2021 年半导体厂商排名中最重要的变化：华为海思 跌出前25名！

根据 Gartner 公司公布的最新结果，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。 Gartner 研究副总裁 Andrew Norwood 说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商(OEM)，但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格(ASP)的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。

三星电子自 2018 年以来首次从从 英特尔 手中夺回头把交椅，尽管差距不到一个百分点。英特尔的收入下降了 0.3%，获得了 12.2% 的市场份额，而三星的市场份额为 12.3%。在前十名中， AMD 和联发科在 2021 年经历了最强劲的增长，分别为 68.6% 和 60.2%。

2021 年半导体厂商排名中最重要的变化是 HiSilicon 跌出了前25名。Norwood 表示：“HiSilicon 的收入下降了 81%，从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元。这是美国对该公司及其母公司 华为 的制裁的直接结果”。

他继续表示：“这也影响了中国在半导体市场的份额，因为它从 2020 年的 6.7% 份额下降到 2021 年的 6.5%。韩国在 2021 年的市场份额增幅最大，因为存储器市场的强劲增长推动韩国获得了全球半导体市场的 19.3%”。

其实，在华为海思传来营收数据下滑之前，华为内部就针对海思以及其芯片设计约为的发展进行了重组和布局。据华为2021年财报会议上郭平的描述，华为将通过芯片叠加、用面积换性能的方式，来赋予其产品更强的竞争力。

加上台积电方面，并未传出恢复对华为芯片代工业务的消息，华为在芯片代工问题上，或将另谋出路。

目前来看，最有能力为华为提供芯片代工业务的内地企业就是中芯国际。但这家公司也受到美修改规则所带来的影响外界，无法为华为提供先进制程工艺下的芯片代工业务。

如此一来，华为极有可能是通过纯国产化的芯片产业链，来生产、采购自身所需要使用的芯片产品。结合之前，华为南京工厂传来的光通讯芯片消息，华为海思很有可能会自己来生产、制造一些成熟制程工艺下的芯片，来满足自身的使用需求。

事实上，受外界芯片规则变动的影响，越来越多的国家开始发展属于自己的芯片产业链。比如，欧盟就计划投入430亿欧元，用于扶持欧洲的处理器技术发展，以满足自身对于芯片产品的供货需求。

华为方面，则加大了自身对于研发领域的资金投入，徐直军更是在一次讲话中透漏，华为针对于海思等芯片研发部门，不设置营收方面的门槛，对于海思等芯片设计部门，没有盈利方面的诉求。只要养得起，这支队伍就可以不断研究、开发，为未来做准备。

如今来看，华为芯片业务的发展，虽然，在短期内受到了严重影响，使其市场份额下滑81%，但是，从长远的角度进行分析，这次芯片供应链所出现的危机，华为反而会因祸得福。

随着国产芯片供应链的逐步完善，华为芯片业务的重组、升级，未来外界想要通过类似的手段阻碍国内相关企业发展的难度也会不断增加。

在手机厂商中，华为是少数能够自研芯片并广泛使用自研芯片的厂商。

数据显示，华为自研的芯片往往都是用在自家中高端设备上，尤其是在手机上，都是麒麟系列芯片，仅在低端手机等设备采用高通或联发科的芯片。

但芯片等规则被修改后，华为自研的各种海思芯片就暂时无法生产制造了，因为华为自研芯片几乎都是交给台积电代工生产，台积电因为没有许可而无法自由出货。

据悉，台积电不能自由出货后，华为芯片就开始面临一些问题，在这样的情况下，华为不得不尽可能地利用手中的储备芯片。

可以说，从2020年后半年开始，华为新机上市数量就明显减少，像Mate40系列没有放量上市，原本早该发布P50系列则推迟了4个月左右。

另外，原本应该与苹果iPhone 13系列在同一时期上市的华为Mate50系列，至今也没有上市，有消息称，该机可能在7月份发布上市。

要知道，华为海思曾是全球十大半导体芯片之一，如今已经掉至25名。另外，华为海思也从2020年的82亿美元的营收降至2021年的15亿美元的营收。

虽然份数据没有直接说出来华为海思还有多少颗芯片，但从市场份额、排名以及营收情况来看，相当于是告诉了华为海思芯片的数据，那就储备真不多了。

其实，早些时候，华为方面就曾明确表示，华为用于5G等运营商业务的芯片储备充足，但用手机等消费者业务的芯片不多了，这就是华为新机上市数量少的主要原因。

苹果发布了M1 Ultra芯片后，华为就正式表态，将可能会在未来采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能，用不那么先进工艺的芯片让华为产品有竞争力。

可以说，华为这样的表态也相当于是告诉外界华为储备的手机等芯片不多了。

当然，对于华为而言，还有多少储备芯片已经不重要了，重要的是，在芯片等问题上，华为已经有多种解决办法。

首先，华为已经在用高通芯片研发手机等设备，最新的消息称，华为准备用模块化的设计，让华为新机实现对5G网络的支持。

其次，华为已经计划在手机等设备上采用堆叠技术的芯片，并接连发布了多项与堆叠芯片有关的技术专利。

要知道，国内厂商已经能够量产14nm、N+1等先进工艺的芯片，华为可以用这些制程的芯片进行堆叠，然后发挥出来1+1>2的性能。

更何况，性能更加强大的N+2工艺的芯片也已经在路上了。

第三，华为已经在联合国内芯片产业链进行突破，并取得了一些不错的成绩，像实现5nm芯片在国内封装，两家厂商已经量产具有自主知识产权的5G射频芯片等。