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[导读]包括AMD及NVIDIA在内的半导体公司都预测今年下半年全球芯片产能紧张的局面就会缓解,然而生产光刻机的ASML公司对此表示质疑,该公司CEO Peter Wennink日前警告称半导体芯片制造公司的生产计划野心勃勃,但可能面临设备短缺。

包括AMD及NVIDIA在内的半导体公司都预测今年下半年全球芯片产能紧张的局面就会缓解,然而生产光刻机ASML公司对此表示质疑,该公司CEO Peter Wennink日前警告称半导体芯片制造公司的生产计划野心勃勃,但可能面临设备短缺。

Peter Wennink在采访中表示,尽管各大半导体公司投资了数十亿甚至数百亿美元以提高产能,然而他们并不可能快速提高产能,因为制约产能的还有半导体设备。

在接下来的两年中,芯片产量的增长将进一步受到设备不足的限制,这都需要时间来解决。

就连ASML公司自己的光刻机生产都受到了限制,不过Intel CEO基辛格此前表示他们已经派人去帮助ASML公司加速生产。

Intel并没有提及他们派出多少工程师以及是怎样帮助ASML提高光刻机产量的,但是他们很可能协助ASML加速新一代EUV光刻机的生产。

现在的EUV光刻机还是NA 0.33技术的,Intel的重点押注在了下一代EUV光刻机,也就是NA 0.55的ASML新一代光刻机,据说成本高达3亿美元,约合19亿元。

实际上4年来Intel实际上已经下单了6台NA 0.55的EUV光刻机,其中分为两种,Twinscan Exe:5000系列主要用于工艺研发,产能输出是185WPH,每小时生产185片晶圆,2023年上半年交付。

量产型的NA 0.55光刻机是Twinscan Exe:5200,产能提升到200WPH,每小时200片晶圆,预计会在2024年下线,Intel的20A工艺正好是在2024年量产。

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