Cadence 与 GlobalFoundries 携手，在 Amazon Web Services 上提供完整的数字解决方案

中国上海，2022年3月24日——楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日宣布 GlobalFoundries® (GF®) 已经在 Amazon Web Services (AWS) 上对 Cadence® 数字解决方案完成认证。该数字解决方案在 GF 的 22FDX™ 平台上的认证，使客户能够使用云的可扩展性、效率和生产力，同时达成功耗、性能和面积目标(PPA)，并加快产品上市时间。

Cadence 的数字全流程包括 Innovus™ 设计实现系统、Genus™ 综合解决方案、Quantus™ 提取解决方案、Tempus™ 时序签核解决方案、Conformal® Smart Logic 等价性检查器、Physical Verification System物理验证系统和 Pegasus™ Layout Pattern Analyzer。Tensilica Fusion F1 DSP 采用高度可配置的架构，提供了出色的 DSP 性能(包括定点和浮点)，因而在运行与物联网设备通信相关的窄带无线通信标准时非常高效。Cadence Cloud 产品组合、数字全流程和 Tensilica Fusion F1 DSP 支持 Cadence 的智能系统设计™ (System Design™ Strategy) 战略，旨在实现 SoC 卓越设计。

Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“智能系统设计”(Intelligent System Design)战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。 Cadence公司总部位于美国加州圣何塞(SanJose)，在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心，现拥有员工约8100名。992年Cadence公司进入中国大陆市场，迄今已拥有大量的集成电路(IC)及系统级设计客户群体。 [8] 在过去的近二十年里，Cadence公司在中国不断发展，建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研发中心、上海研发中心，并于2008年将亚太总部设立在上海，Cadence中国现拥有员工800余人 。北京研发中心主要承担美国总部EDA软件研发任务，力争提供给用户适合的设计工具和全流程服务。Cadence在中国拥有技术支持团队，提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF前端仿真与DFM以及后端物理验证、SiP封装以及PCB设计等技术支持。

据了解，Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新面向超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车应用，相较于传统单一脱节的Die-by-Die设计实现方法，芯片设计工程师可以利用Integrity 3D-IC平台获得更高的生产效率。该平台提供独一无二的系统规划功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理验证流程，助力实现速度更快、质量更高的3D设计收敛。同时，3D exploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景，自动选择最优化的3D堆叠配置。值得一提的是，该平台数据库支持所有的3D设计类型，帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划，并能够与使用Cadence Allegro封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试(OSAT)供应商无缝协作。

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人，领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield) 、首席财务官Doug Devine、首席法务官Saam Azar [4] ，首席技术官Gary Patton等。此前，Imec microLED 的衍生公司 MICLEDI Microdisplays 宣布与 GlobalFoundries (GF) 进行制造合作，以使 AR 眼镜能够实现消费者负担得起所需的亮度、分辨率、功率、尺寸和规模经济。