这两种热敏电阻了解吗?热敏电阻坏了怎么替代?

热敏电阻将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对热敏电阻的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。

一、两种热敏电阻介绍

(一)负温度系数热敏电阻

负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。

NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：

R(T) = R(T0) *exp(Bn(1/T-1/T0))

式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。

NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段。1834年，科学家首次发现了硫化银有负温度系数的特性。1930年，科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能，并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中。随后，由于晶体管技术的不断发展，热敏电阻器的研究取得重大进展。1960年研制出了NTC热敏电阻器。NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。

(二)临界温度热敏电阻

然后，我们再来了解一下临界温度热敏电阻。

临界温度热敏电阻(CTR，即 Critical Temperature Resistor)具有负电阻突变特性，在某一温度下，电阻值随温度的增加激剧减小，具有很大的负温度系数。构成材料是钒、钡、锶、磷等元素氧化物的混合烧结体，是半玻璃状的半导体，也称CTR为玻璃态热敏电阻。骤变温度随添加锗、钨、钼等的氧化物而变。这是由于不同杂质的掺入，使氧化钒的晶格间隔不同造成的。若在适当的还原气氛中五氧化二钒变成二氧化钒，则电阻急变温度变大;若进一步还原为三氧化二钒，则急变消失。产生电阻急变的温度对应于半玻璃半导体物性急变的位置，因此产生半导体-金属相移。CTR能够作为控温报警等应用。

热敏电阻的理论研究和应用开发已取得了引人注目的成果。随着高、精、尖科技的应用，对热敏电阻的导电机理和应用的更深层次的探索，以及对性能优良的新材料的深入研究，将会取得迅速发展。

二、热敏电阻坏了怎么替代

通过上面的介绍，想必大家对负温度系数热敏电阻和临界温度热敏电阻已经具备了初步的认识。在这部分，我们来了解一下，当热敏电阻坏了该如何去替换。

热敏电阻的应用热敏电阻广泛用于家用电器、电力工业、通讯、宇航等各个领域，发展前景极其广阔，那么烧坏热敏电阻能用一般电阻替换吗?下面就来给大家分析一下吧，希望对大家有所帮助。

热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件，热敏电阻器在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件，建议大家还是寻找相同规格的型号哦，贴片热敏电阻工厂，按照设计图纸使用，遵循使用原则会事半功陪。

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