3大高端智能车舱SOC芯片性能详解

智能座舱融合车载互联网、人机交互、新型材料等智能化场景备受人们的喜爱,特别是智能座舱的硬件设备、软件服务的落地更易被用户感受,故而成为车企寻求差异化的重要方面。其中,作为硬件设备、软件服务基础的车载芯片,自然成为行业特别关注的焦点。

由于消费电子芯片厂商的加入,高通SA8155P、瑞芯微RK3588M、三星V8为代表的高端车规级芯片的推出,性能远高于传统电子厂商恩智浦i.MX系列、瑞萨R系列的产品,智能座舱SOC芯片领域形成各厂商激烈的竞争格局。目前,高通SA8155P、瑞芯微RK3588M、三星V9,在性能方面具有更大优势,更受各方车企的关注。

1、高通SA8155P:性能均衡,市占率最高

作为半导体行业的霸主,高通每推出一款芯片,都会在市场引起一阵波澜,高通SA8155P自然也不例外。

高通SA8155P平台属于多核异构的系统,性能是原有高通820平台的三倍。SA8155P基于台积电第一代7nm工艺打造的SOC,也是第一款7nm工艺打造的车规级数字座舱SOC,它采用四代Kryo构架,集成Adreno640 GPU和高算力NPU,其中CPU算力约为95KDMIPS,GPU算力约为1000GFLOPS,NPU算力约为4.0TOPS。

和820A相比,8155P将WiFi模块从外挂改成芯片内置,体积更小发热更低,同时最大带宽翻了3倍。此外,8155P支持的蓝牙5.0带宽达到了2Mbps,是820A支持的蓝牙4.1的2倍,且有效传输距离提升到4.1四倍,功耗却要更低。

目前,包括本田、吉利、长城等在内的汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙芯片的车型,市场占有率最高。

2、瑞芯微RK3588M:NPU性能最强,未来可期

瑞芯微RK3588M是一款2021年底发布的旗舰级SOC芯片,并同时发布了以RK3588M为核心的“一芯多屏”智能座舱方案,该方案以车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏为核心,形成可靠的智能网系统,用户可以通过这些屏幕来进行各种交互体验。

瑞芯微RK3588M采用8nm工艺支持,四核A76+四核A53 CPU,内置算力达到6TOPS的自研NPU,CPU运算能力达100KDMIPS支持混合量化且多模型并行计算,内置自研双通道1600万像素处理能力的ISP及8K视频编解码能力,单颗芯片可支持ADAS/DMS/BSD/APA多摄像头辅助驾驶。具备丰富的显示接口,支持最多7屏异显,高速接口支持各类外设扩展,适合平台化应用。

从瑞芯微展示的RK3588M智能车舱方案来看,由一颗RK3588M芯片同时驱动5块屏幕,包含1块2K分辨率中控屏幕,2块1024*600分辨率电子后视镜,2块2K分辨率后排头枕屏。其中电子后视镜能够有效减少盲区,提供更安全的驾驶环境,后排头枕屏可以为乘客提供优质的娱乐体验。

3、三星V9:GPU性能强劲,整体实力不错

正当高通SA8155P风头正盛的时候,曾经选择高通820的奥迪却放弃了继续与高通合作,改为选择三星。作为一款与高通SA8155P性能相当的芯片,三星V9自然受到了各车企的关注。

三星V9采用8nm工艺制程,八核A76架构,主频高达2.1GHz,CPU算力约为111KDIPS。集成1205GFLOPS算力Mali-G76MP18、2TOPS算力NPU、高保真HiFi4音频数字信号处理器,支持LPDDR4和LPDDR5动态随机存取存储器DRAM,还具有一个安全岛内核,符合汽车安全完整性等级ASIL-B标准,整体实力相当不错。

总结:

因为智能车舱在感知、决策、路径规划、人机交互等方面对算力要求极高,所以未来以高算力打造的智能车舱的市场竞争力会更具优势。从上面的对比来看,三款芯片的CPU和GPU性能相差无几,更大的区别体现在NPU算力上,其中算力最强的芯片是瑞芯微RK3588M,算力为6TOPS,其次为高通SA8155P,算力为4.0TOPS,最后是三星V9,算力为2TOPS。