热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻

TDK 集团(东京证券交易所代码：6762)隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

不同于传统的贴片式 (SMD) NTC热敏电阻，新型元件无引线，支持水平安装。连接方面，其底部的Ni/Ag薄膜电极可烧结到电源模块的DCB(直接铜键合)基板上，而上方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。

相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源模块在接近其功率极限运行时的效率通常最高，但要保持极限状态运行，必须精确控制温度。新元件的典型工作温度在100 °C的范围内，也可略微增加到175 °C。

L860非常适合集成到IGBT模块和IPM模块中。

主要应用

•IGBT模块

•IPM模块

主要特点和优势

•宽温度范围：-55 °C … +175 °C

•小尺寸：仅为1.6 x 1.6 x 0.5 mm

•特性和MELF-R/T曲线相吻合

•适用烧结和键合工艺