英特尔200亿美元投资建厂，宣布到2025年将在工艺上再度领先业界

在短期内难以扭转供不应求的态势之下，任何一个涉及芯片生产或影响供应的重大投资决策，都会将企业、全球供应链甚至是国际政治交织在一起，芯片短缺的商业表象背后，已经杂糅进了包括国家竞争力构建在内的多种复杂因素。

国际芯片巨头英特尔一项价值200亿美元的投资决策，在旷日持久的拖延与博弈之后，终于落定。美国当地时间2022年1月21日，英特尔发出官方消息，将在美国俄亥俄州投资设立晶圆工厂，用以提升芯片产能，应对当前芯片供应链的短缺问题。

《中国经营报》记者查阅的该笔投资的法定信息显示，这个建厂计划将分阶段进行，首先开建的是两座晶圆工厂，具体开工时间是在“今年晚些时候”，而其产能的正式形成，要等到2025年。在法定信息中，英特尔并未准确披露其采用的工艺技术，不过，在公开面对媒体时，英特尔方面表示，新投资建设的工厂，将采用“业界最先进的晶体管技术”。

一位中资芯片制造业企业的资深人士向记者表示，目前业界公认“最先进晶体管技术”的工艺节点是18A。英特尔此前已经确定的工艺节点路线图，也已经明确在2025年其工艺节点要达到18A，这意味着，按照芯片行业的代际标准，届时，英特尔的芯片工艺节点将比现在提升四代。

所谓工艺节点，是半导体行业的一个术语，简单而言，这是一种命名方式，通常以数字命名，在后面跟上纳米的缩写，也就是外界更为熟悉的32nm，22nm，14nm等，工艺节点的数字越大，往往意味着代际越高。

一位曾在英特尔美国区担任中层管理职务的人士向本报记者表达了她的看法：“在美国，英特尔已经多年没有投资建设过新的工厂了，但2021年、2022年相继有了两次投资决策落地，俄亥俄州的新工厂产能应该首先用于英特尔自身的需求，至于给其他客户代工生产，我认为那会是后续建设工厂的事情了。”

1月21日，美国公司英特尔宣布将在本土俄亥俄州投资200亿美元(约合人民币1300亿元)新建两座晶圆厂。未来10年的投资规模可能达到1000亿美元，晶圆厂数量最终达到8个，有望一举建成“地球最大芯片制造基地”。但这一切的前提是拿到美国政府的补贴。

数小时后，美国总统拜登、俄亥俄州州长迈克·德万、美国商务部长吉娜·雷蒙多、英特尔首席执行官帕特·基辛格以及其他高管和当地官员纷纷表示，英特尔的投资可以为美国解决多种问题，包括提高全球竞争力、国家安全、芯片短缺、高价汽车、STEM(传统理科行业)就业中的种族和性别差距，甚至是通货膨胀本身。

作为共和党人的迈克·德万当天直言，“英特尔今天的声明是在向中国和世界其他地区发出明确信号(signal)，即从现在开始，我们这个国家必不可少的制造业产品将开始在美国生产”。

在一些行业人士看来，这项投资对英特尔意义重大，因为这是该公司40年来首次建设新的制造基地。作为芯片制造行业的传统巨头，英特尔过去数年的“挤牙膏”让该公司在制程上已经显著落后于台积电、三星。该公司在去年更换CEO后一直试图摆脱逐渐被行业边缘化的困境，但目前英特尔市值仅为台积电三分之一。

尽管英特尔的新计划让雷蒙多等政客颇为激动，但The Verge直言，这项计划对解决目前汽车行业的缺芯问题于事无补。这家科技行业媒体甚至认为，英特尔对拜登的承诺，与之前郭台铭对特朗普的承诺有些类似。

近年来，英特尔明显加快了在半导体制造领域的投资力度。2021年9月，英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元建设的两座晶圆制造厂(Fab 52和Fab 62)刚刚破土动工。近日，英特尔便宣布了新的投资建厂计划。根据计划这两座新工厂将在今年开工建设，2025年投产，届时将使用全球最先进工艺制造芯片产品。

目前，新工厂的具体工艺细节尚未公布。根据此前英特尔透露的消息，英特尔在亚利桑那州建设的两座晶圆厂将是生产Intel 20A工艺的主力工厂。那么，两座俄亥俄州工厂或将负责生产后续将于2025年量产的Intel 18A工艺。此外，英特尔还有可能在未来几个月内宣布另一项位于欧洲的制造基地的建设计划。

面对台积电与三星的压力，2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格正式推出IDM2.0战略，强化英特尔半导体制造的竞争力。7月份，英特尔公布了详细的制程工艺和封装技术路线图，宣布到2025年将在工艺上再度领先业界。

在经历了移动互联网时代“被超越”，传统PC市场“被蚕食”后，英特尔希望通过一系列战略举措，重新夺回“半导体行业领头羊”的地位，半导体制造能力的强化正是其中的最关键的一环。富国银行分析师Aaron Rakers就表示：“我们仍然认为英特尔在美国生产的投资，是其IDM 2.0战略中代价高昂但必要的一部分。”

目前，英特尔、台积电与三星都在加大半导体制造领域的投入力度。2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂。2021年台积电又相续宣布投资扩大中国大陆南京厂的产能，以及在日本九州熊本县的投资计划。台积电的德国新厂建设计划也在推进中。此外，台积电还在积极推进3nm及以下的晶圆厂建设，为先进工艺量产计划做准备。在日前举办的法说会上，台积电预计2022年的资本支出达到400亿美元至440亿美元。三星在则2021年4月向美国德克萨斯州的主管部门提交文件，希望投资170亿美元建设一家芯片工厂。业界预计，三星2022年在半导体方向的资本支出约为360亿美元。而英特尔2022年的资本开支预计将达到280亿美元。