随着汽车智能化趋势芯片应用数量和价值都在不断攀升

随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G 技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展都将持续提供强劲市场需求，全球半导体市场规模有望实现强劲增长。当前汽车芯片包括控制芯片(CPU/GPU/FPGA等)、存储芯片(DRAM/NAND/NOR Flash 等)、MCU芯片、CMOS图像传感器、V2X射频芯片、VCSEL芯片、触控芯片、显示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片、PMIC电源管理芯片等等。

根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车，对芯片的需求量将有望提升至3000 颗/辆。我们认为，未来随着汽车电动化、智能化和网联化的持续渗透将为半导体产业 带来更加广阔的增量市场。

智能化汽车是通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车内网、车外网、车际网的智能信息交换、共享，具备信息共享复杂环境感知智能化决策自动化协同控制功能，与智能公路与辅助设施共同组成智能移动空间和应用终端的新一代智能出行系统。

近年来，随着整车电子电气化程度日益提高、架构向集中式进化，使得传统的机械式仪表难以支撑更加智能和便捷的人车交互功能，集成了液晶仪表、抬头显示仪、中控屏幕和后座娱乐的多屏融合智能驾驶舱就成了用户的优选。而基于车联网等的智能座舱，无疑可以为用户带来更智能化、高效、安全的交互体验。

一切技术都是为市场和需求服务的，对于汽车芯片而言，是否采用先进的工艺和先进的制程，取决于现有的工艺和制程在技术研发上是否遇到了瓶颈，且是否已经不能满足市场和产品的需求。对于技术和产品的一系列研发，一定是基于技术上的可行性来进行考量。相比便携设备而言，汽车对于芯片体积和功耗并没有更迫切的需求，但对适合多种工况的鲁棒性可靠性有更高的要求，尽管人工智能正驱动汽车行业种种变革，但随着技术难度不断攀升，挑战也随之而来。据了解，市场对于智能驾驶的期望与技术创新现状之间的鸿沟，已经成为自动驾驶企业发展面临的最大挑战之一。因此，拥有可持续的技术发展道路，从而快速满足市场更迭的要求，成为汽车厂商追寻的主要目标之一。刘芳认为，打造可持续发展的关键在于芯片设计的差异化以及针对不同市场的差异化发展模式。

随着汽车智能网联化趋势，芯片在单车上的应用数量和价值都在不断攀升。面对缺“芯”困境，车企与半导体企业不约而同向对方伸手相握，合力构建生态。在全球汽车产业被芯片问题掣肘的情况下，对于“如何突破‘芯片荒’困境”这一问题，中国汽车产业已经行动了起来。如今，中国汽车产业正在直面芯片研发问题，并不断整合产业链上下游资源，加大关键领域的研发投入，加速在“下半场”的发展步伐。

展望2022年，我们认为半导体供给依旧是偏紧的状态，主要受制于晶圆厂产能扩张依旧有限。需求端碳中和战略带来能源革命，新能源带来大量电力电子芯片的需求，并且未来持续周期很长，将贯穿整个碳中和的周期，对应功率半导体的需求将长期保持稳步增长，功率半导体是碳中和时代的“卖水人”，我们持续看好和推荐。汽车智能化将带来汽车半导体的需求爆发，新能源车的半导体单车价值量是传统燃油车数倍，随着新能源车渗透率的持续提升，汽车半导体的需求同样会保持高速增长：功率，存储，射频，MCU等车规级产品开发和量产的公司。新能源车的快速推广加速了汽车电动化的进程，推动汽车再次进入变革时代。汽车的大变革将带来供应链的革命，大量消费电子公司进入汽车电子领域。