中芯国际回应和华为建厂，莫非是华为要亲自造芯片？
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华为被美国商务部以莫须有的罪名加入实体清单后，国人都对国内芯片制造业巨头中芯国际寄予厚望。近期，中芯国际与芯动科技完成基于FinFET N+1先进工艺的芯片已经完成流片和测试的消息更是振奋人心(所谓流片就是试生产成功)。中芯国际N+1工艺的芯片在功率和制程上已经接近7nm工艺芯片，同时公司已经在研发进一步的N+2工艺芯片。
但是很遗憾的事，在看得到的3-5年内，华为最高端的麒麟芯片估计都找不到人代工生产，中芯国际很优秀，但是他也难以承受华为的期待。
近日有媒体报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。报道还指出，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。
针对该传言，中芯国际今日在投资者互动平台上回应称，半导体行业受多方关注度较高，各类渠道的信息较多。该公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准。华为方面相关人员表示，上述内容均为不实消息。而多位亲近中芯国际人士也表示，中芯国际从未参与或协助过华为建厂，双方的合作仅是此前在晶圆代工层面合法依规的商业行为，并非外界臆想的“抱团取暖”式发展。
华为于 12 月 28 日成立了一家华为精密制造有限公司，法定代表人为李建国，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。
对于网上有传言中芯国际南方公司和华为共同成立晶圆代工厂，中芯国际在投资互动平台表示：
“半导体行业受多方关注度较高，各类渠道的信息较多。公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准,对于投资人求证的各种其他媒体传闻，公司原则上不做回应。”
其实之所以有这种猜测，可能与此前中芯国际深圳公司2010万元竞得坪山区34703平方米土地有关，根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。
去年3月中旬，中芯国际宣布斥资23.8亿美元在深圳建设新的12英寸晶圆厂，项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。
据说华为相关人员就与台积电的供应链伙伴有过洽谈采购设备事宜的沟通。而中芯国际也在协助华为在深圳共建晶圆厂。
可有意思的是，有华为方面相关人员却表示，这个消息不实。而跟中芯国际接触较近的多位人士也明确表示，中芯国际从未参与或协助华为建晶圆厂。
那么，华为到底会不会入局晶圆制造领域呢?今天我们就来聊一下。
其实，在被“卡脖子”之后，华为的情况大众也多少知道一些。自从去年9月被断供后，华为的高端芯片就已经处于停滞的状态。直到现在，华为还是在靠着此前囤积的库存芯片在维持着相关业务。
在2019年时，华为声称为其5G业务储备了2年的芯片库存。但如今2年时间已经快到期了，靠库存芯片维持业务的状态还能维持多久则真有点难说了。
即便再怎么节省，囤积的库存芯片也终究还是会有用完的时候。然而，通信行业其实是离不开半导体也离不开芯片的。没有了芯片，即使华为的创新能力再强也将要成为“巧妇难为无米之炊”。因此，为了可持续的发展，华为必定要有所动作来突破芯片之障。
之前有不少消息在说，华为要入局芯片制造领域。而近两年来，华为也的确在连续出手，投资了不下30家国内芯片产业链上的公司。涉及晶圆制造、射频芯片、EDA软件、石墨烯等多方面。这肯定就是在想办法以图尽快解决芯片问题的举措。
特别是在上个月，华为还成立精密制造有限公司。其经营范围就包含光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等等。
有消息人士称，华为新成立的这个公司并非生产芯片。主要业务是为华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、精密部件的制造、组装与封测。
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