AMD的5nm Zen4处理器将成今年重点产品， 锐龙7000升级亮点很多

3月26日消息，AMD的5nm Zen4处理器是今年的重点产品，Zen4架构的锐龙7000升级亮点很多，性能是否可以压制Intel的12代及13代酷睿值得关注，不过为了达到更高性能的目标，今年的Zen4可能会在能耗上进一步提升。

以旗舰级的锐龙9为例，最新爆料称16核的锐龙9处理器TDP功耗可能是170W，12核的锐龙TDP才是105W，这跟当前的锐龙9 5950X/5900X不同，后两者都是105W TDP。最高端的16核锐龙9提升了功耗，而且涨幅不低，直接多出65W，相当于一颗非X系列锐龙的TDP功耗了。

今年初AMD展示锐龙7000的时候确认了这一代处理器可以做到全核5GHz，显然Zen4架构的频率更高，全核都能上5GHz了，单核加速轻松超过5GHz，就看能不能达到Intel目前最高5.5GHz的水平了。

不得不承认采用全新工艺并采用混合架构的12代酷睿，确实是目前CPU中的一枝独秀。而想要打败他，AMD已经准备zen3+架构应对。但现在来看仅zen3+的实力是不足以12代酷睿抗衡的，所以这样的重任就直接留给了zen4。那么关于它又会有着怎样的升级和改变呢，下面就跟着我来看看吧。

Zen4的核心代号为拉斐尔，将会基于台积电5纳米制程工艺打造，而相较于目前的7纳米工艺来说，5纳米的晶体管密度将会提高83%，性能将会提高13%，功耗却会降低21%。除此之外，AMD正式确认了zen4架构，将会和十二代酷睿一样，支持ddr5内存以及PCI-E5.0技术。然而不能确定的是zen4架构究竟归位于Ryzen6000还是7000系列。如果是后者，那么即将公布的zen 3+架构就是Ryzen6000系列了。其实在详细规格方面，从目前AMD所公布的基于zen4架构的霄龙(EPYC)处理器热那亚来说，达到了96核192线程的恐怖规格，那么zen4如果想要提升的话，至少都是18核心36线程起步。由于考虑到积热现象以及成本问题，基于zen4架构的桌面处理器，最高仅为16核心，32线程设计，也就是和目前的zen3架构一样，同时最高的TDP功耗来到了170w。这样来看的话，AMD的挤牙膏大法似乎也要来了。

然后是大家最为关心的主板接口方面，从目前所曝光的设计图来看，作为AMD从2017年就投入使用的AM4插槽，终于被换到了AM5插槽，同时插槽类型也会由PGA更改为LGA。而具体的型号，则为LGA1718，采用正方形结构，拥有40乘40毫米的面积大小。同时还会采用和目前lU类似的锁扣机制，以换取更低的损坏率。同时这就表明了zen4 CPU下面的针脚将会不复存在。原材料和成本又节省了。接着是性能方面，由于目前zen3 架构就已经实现了IPC同频效能19%的提升。而要打败隔壁12代酷睿的话，那么zen4架构的IPC同频性能预计会有百分之二十到百分之二十五的增长。

MD已经预告，将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息。

有爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节，不知道最终能坐实几何。

具体来说，AMD Zen4基于台积电5nm工艺，I/O Die为6nm，IPC较Zen3提升25%，出厂频率将冲破5GHz。

Zen4对应的消费级处理器是锐龙7000系列，采用AM5接口(LGA1718)，支持双通道DDR5内存(不支持DDR4)，28条PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等传输特性。

此前还有一则流传甚广的传言是，锐龙7000桌面CPU会集成GPU单元，最高4CU(256个六处理器)，但架构是RDNA2，所以仍旧可以秒杀Intel核显。

另外，与Zen4锐龙7000相搭配的是X670芯片组，因为面积大，没法再做ITX及以下的小板。

AMD Zen 4的多核成绩仅有5588分，不仅与单核成绩有巨大的差异，更是不到当前来自Ryzen 7 5800X约12000分的一半，可以说是完全没有参考价值。

有观点认为，这一堪称“离谱”的单核成绩是来自于AMD的一项新技术，该技术能够通过虚拟环境将所有可用的核心合并在一起进行运算，从而使得成绩极为夸张。

不过也有观点认为，当前AMD Zen 4的跑分成绩仅为开发阶段的测试成绩，不具备实际的参考价值，这款处理器的实际成绩及仍需要等到产品正式发布后才能够作出定论。

据悉，AMD Zen 4架构的处理器预计将在2022年第三季度左右正式发布。

5nm固然激动人心，但12nm、14nm的历史使命似乎还没完成。

日前，AMD悄悄给旗下12nm/14nm芯片“续了命”。

在提交的8K文件中，AMD向GlobalFoundries(GF，格芯)追加了5亿美元(约合31.85亿元人民币)的晶圆，并将合作期延长到2025年。

这一变化的背景是，今年5月份，AMD和GF签署新的晶圆供应协议，总价16亿美元，时间跨度从2022到2024年。

据外界了解，上述协议并非购销合同，而是GF需要在协议期内向AMD锁定最低限度的产能，而AMD也要提前支付这部分款项。

不过，协议期突然延长似乎意味着对于AMD来说，12/14nm还要坚持服役一段时间。虽然AMD如今的主力CPU、GPU等都是7nm工艺，但12nm/14nm仍然用在CPU的I/O Die制造以及早期的锐龙产品等领域。

CES 2022大展期间，AMD宣布了下一代Zen4 CPU架构，桌面产品将命名为锐龙7000系列，采用5nm工艺制造、AM5 LGA1718封装接口，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，搭配500系列主板。

至于发布时间，“苏妈”给出的说法是今年下半年，很模糊的一个范围。

根据曝料专家Greymon55分享的信息，Zen4来得会比预期更早一些，5月24-27日的台北电脑展上就会宣布，第三季度初上市。

按照行业规律，AMD应该会在台北电脑展上透露锐龙7000系列的更多信息，甚至给出一个明确的发布时间，7-8月份开卖则是比较合理的推测。