沃达丰、高通和泰雷兹合作，首次在全球演示采用集成式SIM（iSIM）技术的智能手机

iSIM技术在提高设备效率与性能方面的重要进展

近日，行业领先的创新企业沃达丰（Vodafone）、高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）和泰雷兹联合演示了一款采用iSIM技术（基于ieUICC GSMA规范）的智能手机，该新技术能够将SIM卡功能集成到设备的主处理器中。这一里程碑为iSIM技术的商业化铺平了道路，可将其推广到众多利用iSIM连接移动服务的新设备中。

iSIM符合GSMA规范，能够将SIM功能嵌入到设备的主处理器中，从而实现更高的系统集成度、增强性能并增加内存容量。该技术代表了SIM技术的最新进展，此前的eSIM在嵌入到设备中时仍需要一个独立的芯片，而iSIM技术则不再需要单独的芯片，也无需为SIM服务分配专有的设备空间。

iSIM技术是基于现有eSIM解决方案的重大进展，为消费者和电信运营商带来了巨大益处，并为移动服务集成至手机以外的设备铺平了道路，可将移动体验延伸到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等设备中。iSIM集成到设备的应用处理器中具有多重优势：

•通过释放设备中先前被占用的空间从而简化设计，并增强性能

•将SIM功能与GPU、CPU和调制解调器等关键功能整合到设备的主芯片组中

•允许运营商利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM配置

•为此前无法内置SIM功能的大量设备添加移动服务连接功能

欧洲是全球智能手机普及率最高的地区之一，此次在欧洲进行的概念验证（POC）演示，借助了沃达丰先进的网络能力，展示了该技术的商业就绪情况，以及在现有基础设施上运行的效率。在演示中，借助沃达丰网络运行的完全可操作概念验证设备是三星Galaxy Z Flip3 5G手机，搭载了骁龙® 888 5G移动平台，该平台中内置了高通Qualcomm®安全处理单元，并运行了泰雷兹iSIM操作系统。此次概念验证在三星研发实验室中进行，使用了沃达丰先进的远程管理平台。

“我们的目标是打造一个所有设备都能简单、无缝连接，且用户拥有完全控制权的世界。将iSIM与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步。它允许各个设备在没有物理SIM卡或专用芯片的情况下保持连接，从而使得万物互联的物联网世界能够成为现实。该技术将为我们的客户提供便利，使其可以在一台设备上使用多个账户，同时，从运营商的角度来看，有助于减少对独立SIM卡的需求和由此消耗的额外塑料。我们将继续与三星、高通和泰雷兹密切合作，进一步推动该技术的应用，并加速其商业化。”

——沃达丰首席商务官Alex Froment-Curtil

“iSIM解决方案可为移动网络运营商（MNO）带来巨大的机遇，还可帮助原始设备制造商（OEM）释放宝贵的设备空间，并为设备用户提供灵活性，使其能够充分享受5G网络的无限潜力和各种设备体验。从iSIM技术中获益最多的领域包括智能手机、移动PC、VR/XR耳机和工业物联网。通过将iSIM技术集成到片上系统（SoC），我们将在骁龙平台为OEM提供更多支持”。

——高通欧洲公司高级副总裁兼欧洲、中东与非洲区总裁Enrico Salvatori

“随着新型网络和设备的陆续推出，SIM技术的创新对于更好地服务互联世界极其重要。iSIM支持新的设备设计和制造，同时能够提供与eSIM相同的数字体验和经过认证的安全级别。泰雷兹致力于与合作伙伴持续创新，以提供最佳的连接体验。”

——泰雷兹移动连接解决方案高级副总裁Emmanuel Unguran