美国增加半导体产能！台积电：是徒劳、浪费且昂贵的

在这两年全球缺芯的背景下，部分美国政客持续鼓吹地缘政治对产业链的威胁，甚至直言美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡，因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。在此背景下，拜登政府出台了价值数百亿美元的芯片法案(Chips Act)，试图通过补贴芯片制造商来强化美国本土的半导体制造。他指出，尽管美国是芯片设计和研究的领导者，但自行生产的芯片不到10%。

不过，台积电创始人张忠谋近日直言，美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的，而且如果台海真的发生冲突，美国需要担心的远不止芯片制造。

第三方机构TrendForce集邦咨询数据显示，2021年四季度，台积电和联电两家岛内企业合计占据全球约60%的晶圆代工产能。在这种情况下，苹果、高通、英伟达、AMD、博通、赛灵思等美国芯片设计公司，均需要借助台积电将产品落地。

张忠谋指出，美国的优势在于有现成的全球顶尖的设计人才，台湾岛内很少，台积电更是完全没有。但如果要发展成功的芯片制造业，美国需解决人才短缺问题。日经新闻4月15日指出，在先进半导体领域，包括人才在内的资源都被吸引到台湾岛，台积电成为主角。今后，这种趋势将进一步加剧，原因是台积电将在岛内陆续建设并启动高端半导体新工厂。具体来说，台积电将接连在台湾岛内建立投资规模为1万亿日元的尖端半导体新工厂，包括新竹、台南、高雄等地。

台积电近年来一直致力于先进制程的研发，台积电总裁魏哲家此前在法说会上透露，3纳米将于今年下半年可开始出货，2023年大规模量产。N3E制程将在3纳米量产一年之后投产，目前研发进度超出预期，可能提前投产。另外，2纳米将在2025年量产。

作为台积电曾经的第二大客户，华为海思的芯片订单损失，可以说让台积电损失了大半个中国市场。加上内地开始大力发展芯片代工技术，如今的台积电一直想要争取自由出货的许可。这一点，从前不久台积电公布的3D硅晶圆叠加技术也能够看出，其正在通过芯片代工技术的改良，用不是那么先进的芯片制程工艺，来达到提升芯片的性能、降低功耗的目的。对此，也有外媒分析指出，如今的台积电终于认清了现实。

首先，在英特尔、AMD、高通等美企拿到出货华为的许可之后，台积电并未获得相关的许可，可以说，这次芯片规则的变动，就是为了针对台积电与其所持有的先进代工技术。其次，美邀请台积电设立代工厂的同时还邀请了三星，两家芯片代工巨头都赴美设立代工厂。这显然是为了推动两家晶圆代工机构相互的竞争，从而为美企谋取更大的利益。加上英特尔开始布局芯片代工领域，赴美设立代工厂对于台积电而言，并没有丝毫的好处。

在认清芯片规则修改、赴美建厂的现实目的之后，台积电也开始公开与美“唱反调”。

据爆料，三星4nm芯片良品率只有35%左右，因为不满三星的良品率，高通已经将下一代的骁龙8Gen1 plus订单交给台积电生产了，还有英伟达的5nm图形处理器芯片也交由台积电负责代工。客户的转单无疑透露出对三星4nm工艺的不信任。而到了3nm，情况也没有好转。有消息显示，三星3nm GAA芯片试产良率只有20%，因为良率过低的问题，三星仅仅打算先为自家的芯片提供生产制造。

这种良品率很难吸引客户下单，如果高通有3nm芯片代工需求，恐怕只能找台积电了。关键在于，台积电已经有英特尔，苹果这两家3nm制程客户了，要是再加上高通，全球一大半以上的3nm芯片市场都会集中在台积电手中。