针对电子产品的最新片上冷却技术应运而生

电子设备的逐渐小型化、精密化，带来了散热的难题。温度对电子设备的工作性能影响非常大，对于一个稳定并且持续工作的电子芯片来说，按要求最高温度不能超过 85 ℃。一件半导体元件的温度每升高10 ℃，这个系统的可靠性将会降低 50%，据统计超过55%的电子设备的失效原因都是因为温度过高。传统的电子芯片中，用于冷却的体积占了 98%，只有 2%是用于计算运行的，但是这样依旧很难解决现在所存在的散热问题。高温会对电子设备的性能造成有害的影响，而那些传统的散热方式存在一定的局限性，因此为保证电子设备的使用寿命和高效的性能，探究并研发更好的电子设备散热方式刻不容缓。

从人工智能芯片和超大规模数据中心到航空航天应用等处理密集型应用以及所有集成到电动汽车中的设备都在产生大量热量。由于传统的热管理技术无法跟上所有热空气的步伐，麻省理工学院的衍生公司提出了一种冷却电子设备的新方法。

经过近五年的发展，JetCool Technologies最近从隐身模式中脱颖而出，采用了一种称为微对流冷却的方法。该技术使用小型流体喷射器，该公司的首席执行官表示可以集成到电子设备中。

JetCool 首席执行官 Bernie Malouin 表示，与目前最先进的技术相比，将流体射流放置在靠近产生热量的地方的能力将使冷却效率提高 10 倍。这家初创公司还声称航空航天应用的尺寸和重量都可以减少。

Maloiun 说，微对流冷却也被吹捧为提供当前冷却技术 90% 的性能，因为它可以作为散热器集成在硅基板上，而不需要特殊的半导体材料或复杂的编码。

JetCool 于 1 月份从麻省理工学院分拆出来，寻求利用 200 万美元的技术开发投资来满足数据中心日益增长的冷却需求，例如，处理机器学习和其他计算密集型工作负载的压力。Malouin 还指出，随着越来越多的设备被集成到设计中，电动汽车需要更好的冷却技术，从而给电源管理系统带来压力。

“这些人正在推动降温的极限，”马鲁因在接受采访时指出。

这家初创公司在今年在波士顿举行的国际微波研讨会上推出了其微对流冷却方法。JetCool 被命名为该活动的“Next Top Startup”。

JetCool 将其技术瞄准军事和航空航天应用，例如功率放大器和射频组件。电动汽车应用包括电源逆变器和信息娱乐控制台。它还适用于光网络和 5G 发射器等无线应用。

扩展冷却技术的最佳机会似乎是越来越多地由图形处理器（通常与 CPU 相结合）以及新兴的 AI 芯片和 ASIC 提供支持的企业数据中心。随着公司推出更多分布式应用程序，所有这些都被用于处理要求苛刻的工作负载。

其中许多用例代表了功率密度水平的两倍或三倍，促使数据中心运营商寻找新的方法来消散服务器机架产生的热量。

这家初创公司的方法还反映了随着热量产生和功耗的飙升，正在扩大对冷却电子产品的新方法的研究。当前涉及远程冷却的热管理方法只能通过增加电子元件的重量和体积来工作。

麻省理工学院于 2012 年启动了微对流冷却工作。同年，国防高级研究计划局启动了一项名为 Intrachip/Interchip Enhanced Cooling 的相关计划。DARPA 项目也被称为ICECool，探索了嵌入式热管理技术，包括在基板、芯片或封装内集成微流体冷却。目标之一是将新的热管理技术纳入芯片设计过程。