iPhone 14系列将有望采用A16芯片：芯片可能从4nm变成3nm

1月24日，知名爆料博主Dylandkt称，搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来，全系采用mini LED显示屏。但同时该博主也表示，多个线人称，外界期待的Magsafe无线充电功能或将缺席。此前预测，想要实现无线充电，新iPhone的后壳材质方面可能要有些许变化。对此，苹果测试了全玻璃后盖，可效果不太理想。

而为了满足无线充电的需求，或许会在无线充电板上将苹果后面的LOGO做大，同时采用非金属材质，进而实现Magsafe无线充电功能。配置方面，iPad Pro 6将采用M2处理器，搭配120Hz高刷mini LED屏幕和更大容量的电池。对此，外界则认为这极有可能是苹果首颗3nm芯片，因为台积电产能非常有限，iPhone 14系列的A16处理器将使用4nm工艺过渡，而非3nm。

苹果是台积电最大客户，这份关系已经保持了数年之久，作为台积电的大客户，苹果自然能够用上台积电最新的工艺，从A12芯片开始，苹果就采用了台积电7nm工艺，成为了业界首款7nm芯片。

得益于台积电出色的工艺水平，近年来苹果手机的性能也持续提升，最新款的iPhone 13搭载的A15芯片，性能就堪称行业天花板，比安卓阵营的芯片要优秀不少。

当然除了台积电代工技术强以外，也与苹果的设计芯片的实力有关，要知道苹果已经推出了可取代英特尔处理器的M1系列PC芯片，在全球有这个实力的企业并不多。

不过比较遗憾的是，iPhone 13搭载的A15芯片并未用上台积电最新的4nm(N4)工艺，这个节点的工艺已经被联发科抢下了首发，用在天玑9000芯片上。

而A15芯片依然是基于台积电5nm工艺打造，需要注意的是，A15芯片使用的是最新的N5P版本，并不是用在A14芯片上的N4版本，意味着还是有一定升级。

而联发科天玑9000用的4nm(N4)版本则是N5P的进阶优化版，但由于产量方面有限，无法满足苹果A15芯片的供应，所以苹果错失了这个版本的首发。

现在好消息传来了，苹果A16芯片将首发并独占4nm(N4P)工艺，是N4版本的升级版。

外媒报道称，A16处理器已经完成了设计定案，和A15芯片一样，A16也会推出两个版本，均为6核心处理器架构，采用台积电4nm N4P制程投片。

1月17日消息，知名数码博主@李昂昂昂啊 在今日中午带来最新消息，称“苹果新一代A16处理器已经完成设计了，预计在下半年开始量产。”根据以往爆料，苹果新一代手机iPhone 14系列将有望采用A16芯片。

由这位博主透露，根据手机处理器平均价格上涨的情况来看，其中在今年台积电的16nm，优化的12nm、7nm、优化的6nm、5nm，以及优化的4nm制程平均价格约较2021年上涨8%~10%，故推测出全新的a16处理器所采用的4nm工艺价格也会上涨。

据悉，苹果是台积电最大的客户，涨幅肯定是低于其他客户的。当然苹果方面也接受此涨价，并且包下了台积电12~15万片4nm工艺产能，由于a16处理器4纳米工艺价格的有望上涨，也势必会牵动iPhone 14系列新品手机一定的涨价幅度。

ITBEAR科技资讯了解到，苹果最新上市销售的是iPhone13系列手机，搭载的也是目前最新的A15处理器。该处理器采用台积电最新的5纳米工艺制程，集成150亿个晶体管，拥有4核心GPU和5核心GPU两个版本，并且还搭载了16核心NPU和新设计的显示引擎，是目前公认的最强智能手机芯片。

苹果的iPhone一直都用户最喜欢的高端手机，尤其游戏用户，对iPhone更是爱不释手。

去年，苹果正式推出了iPhone 13系列手机，其不仅降低了起售价，最高降价800元。

并优化了iPhone 13系列的外观，缩小了齐刘海，优化了后置摄像头排列顺序等。

苹果还在iPhone 13系列上采用了性能更强大的芯片，其中，A15芯片采用了升级版的5nm工艺，GPU性能进一步增强，同时，其也采用了高通5nm X60 5G基带。

最主要的是，苹果在iPhone 13 Pro系列上加入了120GHZ自适应刷新率，弥补了iPhone 不支持高刷的遗憾。

尽管如此，依旧有大量的用户在等待iPhone 14，并表示iPhone 14将会是苹果iPhone X以来升级最明显、外观改变最大的iPhone。

根据目前了解到的消息，苹果将会在iPhone 14系列上采用感叹号屏幕，取消了齐刘海，但仍支持前置摄像头和3D人脸识别技术。

另外，之前还有消息称，苹果将会在iPhone 14系列上全面采用3nm芯片，毕竟，台积电已经明确表示，3nm芯片进展顺利，2022年下半年就能够量产。

而这些消息更加刺激了果粉，导致更多用户等待iPhone 14系列上市。但没有想到的是，近日，iPhone14传来多个新消息，反差却太大了。

消息称，苹果A16芯片已经完成研发设计，而苹果也已经给台积电下了订单，主要采用4nm工艺打造A16芯片，并将在台积电 Fab 18厂量产。