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[导读]2021年12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,凌思微电子(厦门)有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。

2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,凌思微电子(厦门)有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。

据王镇山介绍,凌思微是一家专注于物联网领域的芯片设计公司。凌思微在物联网短距离无线通信领域有深厚理论和研究成果,在业界首创了无线MCU 设计架构,以无线通讯射频SoC为中心,在BLE5/WiFi6/UWB/Sub-1G等领域创新研发,为物联网领域提供一站式整体技术和产品解决方案。

据悉,无线、MCU和车规三种要素已经成为了车用电子领域一种趋势,而凌思微也恰好都已经具备了这些能力。车规级芯片的要求较高,从EDA工具选择、到设计方法、开始到量产阶段,需要进行大量的投入。凌思微针对芯片可靠性进行了大量的研究,

LE503x系列产品是凌思微基于RISC-V架构和 BLE5.0/1规范的车规级无线MCU系列产品之一,是一款具备极低功耗的 BLEMCU产品

·产品特性强大:可适用多种低功耗通信应用场景;

·射频灵敏度高:达到113dBm@1Mbps, 120dBm@125Kbps,性能全球领先;

·可靠性强:环境适配范围宽 -25~125度,ESD >8KV;

·IO配置灵活:所有接口GPIO 接口均可根据需要灵活配置,外围电路器件仅需3个;

·外设丰富:集成包括 24bit AD,LCD驱动,TP等功能。

关于凌思微电子(厦门)有限公司

凌思微电子(厦门)有限公司是一家专注于物联网领域的芯片设计公司。凌思微在物联网短距离无线通信领域有深厚理论和研究成果,在业界首创了无线MCU 架构设计,以无线通讯射频SoC为中心,在BLE5/WiFi6/UWB/Sub-1G等领域创新研发,为物联网领域提供一站式整体产品和技术解决方案。凌思微总部设立于厦门,在上海和深圳设有分公司,研发团队百余人,核心团队在无线射频、通信算法、SoC设计、软件,工艺定制化,车规可靠性,产品方案,生态建设等领域均有丰富经验。已陆续推出多款蓝牙低功耗芯片,方案覆盖:长距离BLE通信,BLE MESH,HID,可穿戴,小家电等,并提供从传统MCU到BLE MCU低成本平滑演进方案。凌思微已在全国范围建立扎实的产品,方案,市场,销售渠道网络。 凌思微已于2021年完成A轮近亿元融资,投资方包括凯风创投、华天科技、长融资本等机构。

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