华为已经找到了解决芯片生产的途径？下一个爆发点会在哪个领域？
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华为下一个爆发点会在哪个领域?手机已经逐渐萎靡，预计5年内不会有起色。运营商在很多国家被限制。但是华为老板说未来几年华为利润会爆发。大家认为华为会在哪个领域爆发呢?2022年华为消费者终端业务更名为终端业务，全面进军商用领域;2021年华为笔记本和平板产品增长速度非常快，“2021年华为笔记本电脑的出货量为55万台,同比增长96%,市场份额高达16.9%,排名第二。”
所以不用多想什么，我觉得华为下一个爆发点一定是终端领域，特别是PC业务和平板业务，因为这个版区可以不用限制，华为可以放飞自我的发展!要知道在PC领域，联想一直都是第一的，联想也因为PC业务在科技企业当中有着数一数二的地位，而在PC应用方面接下来在商用领域会应用越来越广，例如政府、企业以及很多的办公场所!但是在个人消费领域电脑的确需求被手机所影响，我发现很多身边人都不怎么关心和购买了!而华为能够在笔记本领域增长这么迅猛，而且在2021年华为也陆续亮相了一体机、台式机和打印机等系列设备，包括显示屏设备，所以产业链算是丰富了，现在就欠缺的是整个机型和型号的丰富性了!
只要电脑领域能达到三四千到上万元，有十几款产品同时在线售卖，就已经将需求覆盖了，华为笔记本也在尝试打造专业场景、商务场景、娱乐场景等体系，让华为笔记本适应更大的体系，我相信PC的其他的产品也可以做到这个布局，那么爆发点一定是这个了!当然我了解消费者终端比较多一点，所以优先聊了这个!接着华为最大的增长点是以鸿蒙系统下的智慧生态链，早些年小米以小米为根基打造了生态链产品，让小米在科技圈以及家电圈都很有名气!而华为本身并没有去完全打造生态链的产品零售闭环，而是通过软件赋能，那么如果硬件参与度越来越高，华为就可以凭借软件系统来赚钱，通过智慧场景植入赚钱!
“因为这两年多美国四轮制裁，限制我们5G手机，所以现在只能用4G，我们的5G芯片只能当4G用。”
7月29日晚上，华为消费者业务CEO余承东在P50手机发布会上的这番话，让外界期待P50系列仍保有少量5G机型的希望彻底破灭。在连续发布Mate20X、Mate30系列、P40系列、Mate40系列等多款5G手机后，华为5G终端不得不在美国制裁下走向尽头。
根据余承东在发布会上披露的消息，P50系列将会搭载两款处理：麒麟9000和高通骁龙888。
经观察者网梳理，骁龙888是高通首款集成5G基带的旗舰级处理器，由于该公司仅获得向华为供应4G芯片的许可，所以华为P50系列搭载“阉割版”的骁龙888 4G处理器并非不可能。
但麒麟9000的情况并不一样。这款采用台积电5nm工艺的SoC本身就集成5G基带，并且以往搭载麒麟9000的Mate40系列和MateX2折叠手机均支持5G功能。
为什么P50搭载麒麟9000就无法支持5G?
市场上有观点认为，可能是无线通信中的另一个关键部件——射频芯片出了问题。
观察者网从业内人士处获取的信息，也与上述观点相同。
半导体咨询机构“芯谋研究”企业研究总监王笑龙向观察者网分析称，在5G SoC仍有库存的背景下，华为手机无法实现5G功能，唯一可能就是射频模组出现问题。5G手机需要专用的天线和射频前端，虽然天线难不倒国内供应商，射频收发华为也可以自研，但射频前端模组仍需要依赖国外厂商。
华为方面对此不予置评。
“射频前端决定终端通信模式”
在终端无线通信中，核心部件包括射频模块和基带芯片，二者缺一不可。
其中，射频模块负责射频收发、频率合成、功率放大，能够将无线通信基带信号转换成一定的无线电射频信号波形，并通过天线谐振发送出去;基带芯片则是负责信号处理和协议处理。
具体结构上，射频模块主要包括天线、射频前端和射频芯片，其在无线通信中扮演着两个重要的角色：首先是在发射信号的过程中，能将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号;其次是在接收信号的过程中，能将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。
近期，太平洋在线的一则爆料引爆了国内科技圈：华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720;而这两款芯片都将采用14nm的制作工艺。根据芯片的命名规则不难推测，这两款芯片就是麒麟820和麒麟710的迭代，皆是2020年时由台积电工艺代工的，一款7nm另一款12nm。
老美曾下达禁令，禁止向国内出售高端芯片，但华为表示，现在国内生产线在14nm的工艺基础上，能设计出性能优于12nm，甚至7nm的芯片。相信大家一定忧心忡忡，失去了国外生产线的技术支持，我们已经无法量产12nm的芯片了，而14nm工艺的芯片，要如何做才能在性能上超越前两款工艺更好的芯片呢?
早期我们国内大部分品牌采用的都是国外的芯片技术，因为我们在高端芯片制造领域的经验和资源都十分匮乏，只能高价向外企收购芯片。
从依靠国外到自主研发，华为在核心芯片研发这方面取得了喜人的成就，多年打磨后终于成功研发出了海思芯片，在大量设备上实现了“芯片自主”，但却因为老美禁令的影响，导致我们所研发的新型芯片无法投入量产。
如今已经大部分手机已经进入5nm的时代了，而国内芯片生产线的水平依旧停滞在14nm的制作水平，即使是走在智能设备前沿的华为，在高端芯片上也需要依赖台积电提供的生产线。虽然华为有设计芯片的能力，国内却缺少高端的设备生产线，根本无法生产出工艺更加精细的芯片，只能依靠台积电的生产线供货。
我们根本无法生产出12nm甚至是7nm的芯片，而台积电宣布不再为华为生产麒麟芯片后，国内高端芯片一下陷入极度短缺的处境，甚至有些新机都无法正常发布，台积电最大的股东就是老美。老美下达这条禁令，分明就是想通过技术垄断的方式打压国内的芯片市场，限制华为技术的发展，还禁止其他国家向我们售卖制作芯片的光刻机，简直是司马昭之心!
但是他们没想到，距离禁令颁布不足半年，华为就寻找到了解决之法，而他们不仅丢失了华为这个合作伙伴，也失去了国内的庞大中国市场，眼下只能追悔莫及了。
华为，跟苹果，想到一块去了?难怪孟晚舟直言不讳：华为已经走出黑暗时刻。
很多人现在才恍然大悟，原来是华为绕开被卡脖子的芯片技术，已经顺利研发出来了。虽然堆叠封装技术听上去，跟苹果两片M1芯片“黏在一起”的操作有点像，但却是不同的技术。
稍早，华为轮值董事长郭平就说过：未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
现在华为芯片堆叠封装专利公开了：
专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题……
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