当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]2020年以来,芯片短缺问题一直围绕着手机厂商,即便强如苹果,也因为零部件短缺问题在今年10月份出现过短暂的停产,而国产手机厂商的日子更是不好过。

2020年以来,芯片短缺问题一直围绕着手机厂商,即便强如苹果,也因为零部件短缺问题在今年10月份出现过短暂的停产,而国产手机厂商的日子更是不好过。但对于国产手机厂商来说,最严重的问题并非是芯片短缺,而是无法实现芯片的自产自足。此前,华为尚能在手机产品中应用自研的海思麒麟芯片,但海思被制裁后,国产手机厂商几乎全部采用高通、联发科芯片。

12月8日,OPPO官方宣布将于14日发布首个自研芯片。根据36氪报道,其首款自研芯片定位于独立NPU(神经网络处理器),采用台积电的6nm制程。

相信大家都知道,自从华为、中兴等国内三百多家科技巨头被列入到实体清单之后,也让国产芯片、国产操作系统发展迎来了第二春,其中国产操作系统方面,更是让国内厂商开始联合抱团取暖,共同打造国产操作系统的生态建设,让国产操作系统发展能够更有冲击力,同时在国产芯片领域,也迎来了遍地开花的盛况,有关芯片类的公司企业新增数量更是呈现指数级增长,就连小米、OPPO、vivo等知名国产手机厂商,都纷纷宣布了“造芯计划”,其中小米、vivo更是已经官宣了自己首款自研ISP芯片产品,但就在近日,OPPO方面也霸气官宣,OPPO首款自研芯片即将发布上市,根据业内人士透露,OPPO首款自研芯片产品是一颗NPU芯片,采用台积电6nm工艺制程打造。

OPPO的这次官宣,称得上国产手机芯片的一个重要进展。除OPPO外,小米、vivo也都曾相继发布过自研芯片,虽然进度不一,但是这昭示着,国产手机芯片已经迈出了从0到1的第一步。

疫情以来,芯片短缺的问题持续困扰着手机厂商。今年由于零部件短缺,苹果iPhone和iPad遭遇十多年来首次停产。小米集团合伙人、总裁王翔在三季度财报会中就表示,芯片短缺对小米造成了1000万到2000万台范围的影响。

对于国产手机品牌来说,除芯片短缺外,更严重的问题还在于芯片无法自给自足,华为海思被制裁后,这一问题暴露得更加明显。目前,手机芯片的定价权和掌控权完全掌握在高通和联发科这两家芯片企业的手中。

今天,OPPO在社交平台宣布,OPPO自研芯片名为MariSilicon X,它是一颗顶级NPU芯片。

早在2020年,OPPO广东移动通信有限公司就注册了MariSilicon商标。该商标“MariSilicon”源自马里亚纳硅的英文词Mariana Silicon,由世界最深海沟马里亚纳和硅芯片两个名字演变而来。

从名字不难看出,OPPO这款自研芯片的研发难度可以说超乎想象。爆料称该芯片采用台积电6nm工艺制程,成本非常高。

此前华为在麒麟970芯片上引入了NPU,麒麟970因此成为了业界第一颗AI手机芯片。

在手机上,NPU+ISP会有更加广阔的想象空间。比如ISP+NPU融合后,直接将数据、信息完全打通,使用硬件直连的方式,将原本独立的NPU计算直接融合ISP的处理流水线中,数据可以无缝缓冲、实时处理。

如此一来,手机对静态照片处理已经不费吹灰之力,同时实现实时视频的像素级处理。

总而言之,OPPO这颗芯片在未来会大放异彩,更多详情会在OPPO未来科技大会上揭晓。

对高通和联发科芯片的高度依赖,让国产手机厂商在芯片领域无法掌握话语权,而且冲击高端之路也很难再进一步。因此,最近两年有不少国产手机厂商官宣造芯,其中小米和vivo已经发布了自研芯片,虽然只是NPU芯片,但这也意味着国产手机厂商已经迈出了关键一步。

而除了小米、vivo外,OPPO也在积极自研芯片。12月8日,OPPO官方微博发布了一张海报,官宣了它的首款自研芯片,并透露将在12月14日-15日的OPPO未来科技大会上发布。根据36氪的报道,OPPO即将发布的首款自研芯片,同样定位于独立NPU,但值得一提的是,这颗芯片采用的是台积电6nm工艺。

虽然高通和联发科已经发布了4nm芯片,但就目前的情况来看,6nm工艺依然足够先进,而国内能够设计并量产6nm芯片的只有华为海思和联发科,而OPPO将成为第三家量产6nm芯片的国产厂商。据悉,早在2019年OPPO就成立了自研芯片团队,并宣布未来3年投入500亿用于自研芯片。仅仅过去了2年的时间,OPPO首款自研芯片就诞生了,这个速度着实令人惊叹。

虽然OPPO自研NPU芯片产品依旧不是一颗完整的芯片产品,但相对于小米、vivo自研的ISP芯片,几乎可以说是全方面的超越,不知道刚刚霸气官宣的高通会如何看待呢?高通在近期曾表示,国产手机所研发的ISP芯片很快就会被高通所替代,这无疑也是给小米、vivo这两家自研ISP芯片的手机巨头,狠狠地浇了一盆冷水,毕竟目前高通在SOC芯片内部已经集成了ISP芯片模块,虽然高通的ISP芯片技术目前表现并不出色,但从高通高管放出狠话来看,无疑也是非常不喜欢国产手机厂商加入到“造芯队伍”之中,不知道如今OPPO自研NPU芯片的举动,高通又会作何反应呢?

近日,高通CEO克里斯蒂安诺在接受路透社采访时毫不讳言地表示,“美国对华为的制裁给高通提供了一个创造更多收入的机会。”一位联发科员工也对时代财经透露,联发科最新的高端芯片天玑9000定价比之前的高端芯片贵两倍多。

不得不说,国产手机厂商们集体加入到“造芯队伍”之中,确实也是可以极大地推动国产芯片产业链发展,虽然目前只是从相对较为简单的的ISP芯片、NPU芯片开始做起,但芯片技术攻克就是需要一步一个脚印,才能够争取更好的成绩。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4 月 25 日消息,4 月 25 日,国际数据公司(IDC)发布 2024 年第一季度中国手机市场跟踪报告,荣耀以 17.1% 的市场份额拿下第一,华为占 17.0% 位列第二,OPPO、苹果和 vivo 分别位列第三...

关键字: 荣耀 华为

业内消息, 近日华为全新Pura 70系列手机正式开售引发广大 数码爱好者追捧,但是有网友注意到这款手机的“AI修图”功能,竟然可以将照片中的人物衣服消除,并拍成视频发布网络。

关键字: 华为Pura70 华为

深圳2024年4月17日 /美通社/ -- 今日,华为举办全球分析师大会,在"加速迈向网络智能化"主题论坛中,华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发表了主题演讲,阐述了华为全面引入AI技术,从组件级、任务级...

关键字: NET 华为 智能化 网络

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

4月24日消息,华为今日举办了2024华为智能汽车解决方案发布会。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm

4月22日消息,华为最大对手爱立信已经证实要在中国区裁员。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

业内消息,上周第 21 届华为分析师大会在深圳开幕,大会期间华为云核心网产品线总裁高治国表示,华为携手浙江移动完成了全球首个 5G-A(5.5G)核心网智能差异化体验保障方案的预商用部署。

关键字: 华为 5.5G

上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...

关键字: 台积电
关闭