未来入局汽车芯片的企业越早抓住越能在这波机遇中获胜

现在汽车正在朝着新能源电动汽车和自动驾驶这两大方向发展。这两大行业趋势催生了对汽车半导体种类的多种需求和对性能的高要求。在电动汽车的发展和自动驾驶辅助系统 (ADAS) 的引入的带动下，汽车很可能成为未来十年增长最快的半导体细分市场。而拆开汽车的全身，智能汽车的各个“部位”都孕育着很多芯片机会，包括自动驾驶AI芯片、智能座舱芯片、功率器件、MCU、激光雷达等等。针对这些细分领域，国内都有不少企业正发起攻势，以期打入国内汽车芯片供应链。

汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。据测算，平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导它们协同工作的正是汽车芯片，如计算芯片、存储芯片、微控制器MCU等。从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。可以说汽车的智能化就是芯片的智能化。传统汽车的芯片数量大约在500~600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在的芯片数量大约在1000~1200个左右了。而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

在汽车产业向智能化、网联化、电动化高速转型的节点上，大算力、高性能的车规级芯片存在巨大的缺口。他建议在研究国产车载大算力芯片的同时，也强化车规级芯片与智能汽车操作系统之间的协同，同时可建立自动驾驶分级标准，并将芯片认证涵盖其中，形成软硬件一体化的监管和协同。

一方面，建立健全支持汽车产业低碳发展的政策措施，希望尽快出台汽车产业绿色低碳发展专项规划，加快推进汽车产品全生命周期碳排放标准的制定和实施，并通过持续丰富政策工具箱，与新能源车补贴政策、积分政策等有效衔接，进一步降低制造、流通、使用等环节的成本。

在整个汽车电子中，MCU的应用涵盖了车身动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，发动机、雨刷、车窗、电动座椅、空调等多个控制单元。据不完全统计，MCU约占一辆汽车半导体器件总量高达30%以上，这意味着每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。

另一方面，加强产业链布局与低碳技术研发创新，对锂、钴等上游资源进行有效整合与掌控，保证产业链安全;推动“官产学研”各方形成合力，通过技术孵化、项目示范等方式，加快清洁能源、绿色制造等技术落地，以及原材料的循环利用。同时，进一步加大对新能源车使用端的支持力度，如，持续完善充电桩等配套设施建设，提供充电电费优惠等，进一步形成鼓励低碳产品消费的氛围。

当下智能汽车的发展速度在全球来说，基本处于同一起跑线，中国与世界水平的差距比较小。而且经历了此次严重的汽车缺芯，全球都对产业链的自主安全可控提高了警醒，国内亦是如此，越来越多的主机厂逐渐开始和国内芯片厂商合作，这给国内厂商带来了一个很好的主机厂导入窗口期。在“国产替代”的机遇下，中国汽车芯片正面临“直道超车”或“换道超车”的机遇。我们也看到，本土企业正从汽车芯片的各个领域逐个击破，而且速度迅猛。未来入局汽车芯片的企业只会多，不会少，越早抓住装车时机的企业越能在这波机遇中获胜。