台积电3nm传来新进展：台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺

最近几年，芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进，眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。此前有媒体报道，台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产，这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。但近期传来的消息却是，台积电正在加快3nm的量产，苹果A16芯片已经稳了。

12月6日财联社报道称，台积电3nm工艺传来新进展，目前已经进入试产阶段，有望在明年第二季度实现量产。按照惯例，苹果将在明年秋季新品发布会上推出新一代iPhone。倘若台积电真能将3nm工艺的量产时间提前至2022年的二季度，那就意味着2022年的新iPhone，有望搭载采用台积电3nm工艺制程的A16仿生芯片，而这颗芯片的性能和功耗表现必然比上一代更出色。根据台积电官方透露，对比5nm芯片，其代工的3nm芯片运行速度有15%的提升，能效则有30%的提升。

而台积电之所以会将量产时间大大提前2个季度，财联社在报道中指出，有分析认为，这很有可能是因为三星在3nm制程上取得突破，刺激到了台积电。

笔者了解到，在台积电之前，三星在全球晶圆代工市场有着非常高的地位，就连苹果也是它的客户之一。但随着台积电成为全球首个攻破28nm的企业后，很多原本属于三星的大客户，都开始钟情于台积电，这其中也包括苹果。随着台积电的崛起，三星在全球晶圆代工厂沦为“千年老二”。对此，三星一直很不甘心，想要超越台积电。

在半导体制程的进程中，3nm是继5nm之后的下一个工艺节点，因为在5nm工艺上落后了台积电一步，三星对3nm工艺寄予厚望。

但就12月2日传来的消息来看，在3nm工艺上，台积电已经迈出关键一步，而三星再一次落后，这或许意味着三星实现“2030年超越台积电”的目标难度再次增加。

有国外媒体报道称，产业链人士透露台积电的3nm制程工艺，已经进入试验性生产阶段，预计在明年四季度进行大规模的量产。

这也与台积电此前的预期基本一致，台积电CEO魏哲家曾透露，3nm制程工艺将在今年风险试产，明年下半年实现大规模量产。

再加上该产业链人士透露，台积电3nm工艺将在台积电晶圆十八厂进行试验性生产，与台积电官方公布的3nm工艺主要生产工厂一致，“台积电3nm进入实验性生产”消息的真实度很高。

这两年，台积电、三星在先进工艺上你追我赶，下一步比拼的就是3nm、2nm。

三星此前已经宣布，3nm 3GAE低功耗版2022年初量产，3nm 3GAP高性能版2023年初量产，2nm 2GAP 2025年量产。

台积电CEO魏哲家最新公开表示，台积电3nm N3将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入。

台积电N3 3nm工艺将是N5 5nm之后的全新节点，号称经过密度可增加70%，同等功耗下性能可提升10-15%，同等性能下功耗可降低25-30%，并且使用更多层的EUV光刻(不低于N5 14层)，因此更加复杂化，整个工艺流程的工序超过1000道。

N3还会衍生出一个N3E版本，可以视为增强版，有更好的性能、功耗、良品率，同时设计和IP上完全兼容N3，2024年量产。

台积电的N2 2nm工艺一直比较神秘，官方此前只是确认会考虑使用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)，但从未明确是否真的上马。

按照魏哲家的最新说法，N2工艺将在2025年量产，并强调无论集成密度还是性能都是业内最好的，但未给出具体指标。

之前预计台积电2nm 2024年就能量产，结果现在节奏也放缓了，和三星基本同步，就看谁的表现更好了，当然还有高昂的成本问题。

据悉，三星3nm工艺芯片的量产时间并不早于台积电，甚至还可能晚于台积电。据韩国媒体报道，三星3nm芯片会在6月份开始生产，与台积电时间基本一致。

值得一提的是，之前三星3nm工艺曾被指出存在漏电、性能提升不达标等诸多问题。而相较之下，台积电对待3nm技术就显得游刃有余。

据台湾知名半导体媒体DigiTimes报道，台积电计划在明年下半年开始量产3nm芯片，而且，台积电还会在2023年发布3nm工艺升级版。

不出意外的是，苹果A16芯片以及A17芯片，都将由台积电代工。该订单将确保台积电在先进工艺赛道获得领先，当然，台积电新工艺对于苹果而言，也有相当大吸引力。

Intel CEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气，一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴，另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时，Intel于台积电的合作也没少，下周就要摆放台积电面谈代工合作。

据报道，基辛格预计下周会访问台湾及马来西亚，其中主要目的就是拜会台积电高层。

这一消息传闻已久，不过Intel及台积电都没有证实，台积电方面甚至表态称不予置评。

据悉，基辛格此行主要是跟台积电的3nm工艺合作有关，该工艺将在2022年Q3季度量产，不过大规模出货要到2023年。

首发台积电3nm的主要是苹果，Intel同样也需要3nm工艺，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心据说会采用台积电3nm工艺，此次拜会台积电高层就是确保3nm工艺分配，避免被苹果产能挤占。