满足快速发展小型交换市场需求，飞思灵微电子轩辕1030M降低设备设计难度

2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，武汉飞思灵微电子技术有限公司产品线总监杨清，介绍了其于近期发布的最新SoC产品——轩辕1030M，这是首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片。

轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型SoC芯片，处理带宽高达30Gbps，专为集线器和交换机部署而设计。该芯片通过低功耗SoC设计和灵活多样的接口，可以显著降低设备设计难度，缩短设备开发周期，满足快速发展的小型交换市场需求。

芯片内置芯来科技N600 RSIC-V CPU，主频高达600MHz,满足上层协议处理及设备管理需求；内嵌2个10G光接口，4个1G光接口，8个1G电接口，支持多种通讯协议； 完备的L2网桥、VLAN、ACL和Meter功能，支持L2组播、STP、RSTP、镜像和QinQ等；集成1.5Mbytes数据缓存，支持基于IEEE 802.1p QoS或DiffServ优先级的流分类，以及8 Kbps粒度的基于端口和队列的速率整形；丰富的调度策略，确保高速网络的稳定运行。

据杨清介绍，公司在车规级的MCU产品上也有布局。车规级的MCU产品伏羲2360搭载的高性能RISC-V内核实现了超越Cortex-M7的性能，将会在2022年推出。

针对整体产品布局，飞思灵微将会持续在工艺和性能上进行升级，保持在车控MCU和通用MCU两条产品线上的稳健产品发布。

关于武汉飞思灵微电子

武汉飞思灵微电子技术有限公司是中国信科旗下烽火通信和邮科院共同出资成立的集成电路设计公司，具备从“需求到芯片设计，再到系统应用”全流程芯片解决方案。飞思灵是华中地区IC设计龙头企业，中国半导体协会(CSIA）、设计分会(ICCAD)、中国通信学会通信集成电路委员会(CCIC)理事单位。