北大破冰EUV光刻机核心技术，国产芯片迎来超车新机遇

近几年来，我国科学技术不断发展。在有些技术方面甚至领先国际水平，在近几天北京冬奥会上科学水平应用在人工智能化中，也让世人叹为观止。

其实在科技领域，每一个科技企业发展的根本就是自主研发核心技术，发展自主研发核心技术这就绕不开相关专利的问题，科学技术的发展不存在国界问题，但在欧美国家的心目中，他们想要在科技领域继续实现一家独大的地位，就抓住了专利这一绕不开的问题，他们想要把我们依靠自主研发的核心技术不断打压，提出了毫无证据的指责。中企深夜回应光刻机巨头ASML，自主研发核心技术何时变位了?

随着摩尔定律的逐渐失效以及硅基芯片的发展逼近极限，现如今全球的各大芯片厂商开始寻找芯片行业发展的新方向。

其中，碳基芯片被业内人士看作未来将取代硅基芯片的重要产品。业内资料显示：将纳米碳作为材料制造的晶体管，在实验室环境下，纳米碳晶体管的功耗表现要比硅晶体管优秀5倍。此外，碳基集成电路的综合功耗表现要比现下的硅基集成电路降低约50倍。值得一提的是，碳基芯片的制造除了功耗较低的优势之外，还具备制造成本较低等先天的优势。

同时，在碳基芯片的制造方面，依旧可以延续当下硅基芯片所需要的制造设备。或者更准确点说，相同工艺制程的碳基芯片与硅基芯片相比较，碳基芯片对于制造所需要的设备要求更低。众所周知，我国芯片被外资卡脖子的重要原因并不是我国相关芯片企业在芯片设计方面的落后，而是缺乏芯片制造的关键设备——EUV光刻机。

然而，业内人士表示，碳基芯片问世之后，或许将绕开ASML的EUV光刻机。资料显示：现如今市面上的光科技术分为DUV技术以及EUV技术。其中，DUV光刻机可以实现25nm的芯片工艺制程，即便是英特尔凭借自身的双工作台模式，利用DUV光刻机也不过只能够达到10nm工艺制程;10nm以下的芯片制造工艺，依旧需要借助EUV光刻机才能够实现。然而，在碳基芯片的制造过程中，DUV光刻机就可以满足5nm芯片制造工艺的要求。

因此，对于我国的芯片制造企业来说，未来在碳基芯片的不断发展中，或许将借这一机会在不依赖荷兰ASML进口EUV光刻机的前提之下，成功发展先进的芯片工艺制程。不过，从碳基芯片目前的发展情况来看，还处于实验室研究的初级阶段，因此，我国想要切实实现碳基芯片的量产，还需要很长的一段路要走。此外，虽然说碳基芯片的制造成本较低，但是研究投入却并不低。业内人士表示，想要保证碳基芯片完成量产，碳基材料的研究投入需要达到几十亿元。而由于碳基芯片在前期研究时的回报比并不明朗，所以想要发展碳基芯片，政府的相关投入以及支持在这个过程中就显得十分重要。

半导体核心技术的研发一直是国产科研的重点，而其中有关于光刻机的科研工作更是重点中的重点。光刻机大家都不会陌生，就是用来芯片制造芯片的半导体设备。

关于它的工作流程也有很多资料可以查询，可是要想实际掌握先进光刻机的生产制造技术就不是说说而已了。还必须脚踏实地，日积月累才能看到成果。

好消息是，北大突破了一项事关EUV光刻机的核心技术，还被列入2021年中国半导体十大研究进行展示。具体是怎样的研究成果呢?ASML该着急了?

光刻机也是有很多种类型的，在不同的芯片制造工艺中，也会用上各类型号的光刻机。而技术最先进，生产难度最高的光刻机就是EUV光刻机。

一台设备价值1.2亿美元，还不是有钱就能买到的。EUV光刻机看似是ASML公司生产的，可实际上在这台设备的背后是全球60多个国家组成的EUV联盟。

许多国外巨头各自出力，要么提供先进零部件设备供货，要么提供软硬件等诸多知识专利技术授权。如果想独立造出EUV光刻机，不仅要开辟出全新的路径，绕开国外专利技术壁垒，而且还要有足够的人才科研团队。

难度就好比左脚踩右脚一步步上天，每一步都很难，甚至是一直在原地踏步。可是有多少大国重器就是实现了从0到1的突破，单纯左脚踩右脚上天的确不现实，但是却可以用智慧造出工具，去实现遥不可及的目标。

ASML公司也很清楚中国拥有着是全球最大的光刻机市场，他们也不想失去这个市场中的巨大份额，这些年来可以看出ASML对我们的事好操作，但奈何他们有两副面孔，一边对我们不断示好，一边却悄悄申请了超过3000项的光刻机专利技术，在我国科技公司光刻机方面卓有成效之际，以侵权二字打我们措手不及。

半导体集成电路芯片的发展大致分为两个步骤，那就是研发与生产。我国芯片在研发领域已经卓有成效，比如华为海思所研发的麒麟芯片受到了市场的广泛认可，这一研发成果也使得华为海思成为了全球排名前十的芯片设计公司，反观生产阶段反响平平，主要原因是我们缺乏先进光刻机。

我国科技公司想要在半导体集成电路方面拥有不俗的成绩，就要坚定不移地走自主研发道路。更不能让他们申请的专利，阻碍了我们的发展之路，这条路虽然走得艰辛，但对于以后的发展是有利的。