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[导读]近日,台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂,总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂,后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。

近日,台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂,总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂,后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。业界预计,台积电 2nm 工艺将在在 2024 年试生产,并在 2025 年量产,1nm 工艺将在此之后。另外,1nm 之后,台积电将进入更新世代的“埃米”制程 (埃米是纳米的十分之一),埃米世代制程有意落脚高雄,但台积电并未证实。1月10日早间消息,据台湾经济日报报道,根据供应链业界消息,台积电产能持续抢手,AMD、苹果、英伟达和高通等数十家客户为确保后续出货能力,纷纷预先支付费用,台积电今年将可取得超54.2亿美元预付款,年度营收有望继续创新高。

自2020年以来,台积电和三星电子两大专业晶圆代工厂便一直在明争暗斗,前者想要让霸主地位更加稳固,而后者则想要利用新工艺在后摩尔时代弯道超车。

为了超越台积电,三星曾在2020年公布了详细的计划,并为此投入了巨额资金,甚至于,要冒险采用全新的GAA工艺。

虽然2021年以来全球半导体市场发生的种种事件扰乱了旁观者的注意力,但两大巨头之间的竞争却从未停止。

根据新加坡《联合早报》的报道,台积电总裁魏哲家官宣了台积电在芯片代工以及新工艺研发业务上的新进展。

据魏哲家透露,受5G相关芯片等产品市场需求强劲的影响,目前台积电的晶圆代工产能仍然处于供不应求的状态。

与此同时,汽车、物联网等领域也在持续带动整个半导体元件市场的需求增长,所以魏哲家预测,今年可能无法解决缺芯潮。

另外,魏哲家还预计,台积电将于2025年推出2nm芯片。

从2nm芯片的亮相时间上来看,台积电似乎与三星电子速度相当。

早在今年10月7日,快科技报道,三星电子在三星代工论坛2021大会上第一次披露,该公司计划2025年量产2nm芯片。

不过,三星在透露这一消息的同时还表示,新工艺的进度还需要看客户的规划和部署。

考虑到三星几乎在之前的每一个工艺节点都会落后台积电一步的情况,笔者认为三星很有可能在2026年才能够实现2nm芯片的量产及上市。

2021 年 Intel 在半导体芯片上有个战略转变,除了自建工厂生产自家处理器之外,还要重新进入代工市场,同时也加强与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电 3nm 一半产能,现在又要跟台积电合作开发 2nm 工艺。

爆料这一消息的是 Northland 分析师 Gus Richard,它日前发布报告,将 Intel 目标股价上调到 62 美元,并给出优于指数的评级,看好 Intel 未来发展。

根据他的说法,Intel 不仅可能会将 3nm 制程工艺交给台积电代工,同时也开始跟台积电讨论合作开发 2nm 工艺。

不过这一说法还没有得到 Intel 或者台积电的证实,考虑到这是高度机密的信息,一时间也不会有官方确认的可能。

此前消息称台积电 3nm 的量产时间预计 2022 年四季度启动,且首批产能被苹果和 Intel 均分。

至于未来的 2nm 工艺,台积电将在 2nm 节点推出 Nanosheet/Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料,预计会在 2025 年量产。

按照全球最顶尖的两大代工厂台积电、三星的计划,今年双方的工艺都将进入3nm。

很多人认为,今年将是台积电、三星展开竞赛的一年,台积电想保住自己大哥的位置,而三星不甘心当老二,也想当大哥,所以竞赛必然在3nm上进行。

再加上三星押宝GAAFET技术,相比于台积电的FinFET技术更先进,所以三星是来势汹汹。

表面上来看,确实是如此,但事实上,今年双方并不会展开什么激烈竞争,双方真正的决战将会在2025年的2nm工艺上展开,现在都只是前期准备阶段。

首先,在3nm上,不管台积电的FinFET工艺是不是真的落后于GAAFET工艺,三星是抢不走太多台积电份额的。

一方面是当前台积电的优势还很明显,苹果、AMD、联发科、nividia、intel们都还站台积电,三星的最大客户还只有高通,明显拼不过。

二是三星刚使用GAAFET技术,良率不可能很高,成本也不可能低下来,相比于台积电成熟稳定的FinFET而言,技术是先进些,但芯片产能规模化不了,更多的只是前期工作,推动技术落地成熟应用而已,所以在3nm时就抢台积电市场,真的难以实现。

可以说,三星之所以在3nm时使用GAAFET这种技术,更多的还是在后续做准备,提前熟悉、掌握这一技术,这样在后续工艺时更有领先优势。

到2025年时,台积电也要转用GAAFET工艺了,并且在2025年台积电、三星都会进入2nm工艺,都使用GAAFET技术,这时候才是两者真正决战的开始。

台积电在2025年时才 算是首次进入GAAFET工艺,而三星相当于已经提前熟悉了3年,三星在GAAFET工艺更有优势了。

再加上三星前期做的各种准备工作,三星在2025年时,也就是都进入GAAFET工艺时,才是真正有希望抢台积电市场的时候,那时候也将是真正的大决战时候。

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