当前位置:首页 > 厂商动态 > 康佳特
[导读]康佳特推出三款采用英特尔至强D处理器的新服务器模块系列

图说: 康佳特基于英特尔至强D-1700和D-2700处理器的服务器模块, 包含COM-HPC Server 尺寸E, 尺寸D,和COM Exrpess Type7

Shanghai, China, February 25, 2022 * * *全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特宣布推出三款新一代服务器模块系列,新模块采用同期推出的全新英特尔至强D处理器 (代号Ice Lake D),这是基于x86架构的COM-HPC Server模块首次全球亮相。该全新COM-HPC Server模块包含 尺寸E和 尺寸D,以及COM Express Type7模块,它们将加快新一代实时微服务器在严苛环境和更广温度范围内的处理速度。其中,功能增进之处包括:最多20个核心、最高1TB的RAM、两倍PCIe通道传输率(Gen 4)以及最大100 GbE网速和TCC/TSN技术支持。其目标应用包括自动化、机器人、医疗后端所用的工业负载整合服务器,公共设施和重要基建 (例如油、气、电行业的智能输送网络,铁路,通信网络) 所用的户外服务器,以及自动驾驶汽车、安防领域的视讯设施等视觉类应用。

康佳特产品管理总监Martin Danzer介绍道:“基于英特尔至强D处理器的COM-HPC服务器模块能够加快大规模负载的处理速度,对于诸多边缘服务器行业,它具有三大重要意义。首先,基于英特尔至强D处理器的COM-HPC服务器模块不仅适用于标准的工业环境,还能凭借宽广的工作温度范围支持,用于户外和车内应用。其次,作为全球首款COM-HPC服务器模块系列,它首次将可用核心数增加到了20,且具有8个RAM插槽,让内存带宽大幅增加,这是处理服务器负载所不可或缺的。最后,在处理器核心和TCC/TSN实时以太网方面,这些服务器模块还具有实时功能。它们结合了很多OEM厂商一直期待的诸多优点。”

除了大带宽和性能提升,康佳特的三款新服务器模块系列还大幅延长了新一代加固式边缘服务器的生命周期,与一般服务器相比,其计划的长期可用性至少10年。不仅如此,它们更拥有全面的服务器功能。针对关键任务应用的设计,它们能提供强劲的硬件安全功能,包括英特尔Boot Guard、英特尔全内存加密(英特尔® TME) – Multi-Tenant (Intel TME-MT) 和英特尔软件防护扩展(英特尔 SGX)。AI类应用将受益于它们内置的硬件加速功能,包括AVX-512和VNNI。另外,为了实现良好的RAS性能,这些处理器模块集成了英特尔资源调配技术 (英特尔® RDT) 并支持远程硬件管理功能,例如IPMI和redfish。

新的模块将分为高核心数(HCC)和低核心数(LCC)版本,对应不同型号的英特尔至强D处理器:

conga-HPC/sILH COM-HPC Server 尺寸E模块将配备5个不同的英特尔至强D-2700处理器,其核心数可在4-20之间选择;8个DIMM插槽,最多可安装1TB的2933 MT/s高速DDR4内存 (有ECC功能);32个PCIe Gen 4和16个PCIe Gen 3通道且速率达100GbE、具备实时功能、支持TSN和TCC的2.5 Gb以太网卡。处理器的基础功率在65到118W之间。

COM-HPC Server 尺寸D和COM Express Type 7模块将配备5个不同的英特尔至强D-1700处理器,核心数可在4-10之间选择。conga-B7Xl COM Express服务器模块拥有最多3个SODIMM插槽,支持最多128 GB的DDR4 2666 MT/s内存。conga-HPC/sILL COM-HPC Server 尺寸 D模块拥有4个DIMM插槽,最多支持256 GB的2933 MT/s高速DDR4内存。上述两款模块均具有16个PCIe Gen 4和16个 PCIe Gen3通道。为确保快速网络通信,它们具有100GbE速率和支持TSN/TCC的2.5Gb以太网卡。处理器的基础功率在40到67W之间。

基于英特尔至强D-2700处理器的conga-HPC/sILH COM-HPC Server 尺寸 E模块(200 mm x 160 mm)将支持以下配置:

Processor
   Cores / Threads
   Freq. [GHz]
   LLC Cache [MB]
   CPU Base Power [W]
   Temperature range
Intel Xeon D-2796TE
   20 / 40
   2.0
   30
   118
   Extended Temp
Intel Xeon D-2775TE
   16 / 32
   2.0
   25
   100
   Extended Temp
Intel Xeon D-2752TER
   12 / 24
   1.8
   20
   77
   Extended Temp
Intel Xeon D-2733NT
   8 / 16
   2.1
   15
   80
   Commercial Temp
Intel Xeon D-2712T
   4 / 8
   1.9
   15
   65
   Commercial Temp

基于英特尔至强D-1700处理器的conga-HPC/sILL COM-HPC Server 尺寸D模块(160mm x 160mm)和conga-B7Xl COM Express Type 7模块 (95 mm x 120 mm) 支持以下配置:

Processor
   Cores / Threads
   Freq. [GHz]
   LLC Cache [MB]
   CPU Base Power [W]
   Temperature range
Intel Xeon D-1746TER
   10 / 20
   2.0
   15
   67
   Extended Temp
Intel Xeon D-1732TE
   8 / 16
   1.9
   15
   52
   Extended Temp
Intel Xeon D-1735TR
   8 / 16
   2.2
   15
   59
   Commercial Temp
Intel Xeon D-1715TER
   4 / 8
   2.4
   10
   50
   Extended Temp
Intel Xeon D-1712TR
   4 / 8
   2.0
   10
   40
   Commercial Temp

搭配效果出众的主动散热、热管散热器、完全被动散热等等适用的加固式散热方案,新的COM-HPC和COM Express服务器模块可立即投入使用,充分应对振动和冲击,确保良好的机械耐受力。在软件方面,新模块配备针对Windows、Linux和VxWorks的全面板卡支持包。在负载集成方面,康佳特为Real-Time Systems公司的各类RTS Hypervisor应用提供全面支持,用户可获得实时虚拟机方面的支持。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2024年4月18日,重庆——今日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并...

关键字: OPS 2.0 显卡 处理器

全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载

关键字: 处理器 微控制器 AI

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处...

关键字: Intel MICRO SUPER 处理器

亿道信息旗下品牌ONERugged刚刚上新了四款高性价比三防平板电脑,分别是M87J和M81T两款8寸机型,以及M17J和M11T两款10.1寸机型。作为一站式加固计算机品牌,ONERugged一直以打造坚固耐用的三防终...

关键字: 平板电脑 处理器

通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径

关键字: 处理器 嵌入式设计 OEM

发布AI开放系统战略,展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。

关键字: AI 英特尔 处理器

2024年4月10日,苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上,阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列,该系列采用英...

关键字: 数字化 英特尔 处理器

北京——2024年4月9日 越来越多的企业将关键性的工作负载放到云上,如何确保云上业务的连续性即云的韧性对企业来说就越来越重要。在亚马逊云科技,我们从一开始就在基础设施、服务设计与部署、运营模式和机制中将韧性考虑其中。例...

关键字: 服务器 存储 数据中心

2024年3月26日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SO...

关键字: 处理器 微控制器 存储器
关闭