数字化时代下，让RFID技术更好地服务行业！

随着现代科技水平的不断提升，整个社会都在不断往数字化方向发展。虽然，数字化还将带来哪些新的形态依旧充满未知?但数字化的趋势却是无比明确的。

在这种大趋势之下，RFID作为一种高效的数据采集方式，在产业数字化进程中扮演了非常重要的角色。

美国惠普公司2002年就开始在物流基地供应链/物流部门应用RFID技术，实现供应链与RFID的精准对接。通过接入RFID系统，惠普形成了以亚洲为中心的部件生产，再通过高效可视化物流系统运往北美进行最终组装的格局。

据了解，惠普借助RFID技术实现了全球27个基地之间部件单位精准识别和对接，RFID技术真正融入到了它的全球运营系统中。

位于北美的孟菲斯基地是惠普面向全北美的打印机从组装、包装、保管直至出货的物流基地，主要负责打印机部件的组装和成品出货。打印机由合作伙伴伟创力负责组装，并将RFID标签粘贴在包装箱上，成品在码垛之前就已经有了标识，之后经配送中心交由第三方物流公司。

在打印机码垛在托盘上后，还会在托盘上粘贴一个集体包装的RFID标签。因此，整个过程共有两次RFID标签粘贴，一次是在亚洲制造阶段粘贴了RFID标签，到了孟菲斯物流配送环节又粘贴了RFID标签。在这个过程中，需要考虑的是如何保持两次RFID标签之间的关联性和持续性。

凭借着实施RFID项目积累的大量知识和经验，惠普还帮助其客户和其他公司实施RFID项目。惠普积极加入国际RFID组织，是EPCglobal的成员之一，推动RFID在全球范围内的应用普及。

作为世界三大零售商巨头之一，麦德龙在RFID技术的整合应用上也极具代表性，它利用RFID技术实现了海外生产基地直到门店POS机的全球化供应链的一体化管理。

为了提高美国各地急症室的库存管理技术，美国药品批发商AmerisourceBergen(美源伯根)宣布更新其药物托盘解决方案。具体而言，就是在药品上添加通用型RAIN RFID标签，使医疗系统能够始终轻松和准确地管理和监控库存。

除了通用标签之外，美源伯根现在还推出了一款移动应用程序来扩展其药物托盘解决方案，方便用户从医疗系统内的任何地方扫描产品，无需购置额外的设备。

美源伯根业务管理解决方案副总裁Chris Flori说：“急症室类场景一直在寻找能提高安全性和效率的方法，尤其是在紧急手术的情况下。而更新药物托盘解决方案为库存管理带来了更简单、更准确、更强大的合规性和成本效益，使医疗系统能够将更多资源集中在提供优质护理上。”

美源伯根的这款自动化的药物托盘解决方案，可以准确、轻松地管理药物托盘，从而帮助用户将更多精力用于改善患者护理方面。该系统跟踪从药房发放和退回的产品，并标记它们的有效期、产品真伪等。如果需要召回某些产品，药店则可以在几分钟内轻松识别所有受影响的产品。

随着中国经济的高速发展，RFID在物流、零售、制造业、服装业、医疗、身份识别、防伪、资产管理、交通、食品、动物识别、图书馆、汽车、航空、军事等领域都将发挥越来越重要的作用。

RFID标签产品制造过程中主要的环节是封装，由于这也属于集成电路的一部分，因此我们先厘清一下集成电路封装的概念。狭义的封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子，通过可塑性绝缘介质封装固定，构成整体立体结构的工艺。广义的封装是指封装工程，也称系统封装，是将芯片封装体与其他元器件组合，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能实现的工程。

将以上所述的两个层次封装的含义结合起来，封装就是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配，以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适用性。封装技术是一项跨学科、跨行业的综合工程，广泛涉及材料、电子、热学、机械和化学等多种学科，是微电子器件发展不可分割的重要组成部分。而当前RFID电子标签最主流的封装工艺就是倒封装。

倒封装亦称倒装晶片(Flip Chip)，其最早是1964 年IBM发明的C4 工艺，即可控坍塌芯片连接(Controlled CollapseChip Connection)。在半导体领域，倒封装工艺研究和应用已经数十年了。近年，随着半导体封装与电子组装技术的交叉与模糊，倒装芯片已经成为高密度互连的方法之一，在无线局域网络天线(WiFi)、系统封装(SiP)、多芯片模块(MCM)、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及无线射频识别(RFID)等方面得到快速的发展。