破局物理 AI 碎片化迷局:MIPS 构建工作负载原生“软硬底座”
当大语言模型(LLM)在数据中心的服务器中狂飙突进时,计算产业的下一个决定性战场已经悄然向物理世界转移。随着智能系统向机器人、自动驾驶、工业边缘计算等物理 AI(Physical AI)场景深度延伸,行业正面临极其严峻的软硬件碎片化与落地困境。传统的通用型计算平台,已难以兼顾物理世界中对于极低延迟、确定性执行、高等级功能安全与极限能效的苛刻要求。
在 GTS 2026(Global Foundries技术峰会)期间,MIPS 首席技术官 Yankin Tanurhan 博士接受了深度专访。这位推动 MIPS 全面转向 RISC-V 架构的核心技术掌舵者,详细拆解了 MIPS 此次首发的三大工作负载原生平台(Acies、Actus、Aegis)背后的技术哲学。此次,MIPS 并非盲目提供基础 IP,而是预先洞察了物理AI场景中视觉大模型、硬实时电机控制、功能安全调度等具体工作负载,并以此为原点,逆推并优化了底层异构计算平台。从整合 ARC 后的 700 人全球研发舰队,到跨越四十年的微架构演进史; 从提供单一架构,到打通“从软件到芯片(Software to Silicon)”的全栈闭环;从 AMD 与联发科的生态背书,到依托格罗方德(GlobalFoundries)制造优势建立的原型验证矩阵,MIPS 正以“纯粹赋能者”的姿态,在竞争白热化的处理器 IP 战场中,重塑 RISC-V 生态的商业边界。
MIPS CTO Yankin Tanurhan
一:解构 STAC 闭环:三大平台将“工作负载原生”刻入底层
物理 AI 正在彻底重塑计算产业的边界。与数据中心里只关注“数据吞吐量(Throughput)”的虚拟 AI 不同,任何一台真正在三维物理世界中运行的智能设备(无论是具身机器人、高阶 ADAS 系统还是自动化工业终端),其基础能力都绕不开 STAC 框架——即感知(Sense)、推理(Think)、执行(Act)、通信(Communicate)。
在传统的开发模式中,为了打通这四个环节,硬件工程师往往需要像拼乐高一样,从不同的供应商处采购 CPU、GPU、DSP 和 MCU 进行异构拼接。这不仅导致了硬件底座的极度碎片化,更给软件开发者带来了灾难:他们需要面对无数互不兼容的底层驱动、内存一致性问题以及跨平台的交叉编译工作。
面对这一系统级挑战,MIPS 并没有选择提供“大包大揽”的通用万金油芯片,而是精准对焦物理 AI 的核心痛点,推出了三把高度特化的“尖刀”——基于其 RISC-V IP 打造的三大工作负载原生(Workload-Native)参考平台。
(一)Acies(推理原生 AI):直击端侧大模型算力墙
MIPS Acies-1
在 STAC 的“Think(推理)”与“Sense(感知)”环节,终端设备正面临端侧大语言模型(LLM)与视觉 Transformer(ViTs)带来的多模态算力爆炸。针对这一需求,MIPS 推出了 Acies-1 推理原生 AI 平台。
Acies-1 定位为现代 AI 的边缘加速器,旨在为机器人与自动化设备提供原生智能体(Agentic)能力。从指令集底层来看,它基于 MIPS Atlas S8200 标准构建,全面支持 RVA23 Profile,并在其基础上深度集成了 RVV(向量扩展)与 VME(矩阵扩展)等专门针对张量计算优化的指令集。
真正构筑其技术护城河的,是其在 NPU 矩阵算力上的高低搭配与商业落地成熟度。Yankin Tanurhan 在专访中敏锐地指出,在物理 AI 的复杂推理中,仅靠 CPU 加上基础的向量指令是远远不够的。MIPS 提供了从 S8200(面向 RISC-V 环境中极高易编程性的较低 TOPS 区间)到 NPX6(面向高性能数据流架构)的完整 NPU 矩阵。他向我们透露:“通过级联多个实例,我们的最高算力可以达到 3,500 TOPS。目前已有客户在汽车领域将其用于高级 ADAS,且均已通过资格验证。”
这种高达 3500 TOPS 的可扩展绝对算力,结合专门针对矩阵乘法、Softmax 等非线性函数定制的小型硬件加速单元,使得 Acies 平台能够突破边缘功耗墙的限制,轻松吞吐 Llama.cpp、Qwen 等端侧大模型,甚至支持视觉-语言-动作模型(VLAs)的端侧推理。
(二)Actus(事件原生 MCU):攻克物理执行层面的“硬实时”壁垒
MIPS Actus-1
如果说推理是物理 AI 的大脑,那么“Act(执行)”就是它的肌肉。在执行环节,物理世界绝不容许数据中心那种动辄几十毫秒的“软延迟(Soft Latency)”。工业机械臂的电机控制、四足机器人的伺服驱动等场景,考验的是极端的“硬实时(Hard Real-time)”响应能力。这也是目前诸多基于通用 OS 架构的主控芯片难以逾越的鸿沟。
Actus-1 事件原生 MCU 平台正是为运动控制、传感器融合等实时事件驱动型任务而生。它搭载了 MIPS Atlas M8500 核心,不仅支持 RVM23 profile,更集成了极其强悍的底层控制基因:ARC VPX 512 位超宽矢量协处理器与硬件级 FoC(磁场定向控制)加速器。
在回应业界对于机器人执行层“最坏情况执行时间(WCET)”和“延迟抖动(Jitter)”的担忧时,Yankin Tanurhan 将宏大的架构之争,落地到了具体的“电机控制”这一细分痛点上。他一针见血地指出:“电机控制,尤其是电动机控制,归根结底在很大程度上取决于延迟和控制能力,因为本质上是在做调节。调节和延迟正是这些实时处理器的专长。在芯片层面,关键在于 I/O 和存储器访问,例如实现单周期存储器访问,让代码可以直接在紧耦合存储器(TCM)中运行,从而彻底消除 Cache Miss 带来的不确定性。”
(三)Aegis(安全原生 CPU):任务关键型系统的底层调度中枢
MIPS Aegis-1
物理 AI 系统的运行直接干预现实世界,伴随着极高的人身与财产安全风险。为此,MIPS 推出了 Aegis-1 安全原生 CPU 平台。
作为整个系统统筹调度的“神经中枢”,Aegis 从微架构的硅片底层为功能安全而生。它不仅是业界目前最快的可授权功能安全 CPU IP,更原生支持 RISC-V Android 与 Linux 操作系统的完整运行,严格满足 ISO 26262(汽车)及 ISO 21434(网络安全)等严苛标准。它确保了在数据中心之外的高可靠性场景中,智能体工作负载能够在“ Fail-Safe(故障安全)”和“Fail-Operational(故障降级运行)”的极致保障下运转。
(四)不可复制的护城河:“工作负载原生”驱动“软件优先”
为什么这三大平台被冠以“原生(Native)”之名?这触及了 MIPS 此次战略发布的最核心理念:工作负载原生驱动软件优先。
长久以来,半导体 IP 的设计范式是“先画出 PPA(性能、功耗、面积)的大饼,流片后再指望软件开发者去适应硬件的各种怪癖”。而 MIPS 彻底反其道而行之。对此,Yankin 解释道:“很多 AI 项目从一张白纸开始,却没有详细研究要解决的究竟是什么问题。我们说‘工作负载原生’,是指针对具体工作负载开展性能分析和架构探索,确保产品是从这些工作负载出发开发的。例如,NPX6 就是针对 Transformer 深度优化的。我们会一再强调,我们从工作负载出发,正如我们坚持软件优先一样。”
面对机器人与工业终端硬件架构高度碎片化、尚未收敛的现状,MIPS 放弃了用单一通用芯片强行大一统的执念。相反,MIPS 通过 Atlas SDK 与虚拟平台,构建起了一道极高的软件生态护城河。基于开源 IREE 编译器与 MLIR 基础设施,Atlas SDK 能够完美向下编译 TensorFlow、PyTorch 与 ONNX 等上层框架的算法模型,直接将其映射到 MIPS 的底层指令上。
配合 M.2 PCIe 模块或单板计算机的硬件实体形态,MIPS 将这些高度特化的“专用子系统”直接交到客户的算法工程师手中,让他们第一天就能在真实的架构上跑通原生代码。这种开发流程的极限“左移(Shift-Left)”,极大地压缩了终端客户的研发周期。
二:一场跨越四十年的“整合”,铸就全栈技术矩阵
当我们拆解完这三大原生平台后,一个必然的疑问随之而来:作为一家老牌 IP 厂商,MIPS 为什么能够在极短的时间内,突然拿出一套涵盖高性能超标量 CPU、大算力 NPU、硬实时 MCU 以及高吞吐 DSP 的“重装全栈”方案?
答案藏在半导体产业近年来最具深远影响的一次重组中:在母公司 GlobalFoundries(格罗方德)的操盘下,MIPS 与从 Synopsys 收购而来的 ARC 处理器 IP 业务完成了历史性的整合。
硅谷经典 RISC 与英国可配置计算的基因大融合
这不仅是一场简单的资本并购,更是一次横跨近四十年计算历史的微架构基因大重组。 翻开两家公司的技术谱系图:MIPS 诞生于 1980 年代的斯坦福大学,由图灵奖得主 John Hennessy 创立,代表着硅谷最正统的高性能、超标量经典 RISC 路线;而 ARC(Argonaut RISC Core)则起源于 1990 年代的英国 Argonaut Games,以其独步天下的 ARChitect 可配置工具和 APEX 定制指令闻名,代表着极低功耗与 DSP 混合计算的巅峰。
这两支曾在不同维度各自登顶的技术团队,如今在开放的 RISC-V 旗帜下完成了全面汇流。
“在 IP 业务部门内,只有一个 RISC-V 开发团队,这个团队同时承袭了 MIPS 和 ARC 的历史与基因……我们有 700 人,背景各不相同,但都具有全球视野,包括在中国、印度和美国的工程师,他们在统一领导下共同努力。”Yanki表示,这 700 人的全球研发舰队,彻底打破了中小型 RISC-V 初创公司在资源广度上的天花板。这也让 MIPS 一举达到了参与全球顶级架构竞争的“比赛体重(Fighting Weight)”。
解决微架构的终极 Trade-off:SMT 还是多核?
在技术落地层面,这 700 人的工程团队打破了原有的微架构壁垒,执行了极具战略眼光的“取长补短”融合策略。
以自动驾驶(ADAS)或高阶机器人感知场景为例,系统需要同时并发处理来自多个激光雷达、毫米波雷达和高分辨率摄像头的海量数据流。面对“如何提升并行处理效率”这一经典的工程 Trade-off,行业内往往分为两派:一派主张提升单核并发能力,另一派主张狂堆物理核心。而如今的 MIPS,给出了“全都要”的包容性解答。
一方面,MIPS 依然保留并强力演进了其标志性的 SMT(双路同步多线程) 与四发射乱序执行架构(如 eVocore P8700)。在处理传感器融合这种内存密集型、高缓存未命中(Cache Miss)风险的计算时,SMT 能够让单个物理核心在线程挂起时瞬间无缝切换到另一线程,榨干流水线的每一个时钟周期。
另一方面,ARC 团队的并入,带来了业界顶尖的低功耗、小面积(PPA 极致优化)控制核心以及高频多核集群技术(如 ARC-V RPX-100 系列,最高可扩展至 16 核并发)。谈及这种互补性,Yankin 阐述道:“在微架构层面,我们会从双方的微架构中挑选最好的元素。正如我提到的,未来的产品将具备 SMT 能力;另一方面,ARC 带来了极为出色的低功耗、小面积、高性能方案。由于都出自同一个团队,这种整合会很容易实现。”
这种全栈能力的融合意味着,当系统厂商面对极度复杂的物理 AI 算力挑战时,MIPS 不再强迫客户去妥协架构,而是将“要超线程,还是要堆核心集群”的绝对选择权,连同统一的开发工具链,一并交付给客户。
三:不甘做“小村庄的国王”,要做大 RISC-V 时代蛋糕
作为早期探索开源计算架构的探路者,RISC-V 在过去短短数年间,以前所未有的速度完成了从 IoT 边缘低功耗 MCU,到高性能数据中心应用核的史诗级跨越。伴随着生态的极速繁荣,RISC-V CPU IP 供应商这条赛道也变得日益拥挤。
当被问及 MIPS 目前的市场地位时,Yankin Tanurhan 给出了一个基于硬核数据的明确研判:MIPS 已经是整体 RISC-V 领域的第一。这一断言的背后,是 MIPS 积累的超 500 项顶尖客户合作、超过 35 亿颗芯片的年出货量,以及在要求最为严苛的汽车市场——超过 2 亿颗 ADAS SoC 的庞大部署基数。
但令人印象最为深刻的,是这位技术领袖对于“冠军”这个目标做出的升华。在芯片存量市场中卷价格、抢夺细分份额,早已不是这家顶级 IP 巨头的最终追求。Yankin 坦言:“对我来说,‘冠军’意味着推动 RISC-V 取得成功。仅仅做第一还不够,我们希望 RISC-V 业务不断发展壮大。做小村庄的国王和领导一个大国是两回事。 我们希望市场更大。这就是我们想成为的冠军:推动市场增长。”
这句“不甘做小村庄的国王”,精准诠释了 MIPS 的战略野心。技术的护城河绝不仅仅在于晶体管的堆砌与微架构的微调,更在于宏大的生态号召力。MIPS 的目标,是要以绝对领导者的身份,将 RISC-V 这一开源指令集架构,硬核推向物理 AI、高阶智能驾驶、航空航天防御系统等原本壁垒森严、被封闭架构长期垄断的计算深水区。
这种以“做大蛋糕”为己任的生态战略,也赢得了半导体产业链头部巨头的高度共鸣。在 MIPS 此次工作负载原生平台的发布之际,业界巨头的背书接踵而至: AMD 嵌入式事业部芯片市场总监 Manuel Uhm 明确表示欢迎 MIPS 扩大开发者参与度并增强软件就绪性;联发科(MediaTek)联席首席运营官顾大为更是直言,联发科高度认可 MIPS 坚守开放标准的承诺,及其成熟处理器和软件专业知识对推动商用级 RISC-V 解决方案发展的巨大价值。巨头的证言,无疑是对 MIPS 生态的最有力注脚。
四:坚守“纯粹赋能者”本分,做客户背后的基石
此次发布实体的 Acies、Actus 和 Aegis 开发板平台,又背靠母公司 GlobalFoundries(格罗方德)全球顶级的 FinFET 及 FDX(全耗尽型绝缘体上硅)超低功耗晶圆制造工艺,我们抛出一个商业逻辑疑虑:MIPS 是不是要“既做裁判又做运动员”,转型成为一家卖量产级 ASIC 芯片的“板级方案或目录型芯片(Catalog Chip)供应商”?
毕竟,在当今半导体产业纵向整合加剧的背景下,IP 公司为了追求更高利润,跨界向下游延伸造芯已屡见不鲜。 对于这一极其敏感的商业路线问题,Yankin Tanurhan 在与我们采访中划下了一道不可逾越的“战略红线”。
依托晶圆厂提供实体芯片:为了解决 IP 行业的终极“验证盲区”
在传统的 IP 授权商业模式中,客户常常面临一个巨大的风险痛点:在支付了高昂的授权费并经历漫长的流片周期之前,客户往往只能依靠枯燥的 RTL 代码在极其缓慢的 EDA 仿真器或 FPGA 上进行验证。缺乏真实硅片(Silicon-proven)环境下的性能、功耗测试数据,给动辄千万美元的先进制程流片带来了巨大的不可控风险。
MIPS 利用自身作为格罗方德旗下公司的独特制造优势,彻底击穿了这一验证盲区。Yankin 强调了这一制造能力带来的质变:“过去 MIPS 和 ARC 最大的难点,都是难以尽早向客户提供原型。客户通常会问我们:这个 IP 是否已经在芯片上验证过?现在我们可以回答‘是’:我们可以在交付 IP 的同时交付芯片,客户能够在真实芯片上测量 IP 的实际能力。与只能依赖仿真结果或数据手册相比,这是巨大的进步。”
因此,发布三大平台实体的真正目的昭然若揭:这不是为了向市场兜售通用芯片,而是利用 FDX 等先进工艺,为授权客户提供极其稀缺的“真实硅片原型、测试模板和工作负载验证平台”,旨在从物理硬件的最底端,帮助客户抹平开发早期的试错成本。
恪守“纯粹赋能者”定位,做物理AI的“隐形基石”
在访谈的最后,不可避免地触及了宏观行业竞争格局的变迁。当前,部分占据垄断地位的头部 IP 架构提供商,正在积极改变其传统的商业边界,试图通过推出高度固化的计算子系统甚至参考终端芯片方案,直接向产业链下游延伸攫取利润。这种模式的转变,已经不可避免地引发了广大系统厂商与 Fabless 芯片设计公司的战略焦虑。
面对这一行业大势的剧烈演变,Yankin Tanurhan 的回应极其务实,展现了一家穿越周期、底蕴深厚的技术厂商应有的克制与战略定力。他重申了公司的业务底线:“(行业里部分企业的)商业模式在变化,客户开始来找我们……对我们来说,重要的是专注于自己最擅长的事情:打造平台,支持客户开发自己的芯片。我们有定制芯片团队,提供面向特定应用的芯片设计服务。这项业务我们会做,但这并不意味着我们会成为目录型芯片供应商。”
这正是 MIPS 能够给到客户的一份极度的安全感。
在物理 AI 爆发的今天,系统厂商和芯片设计厂商们需要的是一个能够深度定制、PPA 性能极限调优、且在商业模式上绝对不具侵略性的基础底座。MIPS CTO的分享,再次夯实了自身“纯粹赋能者”的行业人设。
坚决不与客户争利,甘愿隐入幕后,永远做客户商业成功背后的坚实基石。依托 700 人全球研发舰队的硬核技术底座、工作负载原生的顶层架构创新理念、以及真正落地的三大物理 AI 硅片平台,MIPS 正以一种极度克制却又充满技术张力的方式,悄然接管下一代计算架构的核心战场。





