高通全球首颗5nm汽车芯将量产，当之无愧的业内领头羊！

高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 [1] 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 [2] 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 [3] 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 [4] 。

随着5G时代的到来，许多产业都发生了改变，新的产业也在崛起，首先就是智能电动汽车产业，这无疑已成为了一个大趋势的发展方向。就在昨天，百度旗下的电动车就宣布了将搭载全球首5nm汽车芯片，也就是高通SA8295P芯片，并宣布其智能座舱系统将由百度和高通技术公司共同打造，未来将搭载集度与百度共同开发座舱系统和软件解决方案。

相信不少人对高通和百度在汽车上合作感到有些诧异，毕竟高通在智能手机方面的表现深入人心。实际上高通近年来在汽车领域不断发力，已经有超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，甚至在不久前，宝马也宣布和高通进行合作，不但会使用下一代ADAS和自动驾驶平台，而且会采用高通全方位ADAS/AD功能，在高端汽车领域也受到了认可。不难发现高通已经在汽车领域形成一定的优势，成为了各大车企的“香饽饽”。

据悉，高通8295芯片是高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，采用5nm制程。其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力达到30TOPS，综合能力处于当之无愧的领先地位。而在核心汽车芯片领域外，高通在汽车领域中，还进一步研发了数字座舱、车载网联、车对云等技术，打造了完善的技术链，让它得以在5G时代激烈的新能源汽车份额争夺中获得优势。

在全球领先的25家汽车制造商中已有20家采用第3代骁龙汽车数字座舱平台(搭载虹软智能座舱的骁龙8155芯片)这些车型将在2021年加速量产商用。今年1月，高通推出第4代骁龙汽车数字座舱平台(骁龙8195芯片)，采用5纳米制程工艺，打造高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，进一步支持汽车向区域体系架构演进。划重点，这芯片里有虹软的智能座舱技术，也就是只要用了这块芯片，虹软就能分到钱。

在今年的车展期间，十余家国内外汽车厂商展出了采用高通解决方案的最新车型，其中既有蔚来、小鹏、理想、威马、零跑、高合等新势力车企，也有奇瑞捷途、领克、WEY等传统品牌，另外也少不了凯迪拉克、福特等国际品牌。

最近，高通可谓是好消息不断，先有全球首颗5nm汽车芯即高通SA8295P芯片确定在2023年量产，后发布了全新一代骁龙8移动平台(简称新骁龙8)，采用三星4nm工艺制造，配备新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构，以及新一代Adreno GPU图形单元，吸引了众多业内外的关注。不得不说，我们从高通最近的动作就能看到，他们正在完成5G时代的宏伟蓝图，赋能人与万物智能互联的世界。

为了应对5G时代多样化的需求，以及完成企业多元化发展的战略，高通打造了统一的技术路线图，从手机芯片为基础，凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的领导力，让高通得以在汽车等领域中拥有充足的实力。在这样的背景下，高通如今的潜在市场规模已增长至1000亿美元，官方表示未来更是能扩大到7000亿美元，其中的信心不言而喻。

如今，高通已经有了智能手机、射频前端、汽车、物流网四大关键业务领域，每一个领域都有非常明确的发展市场和硬实力。其中，全新一代骁龙8移动平台的优势不用多说，众多手机厂商已经纷纷表态将采用，未来数年内，高通都将在安卓手机市场有着足够的领导力。同时，高通在射频前端领域的表现也很亮眼，比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标，单个组件出货量均超过3亿个，是当之无愧的业内领头羊。

近日高通的CEO Cristiano Amon针对当前全球范围的“缺芯潮”提出了一些自己的看法，根据Amon的看法，这股席卷几乎所有科技产业的缺芯浪潮将在明年得到缓解。

Amon认为，虽然今年的芯片供应依旧存在一定的问题，但是与2020年相比已经有了明显的改善，这一趋势在2022年将继续持续，从而进一步缓解当前芯片的短缺问题。

除了Amon以外，也有其他数家公司的高管提出了类似的看法。近日，通用汽车的CFP Paul Jacobson和英飞凌的CEO Reinhard Ploss也都提出了全球性的芯片短缺将在2022年得到缓解的推测。

都说手机界的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机处理器亦是如此，今年的联发科已然成为一头黑马，他们在今年的表现可以说是碾压了老对手高通，这也让善于挤牙膏的高通感到颇有压力了。

除了对手的原因，也有自身的原因，那就是“缺芯”问题一直存在。对于这个问题，根据媒体的报道，高通首席执行官Cristiano Amon表示目前全球缺芯情况正在回暖，预计会在2022年得到改善。Cristiano Amon还表示，与2020年相比，2022年的芯片供应会充足很多。

值得一提的是，高通副总裁Alex Katouzian此前也发表过类似的观点，由于2021年全球供应链及疫情对高通的芯片业务造成了很大影响，所以导致了高通在市场上的表现有些低迷，而在2022年高通将会回归正常轨道，并在高端旗舰市场上取得优势。

其实高通能有这般自信也不是没有缘由，他们前阵子发布了全新晓龙8移动平台确实令人眼前一亮，有4nm制程工艺打造，具有“1+3+4”结构，超大核是一颗3.0GHz频率的Cortex-X2，并辅以三颗2.5GHz的Cortex-A710，以及四颗1.8GHz的Cortex A510核心。该芯片还配备了全新Adreno 730 GPU，性能提升30%的同时，功耗也降低了25%。另外，该芯片在拍照、视频、连接速度、音乐表现上也有很大的提升。