影响非固体电解质钽电容器漏电流变大的因素

引言

钽电解电容器因其容量大、体积小、电性能优良、工作 温度范围宽、可靠性高，在通信、航天等领域被广泛选用。 在笔者去年生产的产品中连续出现两例CA35型非固体电解质 钽电容器失效现象，失效模式为漏电流超标，要求漏电流小 于1 uA,实际测量达到28 uA,影响产品整机性能。为搞清 楚电容器漏电流超标的原因，笔者走访电容器生产厂家，查 阅大量资料，了解了电容器生产过程控制及电容器在使用中 注意事项，现将其整理，以供遇到类似问题的技术人员参考。

1非固体钽电解质电容器的制造工艺过程

非固体钽电解质电容器的主要的生产工艺过程包括成型、 烧结、形成、装配、老化五个过程。电容器按阳极设计要求, 将钽粉压制成型，并插入钽丝作为阳极引出的过程为成型。在 高温高真空条件下，获得具有合适空隙度的高纯钽块的过程为 烧结，烧结后如图1所示。

用电化学方法在钽阳极表面生成一层氧化膜，作为电容 器的介质的过程是形成。形成后如图2所示。

将非固体电解质钽电容器采用银或钽外壳封装，壳内灌 注电解液（电解质）作为电容器的阴极的过程称为装配。对电 容器100%高温电老化，修复氧化膜，使电容器的性能趋于稳 定，剔除早期失效产品，提高电容器的可靠性的过程为老化 过程。

由电容器的制造工艺不难看出，电容器是由阳极（钽丝）、介质（氧化膜）、阴极（电解液）组成。

2工作介质对漏电流的影响

非固体电解质钽电容器的工作介质为在钽块表面用电化 学方法生成的一层氧化膜Ta2O5, Ta2O5氧化膜系无定形结构, 它的离子呈不规则无序排列。理想中的电容器介质应是完美 无缺的薄膜，其厚度以纳米计，仅有几十至几百纳米，它的绝 缘电阻可达几百兆欧以上，氧化膜越厚，其耐压也越高。而实 际上Ta,。,表面存在各种微小的疵点、空洞以及隙缝之类的缺 陷，漏电流就是通过这些缺陷的杂质离子电流和电子电流所 组成。正常情况下，漏电流值很小，但是如果电流较大，在试 验的高应力下，电应力集中，电流密度大，使疵点周围的氧化 膜“晶化”，扩大了疵点面积，介质质量进一步恶化，绝缘电 阻下降，漏电流急剧增加。

3影响氧化膜质量的因素

造成非固体电解质钽电容器漏电流的根本原因是阳极氧 化膜出现缺陷，绝缘电阻下降所致，因此要控制漏电流，必 须对影响氧化膜绝缘性的各种因素进行控制，影响钽电容器氧 化膜绝缘性的因素主要有三个方面，一是制造电容器材料一一 钽粉、钽丝质量的影响；二是电容器制造的工艺影响；三是 使用的影响。

3.1钽粉、钽丝的影响

钽粉、钽丝的化学性能、物理性能、杂质含量、钽粉的 颗粒形状、大小，击穿电压，都直接影响钽电容器的质量。钽粉、 钽丝中的杂质含量对形成氧化膜的质量有很大的影响。钽电 容器的阳极芯子在成型时要经过1 500〜2 050 °C的高温高真 空的烧结，烧结的目的之一就是去掉钽粉、钽丝中的杂质，而 那些难熔的杂质，如钨、钥、硅、铁、铜等，在烧结时难以 完全去除，在形成氧化膜时成为疵点的“晶核”，成为导电通 道。所以，对钽粉的杂质含量要求极为严格，一般要求小于 10〜50 PPM。钽粉有很多种规格，是根据电容器的工作电压， 分为高压粉、中压粉、低压粉，各种粉的比容、物理性能、击

穿电压都有区别，在生产电容器时，必须根据电容器的规格, 合理、恰当选用钽粉，才能确保电容器的质量。

3.2电容器制造工艺的影响

钽电容器的生产工艺也直接影响钽电容器的性能，尤其 是以下三个关键工序将直接影响钽电容器的漏电流。

烧结工序，是将钽粉成型并进行高温真空烧结，目的是 成型和提纯，要通过1 500〜2 050。。高真空烧结，去除杂质, 达到提纯的目的。如果提纯效果不佳，残留的杂质在钽阳极 芯子中，将成为介质膜中的“晶核”，是造成漏电流的隐患。

形成工序，是将钽阳极放在电解液中，施加直流电压， 电解液中的氧离子和钽阳极中的钽形成Ta2O5膜层。在这一工 艺中，形成温度过高、形成时间过长、升压电流密度过大、形 成电压过高都会对介质氧化膜产生晶化点。形成工艺结束后, 要进行形成效果检验，特别是电容量和漏电流，必须达到工 艺要求，希望漏电流值越小越好。在形成工艺过程中，如某一 环节掌握不好，极易产生“晶化”现象，所以，形成工艺要求 制造完整的介质膜层，又不能出现“晶化”现象。

筛选工序，是对钽电容器的成品采取进一步加严检验的 工艺，通常采用高、低温筛选、长时间高温老练筛选以及X 光透射检查等。特别注意筛选的温度及电压要选择的适当， 太低不能有效剔除缺陷电容器，太高，又会导致本来合格的 产品出现缺陷而失效被剔除。

3.3电容器使用的影响

电容器的使用主要涉及两个层面，一是设计层面，二是 操作层面。

首先从设计层面考虑以下因素：

电容器要降压使用。指电容器的实际工作电压要低于电 容器的额定电压，电容器长期经受较高工作电压，氧化膜中 不可避免地存在着杂质或其它缺陷，当这些部位的场强较高, 电流密度较大，导致局部高温点出现，从而留下诱发热致晶 化的隐患。在金属氧化物界面，由于金属杂质的存在，也可能 诱发场致晶化，随着施加电压的增加，电容器失效概率也增加， 因此为了电容器工作的可靠性及寿命，一般设计的实际工作至 多为额定电压的70%。

避免反向电压。不允许将非固体电解质钽电容器反接在 直流回路或接在纯交流回路中。银外壳的液体钽电容器CA30、 CA35）加反向电压会使银外壳上的银迁移至阳极，沉积在氧 化膜上，几时和很低的反向电压和较低电流密度也能获得枝 蔓似的银沉积。而阳极表面沉积的银将构成导电通道，从而

作者简介：王孝勃，（1976—），男,本科。高工，电装工艺。 增加漏电流，进而使介质被击穿致电容器失效。钽外壳的液 体钽电容器（CA38）可承受3 V反向电压，因钽外壳表面能 形成一层很薄的氧化膜，当电容器被施加反向电压时，钽外壳 上的氧化膜处于正向偏压状态，因此仍可保证产品有较小的漏 电流。但更高的反向电压仍会将全钽液体钽电容器击穿。

远离功率发热器件。电容器在电路板中布局时应远离功 率发热器件。当电容器靠近发热器件时，电容器长时间工作 温度升高，氧化膜中的杂质离子迁移速度增加，导致漏电流 增大。

钽电容器在电路中，应控制瞬间大电流对电容器的冲击, 建议串联电阻以缓解这种冲击。请将3 Q/V以上的保护电阻 器串联在电容器上，以限制电流在300 mA以下，当串联电 阻小于3 Q/V时，则应考虑进一步的降额设计，否则产品可 靠性将相应降低（如果将电路电阻从3 Q/V降到W 0.1 Q/V, 则失效率提高约10倍）。当电容器用于纹波电路时，降额系数 至少应为0.5。选用高频钽电容器时，限流串联电阻阻值可适 当降低（建议R> 3 Q/V）。

从使用操作层面应注意以下几点：

使用烙铁（30 W以下）时，烙铁尖端的温度在350。。以 下，使用时间应在3 s以内，并注意烙铁尖不要碰到电容器本 体。焊接温度过高或焊接时间过长都会导致电容器受热冲击, 超过电容器所能承受的最高温度，电容器内部产生应力，导 致氧化膜受损，绝缘性能下降，漏电流增大。

对标识不清的电容器严禁使用三用表测量。存在对电容 器施加反向电压的风险，请将该电容器报废。

电容器应避免直接接触水、盐、油等的环境。杂质离子 将电容器阳极阴线与阴极连同，形成并联导电通道，导致漏 电流增大。

4结语

非固体电解质钽电容器虽然以容量大、体积小、工作可 靠而被广泛应用，但漏电流大的问题也偶尔发生，一旦发生会 对产品的性能产生严重影响。控制漏电流就是控制氧化膜的质 量,本文分别从电容器制造、选用、使用过程给出了控制的因素, 希望能为遇到此类问题的技术人员分析解决问题提供帮助。

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