高通骁龙8 Plus来了？台积电正采用4nm工艺为高通打造骁龙8 Gen1 Plus芯片

台积电正在采用4nm工艺为高通打造骁龙8 Gen1 Plus芯片，这已经不是一个秘密。而且从坊间传闻来看，这颗芯片会在六月上市，届时也会有大量的手机厂商支持，之前小米爆出会有四款六月发布的手机，会采用这一芯片。不过高通骁龙8 Plus芯片具体什么时候公布，现在高通还缄口不言。不过高通近日已经开始发送自己5G峰会的邀请函，而在高通5G峰会上，或许我们能见到这颗新的骁龙8 Plus芯片。

高通现在已经开始发送媒体邀请函，现在已经确定高通的5G峰会将在5月11日~13日在美国加州圣地亚哥举行，当日线上也会同步进行。对于大多数用户来说，高通的5G峰会其实就是高通自己秀肌肉的一场大会，不过由于骁龙8 Plus这颗芯片引起了不少人的关注，所以这次高通5G峰会应该也会正式宣布这款产品，再不济也会透露出明确的消息，毕竟现在离这颗芯片上市的日子已经很近了。

高通在邀请函中也表示，5G是目前的主流移动网络，并且为所有事物连接到云端做好了准备，高通打算在这次5G峰会上，分享高通是如何与5G驱动连接的，并开启激发跨产业创新和商机的全新时代。一般来说，除了纯技术分享之外，高通都会在自己的5G峰会上推出一些新的产品，比如基带、芯片等等，所以还是有不少看点。

很多对性能有高要求的用户应该都非常熟悉一句话，也就是冬天使劲吹，夏天集体趴窝，只因为手机产品的功耗太大，甚至达到了很难正常使用的地步。

因为现在的手机性能都在进一步提升，然而在升级的过程中却忽略了功耗，导致很多新机刚上市就出现了续航崩溃或者是发热量过大等情况。

可以说这几年的手机产品在性能上都出现了一些翻车的情况，即使手机厂商开发了全新的散热技术，也很难彻底压制住热量。

当然，如今的骁龙8在各种测试中的结果还不错，而且下半年还要更换代工厂，可以说正在往好的方向进行发力。

要知道，与高通骁龙888相比，骁龙8的跑分提升了大约1/4，而且更加稳定，可见本次骁龙8对发热的控制也更加到位。

更重要的是，有很多用户非常喜欢台积电工艺，并且认为采用三星工艺的高通骁龙处理器在发热量上都比较大，所以很多用户都在期待。

而之前的市场中已经传出骁龙8 Plus有望采用台积电工艺的消息，本以为要等很久才会得到新消息，然而没有想到的是，近期再次被确认。

据悉，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。

高通公司今年为其旗舰处理器阵容抛弃了骁龙 8XX 的命名方案，改为骁龙 8 品牌，从骁龙 8 Gen 1 开始。然而，这并没有帮助该公司解决困扰骁龙 888 的过热和过热降频问题，不过，高通可能很快通过推出新的芯片解决这一问题。

据消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司将在 2022 年 5 月初发布骁龙 8 Gen 1+(型号为 SM8475)。这款即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4 纳米半导体制造工艺，经测试，该工艺比三星代工的 4 纳米工艺更高效。

另据 onsitego 报道，高通正计划将他们的旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为台积电的 4 纳米制造工艺提供更多的产量和稳定的芯片，SM8475 将是高通第一款基于台积电 4 纳米工艺的芯片。鉴于高通5G峰会在5月9日至11日举行，这一传言有一定的可信性。

有内部人士表示，高通增强版的旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。过去大家以为高通芯片之所以耗电，是因三星制程欠佳，不过现在来看，芯片在能耗表现上差强人意或许跟高通ARM核心的设计也有一定的原因。由于目前骁龙8 Plus的功耗太高，所以高通可能最终选择给处理器Cortex X2核心降频。这就表示骁龙8 Gen 1与骁龙8 Plus性能差异不会太大。

但无论如何，由于台积电4nm的性能、密度都要强于三星的4nm，所以如果骁龙8 Plus要降频的话，那么在温度和功耗上，应该和骁龙8 Gen1相比要好一些，大不了两者性能差不多，但如果在用起来的时候，温度低一些，厂商少在应用中限制芯片发挥，那么它的实际表现还是可能会有一些优势。当然可能高通如果真把两款芯片的性能做得差不多的话，可能也不好厚着脸皮叫这颗芯片为Plus版了

按照以往惯例，骁龙8 Plus将是今年下半年安卓旗舰阵营的标配，它将延续高通骁龙8的三丛集架构设计，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU频率有可能会再度提升，安兔兔跑分将再创新高。

目前搭载骁龙8的红魔7安兔兔综合成绩已经突破了110万分，由此猜测骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩可能会突破120万分。

毫无疑问，骁龙8 Plus将是安卓阵营最强悍的5G芯片。从爆料的信息来看，摩托罗拉、小米等品牌将会使用这颗处理器，新品值得期待。