半导体拆分上市成比亚迪系：比亚迪半导体IPO在望！

2021年，整个汽车行业饱受“缺芯”的折磨， 对此小鹏汽车创始人何小鹏曾发文感慨：“抽芯断供供更苦，举杯消愁愁更愁”，国内外众多车企因芯片短缺，纷纷宣布减产或停产，然而随着新能源汽车的快速发展，汽车智能化越来越普及，对于车规芯片数量的需求进一步加强。

依据中国汽车工业协会统计，2021年中国新能源汽车市场实现强劲增长，新能源汽车销量为333.4万辆，新能源汽车销量比2020年增长1.7倍。中汽协预计，2022年中国新能源汽车会同比增长47%，达到500万辆。如果按订单销售数量来看，或许新能源汽车的销售增长更为惊人，受限于产能，以特斯拉为例，提车周期已经排到4个月左右，其中芯片供应问题是导致提车周期较长的一大原因。比亚迪半导体此时上市，无疑是刚好赶上目前最热的风口。

招股书显示，比亚迪半导体受到众多一线资本青睐，在IPO之前，比亚迪股份持股72.3%，为控股股东，此外，包括红杉中国、先进制造基金、小米产业基金等都位列比亚迪半导体前十大的股东。

近日，比亚迪半导体首发上市成功过会，成为2022年首个在创业板顺利首发过会的半导体企业。如无意外，比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。比亚迪半导体核心的产品IGBT市场占比达到国内第一、世界第二。2020年4月，分拆后的比亚迪半导体获得多轮融资，估值也从75亿涨到现在的300亿。

作为车规级半导体赛道的“明星”，分拆上市后，将会给行业带来什么影响?从自产自销，到开放外供，比亚迪半导体的转型是否会一帆风顺?比亚迪半导体拆分上市的意图和底气,天下大势，分久必合合久必分，在商界也不例外。一般来说，子公司分立的好处是，通过让各部门有自己的利润结构和独立的增长战略，让每个业务的价值更清晰地呈现出来，有利于公司战略部门做出正确的决策。对于比亚迪半导体拆分的原因，比亚迪官方也表示：“本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力。”但半导体行业竞争激烈，车规级半导体领域，有英飞凌、赛米控等国际巨头长期把控着市场，从母公司的庇护中骤然加入自由市场，说明比亚迪对比亚迪半导体是比较有信心的。

首先，功率半导体(IGBT)方面拥有IDM模式的运营能力。比亚迪半导体历经17年，产品力和产能在提高，基本上满足比亚迪汽车的需求，实现自产自销。在IGBT领域，根据Omdia统计的数据，在IGBT领域，2020年比亚迪半导体的市场占有率达到19%，仅次于英飞凌，这当然与比亚迪汽车销量是分不开的。值得注意的是，比亚迪半导体采用从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统及应用测试的全产业链IDM模式。其优势是在设计、制造等环节协同优化，特别是在新冠疫情的影响下，供应链不稳导致汽车行业饱受“缺芯”困扰，但比亚迪半导体凭借IDM模式恰恰实现了IGBT芯片的自给自足，尽管汽车毛利不高，但确实是比亚迪汽车销量上涨的保证。其次，新能源汽车行业蒸蒸日上，对半导体元器件的需求攀升。目前很多车还只在电控上使用IGBT芯片，但除了电控系统，转向助力、空调、加热等模块以后都要用到IGBT。

近日，备受关注的比亚迪半导体股份有限公司在创业板首发过会。招股书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资20.01亿元，主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。

在比亚迪集团频频传出业务板块拆分之际，比亚迪半导体打响上市第一枪。作为“车芯第一股”，国产龙头车芯企业比亚迪半导体一直受到投资者的关注，对其市场估值和业绩前景也诸多讨论。

比亚迪集团旗下共有比亚迪汽车、比亚迪电池、比亚迪半导体三大主要业务，其中，集团公司已经在A股和港股上市，而比亚迪电子也于2007年在港股上市。

在半导体领域，比亚迪已经布局18年。比亚迪半导前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月。作为比亚迪的半导体事业部，加速进军工业半导体、车规级半导体领域。2020年4月15日，比亚迪发布公告正式拆分“比亚迪半导体”，以待机会独立上市，与此同时，拟以增资扩股等方式引入战略投资，比如，同年小米产业基金就斥资1亿元入股比亚迪半导体。

资本对这支“缺芯时代”的背景雄厚的公司热切关注。分拆完成后的几个月内，比亚迪半导体连续进行多轮融资，第一轮投资者融资19亿元，第二轮投资者融资接近8亿元，截至2020年8月31日，比亚迪半导体有限已收到第一轮投资者和第二轮投资者缴纳的实收资本合计1.08亿元，比亚迪半导体有限的实收资本变更为4.08亿元。此时，比亚迪半导体的估值约102亿元。而据天眼查信息，比亚迪半导体还在当年8月完成了另外两轮未透露金额的融资。

此消息意味着，筹划已久的比亚迪半导体业务独立拆分上市，已经正式步入正轨。而比亚迪半导体将成为国内资本市场中“车规芯片第一股”。

根据创业板上市委员会发布公告信息显示，比亚迪半导体此次拟发行不超过5000万股，募集资金约20亿元，主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

时间回到2020年4月中旬，比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。