华为之后，小米等国产手机自研芯片希望靠核心技术赶超苹果

近日vivo发布的X70 Pro+搭载了自演的V1芯片，据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力，意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果，它们都希望依靠核心技术赶超苹果。

眼见着在采用同样硬件的情况下无法做出太大的差异化，国产手机纷纷发力自研ISP，希望依靠ISP实力的增强，在拍照技术方面更进一步，而小米确实也依靠自研ISP具有了更强的拍照性能，甚至一度霸榜拍照性能测试软件DxOMark。眼见着小米取得了成果，OPPO和vivo随后也选择跟进，纷纷研发ISP芯片，经过一年多时间的努力它们的ISP芯片都投入了商用。ISP芯片研发的成功鼓舞了它们的信心，它们目前已进入深入研发更多芯片，诸如充电芯片、手机芯片都在投入之中，其中充电芯片已商用。

除了手机企业自研芯片之外，产业链也在加强技术研发并取得突破，国产CMOS芯片、存储芯片、5G射频芯片等都已先后量产成功，产业链与国产手机企业的共同努力正逐渐形成国产芯片一条完整的产业链条，由此推出完全国产化的手机已有望，此举不仅对于小米OV具有特别的意义，对于一直寻求解决芯片问题的华为尤为重要。

依靠自研芯片，国产手机已在高端手机市场发起新一轮攻势，或许是感受到国产手机的新一轮压力，近期苹果对旗下的诸多iPhone降价，希望依靠价格优势进一步扩大在高端手机市场的份额，这说明国产手机自研芯片还是给苹果带来了竞争压力。

自2007年苹果发布了iPhone之后，智能手机就迎来了高速发展，带动着全球半导体行业稳步增长，到了2010年全球半导体行业更是从PC时代转向智能手机时代，进入新一轮快速成长期。2009年-2018年期间，全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能机时代五花八门的外形设计，智能手机时代的比拼更多的是性能之间的较量，而芯片就是决定手机性能的主要因素。一般来说，一部智能手机需要许多种类不同的芯片，按照其构成，可分为处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手机对芯片的需求愈发旺盛，一部5G手机所需的芯片数量大约是4G手机的两倍，射频芯片的需求更是达到了四倍。毫无疑问，这个高达上千亿人民币的市场让高通、联发科等手机芯片厂商吃足了红利。手机芯片业务作为高通营收的主力军，也是高通最强势的业务。2011年时，高通受惠于智能手机市场快速增长，市占率持续扩大，半导体营收增长39%，达100亿美元。虽然高通在当时的前十大半导体厂商中虽仅排行第六，但增长却最为强劲。到了2021年，高通已经荣登全球前十大IC设计业者榜首，不变的是，手机芯片依旧是其营收大头。在2022财年第一财季财报中，高通曾表示，当季营收增长主要受到手机芯片营收增长42%的推动，特别是作为安卓手机核心部件的骁龙芯片组业务同比增长率超过60%。

但由于疫情，手机出货又变少了。工信部发布的《2022年1-2月份电子信息制造业运行情况》也证明了这一趋势。据海关统计，1-2月份，我国出口手机1.3亿台，同比下降20.6%。据第三方市场研究机构CINNO Research数据显示，今年2月OPPO(不含realme)销量仅为400万部，同比下跌45.7%。vivo(不含iQOO)、小米也分别同比下滑了38.6%和20%，苹果降幅较小，仅为4%。前五大手机厂商中，只有去年同期尚未全面回归市场的荣耀，实现了同比大幅增长。IDC中国研究总监武止戈认为，智能手机采购计划延缓。2022年第一季度国内智能手机市场出货量为7500万台， 同比下降13.7%. 一方面由于终端产品的碎片化，使得更多消费者采购了平板、可穿戴设备等多元化产品。另一个方面，不间断的疫情也导致消费者移动性减少，更多消费者延缓了智能手机等产品的采购计划。