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[导读]没几天就要进入2022年了,中国的芯片自主化、去美化进展如何,华为麒麟等先进芯片何时能够恢复生产?答案很显然不太那么让人乐观:一切都在进行中,但是离目标还有很大差距。这话不太中听,但这就是现实。

没几天就要进入2022年了,中国的芯片自主化、去美化进展如何,华为麒麟等先进芯片何时能够恢复生产?答案很显然不太那么让人乐观:一切都在进行中,但是离目标还有很大差距。这话不太中听,但这就是现实。

台积电是总部在中国台湾的企业,但台积电是妥妥的美国资本+美国技术控制的企业,所以台积电能干什么,完全取决于美国的态度。

只有在中美大博弈中中国取得了一定优势、美国被迫退让的情况下,才可能出现台积电恢复给华为生产麒麟芯片的可能。

具体点儿说,就是中国赶上来了有能力造了,他们才可能放宽限制来赚你钱顺便压制一下你在起步阶段的产业;你没有能力造的,永远是他们拿捏咱们的把手。

这个博弈,是长期的,可能三、五年,也可能十年、二十年。就看这几年全球新冠疫情+半导体产业链混乱局势下,全球赚钱最疯狂的是哪个国家的哪个产业?毫无意外,就是美国的半导体产业,美国的芯片企业这几年赚得是盆满钵满。

哪家美国芯片企业的客户不都是排着长队等货?别说小米、OPPO、vivo、荣耀们了,就是华为不也在努力采购高通4G芯片吗?能买到自己生产不了的芯片,这不是什么不光彩的事。

我们之所以要全力搞半导体产业自主,不就是因为不能在国际市场上自由买买买嘛。所以目前这个情况下,让美国全面放开对华为的限制,让台积电继续无限制给中国代工制造芯片,难!在美国出现重大困难,急需中国来帮忙“救济”之前,可能性不大。

自从2014年华为正式发布了首款麒麟芯片以后,华为算是正式开启了海思麒麟商用时代。不同于之前的k3v2芯片,海思的出现让国内消费者看到自研芯片的希望,并且时隔几年之后的鸿蒙系统也再次让华为成了全场瞩目的焦点。

对于如今华为的消费者业务而言,“命途多舛”无疑是最好的形容词。从2020年9月芯片禁令正式生效后,华为在手机市场的份额开始一落千丈,甚至不断有声音传出,称华为将卖掉手机业务。而在9月24日的采访中,华为轮值董事长徐直军再次对外界关心的话题进行了明确回复,信息量可谓非常巨大。自芯片禁令生效后,华为海思设计的麒麟系列芯片便处于停产的状态。众所周知,麒麟系列芯片作为目前业界的顶级芯片之一,一直由台积电代工,而在禁令生效后,不仅代工业务停摆,华为也无法通过采购来获得芯片供应。

如今,芯片禁令已持续了一年,华为的手机业务也大幅缩水。Omdia的统计数据显示,今年上半年,华为手机的出货量仅为2450万台,在全球的占比仅剩4%。作为对比,去年同期,华为手机的市场份额还排在全球前三,是唯一可以与苹果、三星在高端市场一战的国产手机品牌。在这样的情况下,“活下来”成为华为手机最主要的目标。虽然处境艰难,华为也在持续推出手机新品,保证产品线不断档。

然而,“无芯可用”仍是华为手机业务遭遇的最大难题。根据徐直军的说法,因为无法通过台积电的代工生产出最新的麒麟芯片,华为手机只能依靠库存芯片维持生存。同样,因为无法采购5G射频芯片等,即使是在5G机型已经相当普及的今天,华为也只能无奈推出4G新机。种种迹象都表明,华为手机业务的处境之艰难。

处境艰难之下,华为何时能解决芯片供应问题,也成为业界关心的话题。按照徐直军的说法,华为一直在努力解决芯片制造问题,但这“要靠国内半导体产业链共同努力”,而这无疑需要相当长的时间。一直以来,华为不断被传出亲自下场造芯的消息,但徐直军直言,目前业界看到的关于华为芯片的消息,全是假消息,“没一个是真的”。

在美国的多轮打压下,任何公司在涉及华为的业务上,只要包含美国技术或软件,哪怕是用于生产零件等用途,也不得再向华为供货,这项禁令将联发科、三星半导体、高通等第三方企业也纳入了制裁范围中。

而且台积电等晶圆代工厂也无法代工华为芯片,华为面临”无芯可用“的危机,然而很多人认为,华为之所以遭遇芯片危机,是因为国内并没有生存5nm 以下工艺的EUV极紫外光刻机。

其实,真正卡华为脖子的并不是光刻机,而是目前国内的芯片制造产业还不发达,即使中国拥有了5nmEUV光刻机,还有扩散炉、电子特气、光刻胶、薄膜生长设备等等,这些芯片制造所需要的材料和设备中国都没有做到高端。

在半导体制造方面,余承东也认为中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。

而目前的情况,其实任正非早已预见,早在2004年的时候,任正非成立海思的时候就说过:

即使芯片暂时用不上,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美元的损失,而是几千亿美元的损失。我们公司积累了那么多财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。

芯片设计投入资金巨大,海思连续近10年亏损,然而任正非却并没有放弃,最终取得了成功,除了手机SoC芯片,还有服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片、其他专用芯片(如凌霄系列)、安防芯片等。

因为种种原因,华为并没有涉及芯片制造领域,但是在华为刚被制裁的时候,任正非就已经预料到了,提出了创新2.0。采取‘支持大学研究、自建实验室、多路径技术投资’等多种方式实现创新2.0,把工业界的问题、学术界的思想、风险资本的信念,整合起来,共同创新。从而打破打破制约ICT发展的理论和基础技术瓶颈。

背靠通信技术的收入,华为能够源源不断获得研发资金,所以华为芯片涅槃重生只不过是时间问题,最主要的是先把5G射频芯片的问题解决,之前有消息表示2023年华为的5G手机将会回归,或许是华为已经找到了解决方案,目前正在试产和调试阶段当中。

系统和芯片两大核心技术都传来好消息,很显然美计划的封锁正在逐渐失去作用,甚至连外媒也表示计划可能已经失败了,因为2021年的华为已经活了下来,2022年的华为更是要有质量的活下来。所以说华为已经赢了。

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