半导体行业收入激增，ASML优化EUV技术欲保龙头地位！

2022年1月25日，DISCO公布了2021财年第三季度(2021年4～12月累计)的财务业绩。得益于半导体需求强劲，半导体制造商增加设备投资的拉动，DISCO销售额同比增长41.3%，达到1802.69亿日元(约人民币99.50亿元)，营业利润同比增长72.5%，达到632.50亿日元(约人民币34.91亿元)，纯利润同比增长77.6%，达到455.09亿日元(约人民币25.12亿元)。DISCO表示：4～12月期间的业绩达到了历史新高。

DISCO还公布了之前未被披露过的2021财年的全年预测。预计全年销售额将同比增长32.9%，达到2431亿日元(约人民币134.17亿元)，营业利润将增长56.9%，达到833亿日元(约人民币45.98亿元)，纯利润将增长54.0%，达到602亿日元(约人民币33.23亿元)。

DISCO对这一期的市场状况进行了说明：由于半导体的需求强劲，包括5G和汽车领域，以及在全球去碳化趋势的影响下，半导体制造商对设备投资意愿强烈。不限地域，包括欧美在内，全球范围内整体都有强烈的设备投资意愿，因此对DISCO的半导体制造后端工序设备需求也很强劲。

2月9日消息，据Counterpoint报道，2021年全球半导体行业总销售额创下5500亿美元的新纪录，随着芯片市场需求的增加，荷兰光刻机巨头ASML公司作为芯片制造关键设备制造商，俨然成为最大幕后赢家。EUV技术是目前先进光刻机用到的主要技术之一，ASML公司目前在这一技术领域处于垄断地位，2022年预计交付约60套EUV光刻机，实现快速出货，填补疫情下的芯片缺口。

近日，ASML公司公布了2021财年第四季度业绩，其中净销售额同比增长35%，毛利率创下历史新高，达到52.7%，其中EUV(极紫外线)光刻机销售额达到63亿欧元(约合人民币458亿元)。为应对技术节点的缩小，该公司还在大力投资High-NA(高数值孔径)光刻机，预计2023年出货5套型号为EXE:5000的High-NA光刻机。

2021年，全球半导体行业总销售额达到创纪录的5500亿美元，Counterpoint表示，由于5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域需求的增加，预计到 2030 年，半导体行业总收入将达到 1 万亿美元。光刻技术是目前芯片生产的核心工艺，其中，EUV技术被认为是当前生产芯片的最佳工艺，，ASML公司作为光刻系统行业的领导者，能凭借对先进 EUV 技术的大量投资和在EUV技术方面的垄断地位，以及在老式光刻系统产品线中的主导地位，在未来继续获得较高市场估值。

ASML公司表示该公司已经对High-NA光刻机进行了大量投资，High-NA光刻机是EUV光刻机的进一步优化，该公司的目标是使其能够实现3nm芯片的生产。目前，该公司已经收到五个EXE:5000型号(High-NA产品型号)的订单，各光学掩模、光刻胶供应商之间正在密切协作，预计在2023年完成出货。2024年，AMSL还将推出EXE：5200型号，这是该公司下一代预计大批量生产的High-NA光刻机。此外，ASML公司称，2022年至2026年，该公司净销售额同比增长将达到20%左右，这部分的增长将主要通过High-NA光刻机的EUV设备销售来实现，到2025年，High-NA光刻机将被大规模用于DRAM芯片(Dynamic Random Access Memory)的生产。

光刻机全球龙头ASML在美国的销售额连续3年下降，与此形成鲜明对比的是，同期ASML在韩国和中国台湾地区的销量增幅高达3倍，证明美国对半导体生产基础设施的投资不足。

据ETNews报道，ASML占全球光刻机市场的84%，并独家供应先进工艺所需的EUV光刻机。引进其设备的数量会影响半导体生产能力，因此其销售额能够被用于衡量各地区对半导体设备投资情况。

财报显示，2019年到2021年，ASML在美国的收入下降了约20%。从2019年的19.8亿欧元，到2020年和2021年分别减少到16.57亿欧元和15.83亿欧元。同期，ASML在亚洲的销售额显著增长。在主要的半导体生产基地韩国，销售额从2019年的22.02亿欧元增长到2021年的62.23亿欧元，增长了近两倍。

中国台湾地区也从2019年的53.57亿欧元增长到去年的73.27亿欧元，增幅为37%。这是三星电子和SK海力士为扩大尖端微处理能力，引进了大量EUV光刻机的结果。台积电大举投资半导体设备，也推动了销售的增长。在美国禁止出口ASML核心设备EUV曝光设备的中国大陆，其年销售额也翻了一番，从2019年的13.77亿欧元增至2021年的27.4亿欧元。据分析，中国大陆购买的光刻设备比美国还多。除受管制的EUV设备外，主要引进了ArF、KrF、i线等光刻设备。

ASML在美国的销量下降证明，美国在半导体生产基础设施方面的投资到目前为止还不够。到2020年，美国缺乏投资半导体晶圆厂的意愿。据分析，这是因为英特尔宣布进入代工领域的时间较晚，以及美光曾经对EUV设备持怀疑态度。随着美国吸引本国的半导体生产基地，ASML设备的引进预计将会加速。英特尔计划到2025年采用ASML下一代曝光设备，美光也正式使用EUV设备。