2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛决赛成功举办

2021年12月29日，由北京市顺义区人民政府指导，第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟承办的2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛（以下简称“大赛”）决赛在北京顺义成功举办。

本次大赛受到了产业各界的广泛关注，吸引了一批产业关联度高、科技创新性强、可市场化程度高的参赛项目，最终一批来自5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智慧照明及显示技术等领域的项目报名并通过资格性审查，并经过专业的初审与复赛，最终13个优质项目进入决赛阶段。

本次决赛通过选手10分钟路演+5分钟答辩的形式进行，大赛主办方邀请了6名来自产业、技术、投资等领域的专家担任决赛评审，从项目的行业、产品、技术、竞争、团队、运营6个维度对项目现场把脉。

经过1天的激烈角逐，最终浸没式液态散热整体解决方案、自主研发MOCVD设备、电子电路数字喷墨智能制造技术、无人机数据在线智能处理与应用系统、4-6英寸液相法碳化硅衬底制备技术、超宽禁带半导体氧化镓产业化项目6个项目脱颖而出，分别获得本次大赛的一、二、三等奖。

12月30日下午，在2021年第三代半导体创新发展峰会上，中国科学院院士、北京大学教授甘子钊，顺义区委副书记、区长龚宗元，中国工程院院士、北京有色金属研究总院教授黄小卫，北京市经济和信息化局副局长姜广智，科技部高新技术司材料处调研员曹学军，北京市顺义区经济和信息化局局长、中关村顺义园管委会主任兰雄景分别为获奖选手颁奖。

同时，作为大赛的优质项目代表，北京大华博科智能科技有限公司、聚能恒业（北京）科技有限公司、乐米达新能源（上海）有限公司还在峰会现场与中关村科技园区顺义园签署了入园意向协议，国家开发银行研究院原院长姜洪，惠新基金管理有限公司总经理冯澍，科技部发展计划司原司长王晓方，科技部高新技术司原司长秦勇，中科院上海高等研究院原院长封松林见证了项目签约，此次签约也将进一步推进本次参赛的项目与北京顺义区的持续深入性合作。

第三代半导体产业是北京顺义区“3+4+1”高精尖产业格局中的重要组成部分。因此，在产业生态建设、生产制造配套等方面，北京顺义区拥有从顶层设计到具体推进的完整施实方案。空间布局与基础配套方面，顺义区目前已经建成建筑面积达7.1万平方米第三代半导体材料及应用联合创新基地，该基地将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域，建设第三代半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台、科技服务平台等四大基础平台；资金方面则将设立总规模100亿元的第三代半导体专项基金，可以更好地解决企业落地难、落地贵、落地慢问题；与此同时，顺义区也已经引进多家高校院所、研究机构的优质项目，储备了中科院等一批在京高校院所的研发人才，这些项目与人才都将在顺义完成科技成果转化与落地；而为了进一步吸引创业项目和团队，国家级第三代半导体联合创新孵化中心也应运而生，入驻于此的企业将有机会享受北京顺义区在第三代半导体产业资源和生态环境等方面的优渥待遇，并且与顺义区内第三代半导体各链条的企业、科研机构达成在人才培养、科研合作、协同创新等方面的合作。

而本次举办的国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛，最终也是希望通过大赛平台，充分挖掘、集聚、服务第三代半导体领域的创新创业项目，促进第三代半导体领域大中小企业融通发展，全力推动顺义区第三代半导体产业在政产学研的深度融合，持续完善顺义区的第三代半导体产业生态体系，力促产业当中的企业与人才紧抓当前全球半导体产业与新材料融合创新、第五代移动通信、新能源汽车等产业迅猛发展的重大机遇，并不断提升我国第三代半导体的自主创新能力和水平。