受全球半导体应用需求快速发展影响：半导体产能短期内难以解决

半导体芯片从去年开始就供给不足，给下游企业造成了不小的困扰。今年以来，汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。

别克相关人士告诉《证券日报》记者，芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上;TCL手机厂商称，显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的;小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺，而是极缺。”

然而在一片“芯慌慌”中，作为全球最大芯片制造商之一的德州仪器却发出警告称，投资激增正加剧半导体行业产能过剩现象出现，未来几年行业产能将大幅增加，而随着需求下降，利润将受到冲击。德璞资本也在今年3月份表示，全球半导体投资热潮可能导致产能过剩和行业崩溃。去年下半年，国家发改委也对各地投资芯片项目发出类似警示，要求地方加强对重大项目建设的风险认识。

在“一芯难求”的当下，对于半导体产能过剩的担忧是否是杞人忧天呢?

多因素导致“缺芯潮”

《证券日报》记者调查发现，在半导体产业链中，处于上游制造端的晶圆厂建设时间较长，导致产能难以快速扩张。随着下游新能源汽车、智能终端等放量，带来芯片需求持续上升，芯片供应不足问题日益凸显。

其中，汽车制造商受芯片短缺的影响最大。目前，通用汽车、福特汽车等公司减少甚至停止了某些车型的生产，国产车企也受到了部分影响。芯片短缺的影响还在手机、智能家电等领域蔓延，家电芯片缺货、涨价和交期延长等消息不断传出。

国务院国资委机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心主任宋嘉对记者表示，在本轮全球半导体长景气周期中，受全球产业供应周期延长和半导体应用需求快速发展的双重影响，半导体产能出现了结构性紧张，并且短期内难以解决。

华芯金通(北京)投资基金管理有限公司创始合伙人吴全告诉《证券日报》记者，芯片发生供应紧缺的问题，从内生角度看，是投资的有效性不够，尚未形成供给能力和产业能力。从外部来看，半导体作为全球化和分工协作程度很高的领域，受疫情等因素影响，发生了供应链中断、交期延长和产能不足的情况，导致全球不同程度地出现芯片紧张、缺货，即所谓的“缺芯潮”。

在芯片供应紧张的背景下，众多企业甚至不惜跨界布局芯片项目、扩充产能。近年来，国内一些地方和企业投资芯片项目热情高涨。据国家发改委统计，仅去年上半年，国内就有近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目，合计规划投资超过600亿元。因此，国家发改委对各地投资芯片项目发出警示，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

在全球并购公会信用管理专委会专家安光勇看来，当下之所以会出现“缺芯”现象，还有一部分原因在于大量屯货，“屯货加剧了缺芯，促使芯片价格上涨，并引发了芯片制造商加大供应的恶性循环，而这个恶性循环最终可能导致芯片产能过剩。”

大量新产能将在2023年释放，“现在晶圆产能紧缺，厂商不断扩产，随着扩产产能释放，市场需求将会发生新的变化，有可能出现周期性产能过剩。”林芝对《证券日报》记者表示。

他认为，当前晶圆产能紧缺，晶圆厂商和资本都在支持扩产，出现了一哄而上的现象，如果未来几年需求跟不上产能扩张速度，就会发生产能过剩。如果产能过剩超过10%，很可能加速产业淘汰，导致资源浪费。

也有机构预测，半导体产能紧缺的情况或将在明年得到缓解，之后部分工艺及产品可能出现产能相对过剩。近日，台积电表示，汽车行业的芯片短缺问题将最先得到解决，公司目前正优先生产汽车用芯片，2021年上半年，台积电汽车用MCU芯片的产量同比增长了30%，预计全年增幅可达60%。

吴全认为，德州仪器对产能过剩的警告值得业界重视，作为老牌半导体企业，德州仪器对半导体产业的规律和周期性有着切身感受与深刻洞察。大量的新进入者或对半导体产业生态和供应链造成扰动或破坏。

即便是半导体产业新进入者，也在警惕未来的产能过剩问题。LGD显示公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“我们也自主研发了微型显示器驱动芯片，近年来这一芯片非常短缺，目前主要以代工为主，为了防止过剩，会在产能上做一定控制。”

记者了解到，芯片投资与产能释放存在时间差，从开工、测试、试产到产能利用率提升，大约需要12个月到24个月。今年全球芯片紧张导致全球资本聚焦半导体产业，相关公司投资了大量新产能，而产能释放时间集中在2023年。也有机构预计，2023年下半年将会有大量的芯片产能释放，届时可能会出现产能过剩的问题。半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔一～二周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30%，明年第一季将再全面调涨5～10%。

据了解，龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，近日已通知客户明年第一季调涨价格5～10%，以因应IC载板及导线架等材料成本上涨，以及反应产能供不应求市况。业界预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。法人表示，封装产能明年上半年全面吃紧，价格调涨势不可挡，看好日月光投控、超丰等封测厂营运一路好到明年第二季。

美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单，华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足，但没想到9月之后其它客户订单大举涌现，11月之后不论是打线或植球封装产能全线满载且供不应求，连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况，封测业者几乎都对此一情况直呼不可思议。

据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10%，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20%，急单价格涨幅更达20～30%以上。过去11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以纾解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5～10%势在必行。

由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表芯片出货数量创下新高。业界分析其中原因，一是原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装製程生产。二是新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货，OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量。

三是车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底，所以车用芯片急单大举释出。四是销售火热的5G智能手机芯片含量(silicon content)与4G手机相较增加将近五成，需要更多的封装产能支援。

业者指出，晶片供应链库存向后段移转，疫情再起带动远距及宅经济商机，车用电子市场景气回温，5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。

国际半导体产业协会(SEMI)在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。

SEMI表示，去年全球8英寸晶圆厂设备支出达53亿美元，为缓解芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高运转率，预期2022年8吋晶圆厂设备支出将达49亿美元，2023年也维持在30亿美元以上。

据统计，台湾8英寸厂产能扩充最积极是世界先进，今年资本支出估冲上240亿元新台币，包含晶圆三厂2.4万片产能扩充，以及晶圆五厂厂房设施与厂务投资，晶圆五厂目标2023年月产能2万片。

台厂其他投资方面，台积电先前宣布今年资本支出规模约400亿美元至440亿美元的历史新高，主要八成用于先进制程投资。

此外，联电今年积极进行产能扩充，预计今年总产能将增加6%;目前联电在台湾竹科与南科、大陆、新加坡及日本皆设有生产据点，新加坡两座厂共约5.5万片月产能。

受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。而疫情防控导致半导体供应链出现堵点，MCU、车规半导体等严重缺货的芯片产品，也落在了8英寸晶圆的领域。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各种半导体元件相关应用需求，例如模拟、电源管理、显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)与感测器等。