电路板简介及现状

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

FR-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。