中国移动战略投资通信基带芯片厂商：多个层面进行全面战略合作

中国移动通信集团有限公司(英文名称：China Mobile Communications Group Co.,Ltd，简称“中国移动”、“CMCC”或“中国移动通信”、“中移动”)是按照国家电信体制改革的总体部署，于2000年4月20日成立的中央企业。2017年12月，中国移动通信集团公司进行公司制改制，企业类型由全民所有制企业变更为国有独资公司，并更名为中国移动通信集团有限公司。中国移动是一家基于GSM、TDD-LTE、FDD-LTE制式网络的移动通信运营商。 [1] 中国移动全资拥有中国移动(香港)集团有限公司，由其控股的中国移动有限公司在国内31个省(自治区、直辖市)和香港设立全资子公司，并在香港和纽约上市，主要经营移动语音、数据、宽带、IP电话和多媒体业务，并具有计算机互联网国际联网单位经营权和国际出入口经营权。注册资本3000亿人民币，资产规模近1.7万亿人民币，员工总数近50万人。

基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

基带芯片可以合成即将发射的基带信号，并且解码接收到的基带信号。发射基带信号时，把音频信号编译成基带码;接收信号时，把基带码译码为音频信号。同时，基带芯片也负责地址信息、文字信息和图片信息等的编译。基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC，主流的基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。目前大部分基带芯片的基本结构是微处理器和数字信号处理器，微处理器是整颗芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系统负责基带处理。

存在于智能手机中的基带芯片可以理解为一个结构复杂的SoC芯片，这种芯片具有多种功能，各个功能的正常工作是通过微型处理器进行配置与协调的。这种复杂的芯片以ARM微型处理器为中心，它通过ARM微型处理器的专用总线(AHB总线)来控制和配置ARM微型处理器周围的各个外设功能模块，这些功能模块主要有GSM、WiFi、GPS、蓝牙、DSP和内存等等，并且每一个功能模块都有独立的内存和地址空间，他们的功能是相互独立的，互不影响的。并且基带芯片自身拥有一个电源管理芯片。

近日，5G 通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(简称 “创芯慧联”)宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。

这是继 2020 年 11 月 “中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室” 成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。未来，创芯慧联将与中国移动一起在 5G 产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面战略合作，共同推动算力网络的发展。

值得一提的是，上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。

该公司属于技术密集型企业，90%人员聚焦在研发，芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。

针对此次获得投资，创芯慧联消息显示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。未来，创芯慧联将与中国移动一起在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面战略合作，共同推动算力网络的发展。