.3……等等。

不过天玑 9000 虽然定位旗舰，也推翻了过去联发科给人价格实惠的印象，据悉天玑 9000 的成本是联发科 5G 处理器中最昂贵的，比之前价格最高的产品贵上两倍，暗示搭载天玑 9000 的 Android 旗舰可能售价也会变得昂贵。

根据了解，联发科的天玑9000制造成本将是天玑1200两倍，尽管如此，高通尚未发表的Snadpragon 8Gx Gen 1成本还是比天玑9000贵上许多。 至于采用 5nm 制成的天玑 7000，外媒表示因成本较便宜，所以最快能在 2022 年初看到搭载天玑 7000 的新机上市。

而天玑9000，目前可靠的消息认为最快也得等到2022年2月，才会见到Android厂商发表搭载天玑9000的新机，但这也与联发科往年发表旗舰处理器的时间表相去不远。

透过这些豪华的参数和多项全球首发的纪录，我们可以充分感受到天玑9000硬件堆料的凶猛程度。当前最先进的台积电4nm工艺制程，搭配ARM最新的CPU、GPU架构，帮助天玑9000在平台传统性能上拔得头筹，冲上旗舰芯片的段位。而在内存、相机、网络等配套支持上，天玑9000也把规格拉满，让整个SoC系统上没有短板，支撑起旗舰芯片的定位。

天玑9000的意义并不局限在这些让人激动的参数上，它对联发科、对终端厂商、对手机芯片行业等各方面，还会产生更加深远的影响。

回顾天玑9000这款旗舰芯片的诞生，它也不是一蹴而就的，而是联发科长期战略成功执行后水到渠成的产物。天玑9000推出之前，联发科天玑系列5G手机芯片已在主流市场持续深耕，采用稳打稳扎步步为营的策略，从而站稳脚跟并巩固扩大优势。整体而言，联发科采用了以入门和中高端市场为基本盘，然后不断上探，进而占领旗舰市场。

联发科天玑9000处理器是全球首个台积电4nm手机芯片，首发X2超大核、G710 GPU等架构。除了性能不输高通的骁龙旗舰之外，联发科这一次在芯片发热上也非常自信。在过去十几年与高通等厂商的竞争中，联发科天玑9000这一波终于可以正面刚友商旗舰了，有资格进入400美元以上的高端手机市场上了，意义极大。

无独有偶，在高通芯片极有可能改名的消息爆出后，此前传闻已久的联发科天玑2000芯片，命名也可能要改了。

根据最新的爆料来看，骁龙旗舰芯片命名为“骁龙8 gen1”，是这个命名逻辑，但最终还未确定，可见在发布之前依然存在变数。

至于联发科天玑旗舰芯片，该博主已经给出了准确的答案就是天玑9000。

从命名来看，无论是高通还是联发科，旗下的旗舰芯片命名规则可以说是完全乱套了，压根没有按常理出牌。

除了命名相继出现改动以外，高通骁龙8 gen1和联发科天玑9000这两颗芯片在规格上也有着非常相似的地方。

具体来说，这两颗芯片都采用4nm制程工艺，高通是采用的三星4nm工艺，联发科天玑9000则采用台积电4nm工艺，并且都采用了X2超大核和1+3+4三丛集设计。

在日前举行的EO Summit年度高管峰会，联发科正式发布了新一代旗舰SoC天玑9000，天玑9000成为目前首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片。据悉，天玑9000在安兔兔的跑分高达1007396分，突破了百万级跑分。

天玑9000采用Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核 + 3 × Cortex A710 2.85GHz大核 + 4 × Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。GPU为Mali-G710 MC10，性能方面提升了35%，能耗比则提升了60%。内置M80 5G调制解调器，采用第五代APU。

此前，小米集团合伙人，中国区、国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰暗示，天玑9000单颗芯片的采购价格约1999元。