赛腾微宣布完成A轮融资，强化汽车前装市场持续量产出货优势

安徽赛腾微电子有限公司(以下简称“赛腾微”)日前宣布完成数千万元的A轮融资，本次融资将加速赛腾微电子的“MCU + Power”车规芯片组合的研发与市场推广，进一步巩固赛腾微在汽车前装市场的领先优势。

赛腾微自2016年成立以来坚守初心，不断打磨技术，丰富产品线，从单纯主控MCU，到主控MCU及其配套Power器件的芯片组合，再到基于自有芯片的整体解决方案，全方位满足车厂及其Tier-I/II供应商需求。公司从2018年率先实现主控MCU在吉利汽车旗舰车型批量出货，到2019~2020年实现MCU+ Power器件对奇瑞新能源、东风柳汽、江铃汽车、上汽通用五菱以及江淮汽车等车厂的批量出货，再到2021年合作车厂又增加了上汽通用、广州汽车以及比亚迪等。主控MCU、高压LDO以及MOSFET等系列产品全面开花，出货量大幅增长，出货量达到千万颗。同时还完成了IGBT从单管到模块的布局，1200V单管已批量出货，而650V 400A模块预计今年进入量产。

赛腾微总经理黄继颇博士说，“汽车电子是典型的少量多样市场，总量规模很大，单一产品型号市场规模并不大。‘新四化’又倒逼芯片厂商更多扮演车厂技术 Tier-1角色，这都给刚刚起步的国产汽车芯片企业带来极大的挑战。赛腾微在过去六年时间里面闯出了一条适合国产汽车芯片生存发展壮大之路，即从单芯片(MCU)到组合套片(MCU+电源管理IC+功率器件)再到整体解决方案(新能源汽车大小电控方案、新型车载智能终端方案、炫酷车灯控制方案…)的全系列产品组合与灵活业务模式。”

本轮投资赛腾微的弘卓资本表示，“车规级芯片无论从产品研发难度还是客户导入难度都远高于消费类芯片产品，数年前还鲜有芯片设计企业涉足车规级产品，赛腾微的研发团队多年持续攻坚汽车电子芯片，实现了连续数年汽车前装市场稳定量产出货，从而给了我们投资人极大的信心。只有持之以恒的专注，才能够真正成为这个赛道有实力的领跑者。”