中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V产业论坛
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2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。
芯昇科技是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，于2020年12月在南京注册成立，并于2021年7月正式独立运营。芯昇紧随集团的战略部署，开展了MCU、NB-IoT、Cat.1、SE-SIM等物联网芯片的研发工作。CM32M43xR就是芯昇于今年11月1日在中国移动全球合作伙伴大会发布的首款RISC-V内核的低功耗、大容量、通用型MCU。该系列具有高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，相信在未来越来越智能化、越来越重视安全和功耗的物联网应用将发挥极其重要的作用。
CM32M4xxR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM。具有高性能模拟模块，内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，可支持多达24通道的电容式触摸按键。集成U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等常用数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎，能满足绝大部分物联网应用的需求。
据王斌介绍，该芯片将广泛应用于门禁门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子等领域。
关于芯昇科技
芯昇科技有限公司是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。围绕行业应用需求，芯昇科技积极布局物联网通讯芯片、MCU芯片和安全芯片，致力于为客户提供有竞争力的物联网终端整体解决方案。
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