秒杀所有安卓芯的天玑9000 助力联发科连续拿下全球手机芯片市场第一

自进入5G时代以来，联发科好消息不断，深厚的技术研发实力和强劲产品力使其备受市场和业内关注。据调研机构Counterpoint的数据显示，联发科已经连续四个季度拿下全球手机芯片市场第一，成绩十分亮眼。在此基础上，近期最新发布的天玑9000被业界看做是其冲击顶级旗舰的利器。

这次联发科采用了全新的命名方式，意味着天玑9000定位在高端之上，是联发科迈向顶级旗舰的重要一步。其中，联发科公布天玑9000的安兔兔跑分达到了惊人的1007396分，成功突破100万大关，成为首个跑分破百万天花板的手机芯片，这款芯片到底有多强?

天玑9000是2021年11月19日联发科发布的智能手机旗舰芯片，这颗芯片是全球目前首颗采用台积电4nm制程的芯片。天玑9000的定位为旗舰级别，其主要提升为算力、多媒体、连接性三方面，相比前代天玑1200系列，天玑9000可谓是全面进步。尤其是工艺部分，首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺。

GPUGPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。这让游戏体验更佳，据介绍，天玑9000能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。

拍摄能力天玑9000这颗SoC当中配备了一颗18位HDR-ISP图像信号处理器，在实际应用上，能够支持三个镜头同时拍摄HDR视频，以及最高支持3.2亿像素，这颗ISP的照片处理速度还达到了90亿像素/秒。

AI能力AI能力是联发科芯片近来一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU，据介绍性能和功效均提升4倍。 

内存内存方面，天玑9000支持LPDDR5x内存，速率最高可以达到7500Mbps。 

连接性连接性上，天玑9000是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。 

跑分数据跑分数据方面，天玑9000安兔兔v9的实测分数高达1007396分，这是首款安兔兔跑分超过百万的手机SoC。同时根据测试截图可以看到，天玑9000的处理器代号为MT6983。

本次联发科天玑9000的升级还包括其支持的内存规格方面，全球首发了LPDDR5X，速率可达7500Mbps，大幅提升App启动、多媒体内容存储、游戏加载等应用的速度。结合强劲的CPU、GPU和对LPDDR5X内存的支持，天玑9000这“三板斧”对于明年旗舰手机综合性能的提升是巨大的。

天玑9000还拥有Imagiq Gen 7系列ISP，处理速度高达每秒90亿像素，可见其在计算摄影方面的强大实力。这个最新的ISP最高支持3.2亿像素摄像头，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频且三摄均支持三重曝光，同时拥有低功耗表现，为明年各家旗舰手机的影像技术提供强大助力。

联发科的“高能效AI”一直表现十分amazing，这次的天玑9000带来了第五代AI处理器APU。根据现场公布的数据来看，性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前联发科表示，在拍照、摄像、显示、游戏等高频应用场景中，相比峰值AI算力，每瓦有效AI性能才是确保并提升用户长时间稳定体验的关键指标。

而在整个行业都关心的5G方面，天玑9000集成了联发科新一代5G基带M80。M80基带符合即将在明年开始大规模商用落地的3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。速度方面，通过3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps。新一代5G基带M80还率先支持了R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，集多项5G领先技术于一身的M80基带堪称5G标杆。

特别值得关注的是，天玑9000集成的M80基带采用了MediaTek UltraSave2.0省电技术，可大幅降低5G通信功耗，连接模式下功耗可降低32%，高速模式下则可节电27%。此前M70基带就凭借MediaTek UltraSave省电技术大获市场好评，这次天玑9000集成的M80基带升级到MediaTek UltraSave2.0省电技术将进一步带来优秀的功耗表现。

前不久，高通和联发科已经纷纷公布出来自家的4nm新旗舰芯片，两者在纸面参数上惊人的相似。

这也是联发科多年来首次赶上高通旗舰水平，大家都不自觉的想要将两者放在一起比较。

今天上午，知名爆料博主曝光了天玑9000 AI BenchMark的跑分信息，其中显示该机最终得分为692分，完全秒杀掉所有的安卓芯片。

其中，高通骁龙8 Gen1也以560分的成绩被天玑9000远远甩在身后，目前的麒麟9000、骁龙888也都差距巨大，得分甚至相差几倍之多。

说到这次天玑9000，联发科给出的性能指标确实很强。由于采用了最新的Cortex X2大核心，官方表示和现在的安卓旗舰相比性能提升了35%，而且这种提升不是靠功耗换来的，因为能效水平也提升了37%。

需要注意的是，AI性能在消费者日常的使用中可能很难感受出来差距，目前AI主要用于人脸识别、拍照、AR 3D动画特效、语音识别和手机智能助手之类的场景。更高的AI性能，可以让人脸识别更加迅速、精准，让语音助手更加智能，让系统可以学习用户使用习惯，在不同的时间段预加载App，打开时间更快等等。

无独有偶，在高通芯片极有可能改名的消息爆出后，此前传闻已久的联发科天玑2000芯片，命名也可能要改了。

根据最新的爆料来看，骁龙旗舰芯片命名为“骁龙8 gen1”，是这个命名逻辑，但最终还未确定，可见在发布之前依然存在变数。

至于联发科天玑旗舰芯片，该博主已经给出了准确的答案就是天玑9000。

从命名来看，无论是高通还是联发科，旗下的旗舰芯片命名规则可以说是完全乱套了，压根没有按常理出牌。

除了命名相继出现改动以外，高通骁龙8 gen1和联发科天玑9000这两颗芯片在规格上也有着非常相似的地方。

具体来说，这两颗芯片都采用4nm制程工艺，高通是采用的三星4nm工艺，联发科天玑9000则采用台积电4nm工艺，并且都采用了X2超大核和1+3+4三丛集设计。

规格部分，骁龙8 gen1拥有1颗3.0GHz X2超大核、3颗2.5GHz大核和4颗1.79GHz小核，GPU 为Adreno 730。

天玑9000拥有一颗1颗3.0GHz X2超大核、3颗2.85GHz大核和4颗1.8GHz小核，GPU 为Mali-G710 MC10。

在MTK官宣了天玑9000的同时，小米卢伟冰的率先联动让不少人浮想联翩。一边是非常强力的全球首发4nm芯片，另一边是专门用MTK芯片打造高性价比机型的品牌，两者联动会有什么样的结果呢?答案当然会是更吸引人的旗舰。至于具体型号，考虑到红米Note11系列刚上市，加上天玑9000的性能定位，它很有可能成为红米K50系列的标配。那接下来就要看价格了。

至于GPU部分，这款芯片采用的Mali-G710和现有的安卓旗舰相比也有35%的性能提升，效能提升更是达到了60%。如果真是这样，那这就是一块性能好而且并不太热的芯片了。性能跑分部分和现在的安卓旗舰相比也提升了至少10%，1+3+4的架构也非常适合跑分，这款芯片的安兔兔跑分直接超过100万，超越骁龙888 Plus成为新的性能标杆。在不同跑分软件里的结果有所不同，但总的来说肯定是提升很大的。